Jumper capacitors သို့မဟုတ် decoupling capacitors များသည် ပြဿနာအချို့ကို ဖြေရှင်းနိုင်သော်လည်း capacitors၊ vias၊ pads နှင့် wiring များ၏ အလုံးစုံ impedance ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရပါမည်။

ဤဆောင်းပါးတွင် EMC နှင့် မိတ်ဆက်ပေးပါမည်။ PCB ဒီဇိုင်း ကဏ္ဍသုံးရပ်မှနည်းပညာ- PCB အလွှာလိုက်ခြင်းဗျူဟာ၊ အပြင်အဆင်ကျွမ်းကျင်မှုနှင့် ဝိုင်ယာကြိုးစည်းမျဉ်းများ။

PCB အလွှာဗျူဟာ

အထူ၊ လုပ်ငန်းစဉ်မှတစ်ဆင့် နှင့် ဆားကစ်ဘုတ်ဒီဇိုင်းရှိ အလွှာအရေအတွက်များသည် ပြဿနာကိုဖြေရှင်းရန် သော့ချက်မဟုတ်ပါ။ကောင်းမွန်သော အလွှာလိုက်စည်းခြင်းသည် ပါဝါဘတ်စ်၏ ရှောင်ကွင်းခြင်းနှင့် ခွဲထုတ်ခြင်းတို့ကို သေချာစေရန်နှင့် ပါဝါအလွှာ သို့မဟုတ် မြေပြင်အလွှာရှိ ယာယီဗို့အားကို လျှော့ချရန်ဖြစ်သည်။အချက်ပြမှုနှင့် ပါဝါထောက်ပံ့မှု၏ လျှပ်စစ်သံလိုက်စက်ကွင်းကို အကာအရံဖြစ်စေရန် သော့ချက်ဖြစ်သည်။

အချက်ပြခြေရာခံခြင်းရှုထောင့်မှကြည့်လျှင် အချက်ပြခြေရာခံများကို အလွှာတစ်ခု သို့မဟုတ် အများအပြားတွင် အလွှာတစ်ခု သို့မဟုတ် အများအပြားတွင် ထားရှိရန် ကောင်းသော အလွှာလိုက်ဗျူဟာတစ်ခု ဖြစ်သင့်ပြီး အဆိုပါအလွှာများသည် ပါဝါအလွှာ သို့မဟုတ် မြေပြင်အလွှာ၏ဘေးတွင် ရှိနေသင့်သည်။ပါဝါထောက်ပံ့မှုအတွက်၊ ပါဝါအလွှာသည် မြေပြင်အလွှာနှင့် ကပ်လျက်ရှိပြီး ပါဝါအလွှာနှင့် မြေပြင်အလွှာကြား အကွာအဝေးကို တတ်နိုင်သမျှ သေးငယ်အောင် အလွှာလိုက်နည်းဗျူဟာကောင်းတစ်ခု ဖြစ်သင့်သည်။ဤသည်မှာ ကျွန်ုပ်တို့ပြောနေသည့် "အလွှာ" ဗျူဟာဖြစ်သည်။အောက်တွင် ကျွန်ုပ်တို့သည် ကောင်းမွန်သော PCB အလွှာလိုက်ခြင်းဗျူဟာအကြောင်း အထူးပြောပါမည်။

1. ဝါယာကြိုးအလွှာ၏ ပရိုဂျက်တာ လေယာဉ်သည် ပြန်လည်စီးဆင်းမှု လေယာဉ်အလွှာ၏ ဧရိယာတွင် ရှိသင့်သည်။ဝိုင်ယာအလွှာသည် reflow plane layer ၏ projection area တွင်မရှိပါက၊ wiring လုပ်နေစဉ် projection area အပြင်ဘက်တွင် signal line များရှိနေမည်ဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းသည် " edge radiation" ပြဿနာများကို ဖြစ်စေနိုင်ပြီး signal loop ၏ ဧရိယာကိုလည်း တိုးလာစေမည်ဖြစ်ပါသည်။ ကွဲပြားမှုမုဒ် ဓါတ်ရောင်ခြည် တိုးလာသည်။

2. ကပ်လျက်ဝိုင်ယာကြိုးအလွှာများကို တပ်ဆင်ခြင်းမှ ရှောင်ကြဉ်ပါ။ကပ်လျက်ဝါယာကြိုးအလွှာများရှိ အပြိုင်အချက်ပြခြေရာများသည် signal crosstalk ကိုဖြစ်စေနိုင်သောကြောင့်၊ ကပ်လျက်ဝိုင်ယာအလွှာများကိုရှောင်ရှား၍မရပါက၊ ဝါယာကြိုးအလွှာနှစ်ခုကြားရှိအလွှာအကွာအဝေးကို သင့်လျော်စွာတိုးမြှင့်သင့်ပြီး ဝါယာကြိုးအလွှာနှင့် ၎င်း၏အချက်ပြပတ်လမ်းကြားအကွာအဝေးကို လျှော့ချသင့်သည်။

3. ကပ်လျက်လေယာဉ်အလွှာများသည် ၎င်းတို့၏ ပရောဂျက်လေယာဉ်များ ထပ်နေခြင်းကို ရှောင်ရှားသင့်သည်။အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် projections များ ထပ်နေသောအခါတွင်၊ အလွှာများကြားရှိ coupling capacitance သည် အလွှာကြားရှိ ဆူညံသံများကို တစ်ခုနှင့်တစ်ခု ပေါင်းစပ်မိစေသောကြောင့် ဖြစ်သည်။

Multilayer board ဒီဇိုင်း

နာရီကြိမ်နှုန်း 5MHz ထက်ကျော်လွန်သောအခါ သို့မဟုတ် signal တက်လာသည့်အချိန်သည် 5ns ထက်နည်းသောအခါ၊ signal loop area ကို ကောင်းမွန်စွာထိန်းချုပ်ရန်အတွက်၊ multi-layer board design ကို ယေဘူယျအားဖြင့် လိုအပ်ပါသည်။Multilayer boards များကို ဒီဇိုင်းဆွဲရာတွင် အောက်ပါအခြေခံမူများကို ဂရုပြုသင့်သည်-

1. သော့ကြိုးကြိုးအလွှာ (နာရီလိုင်း၊ ဘတ်စ်ကား၊ ကြားခံအချက်ပြလိုင်း၊ ရေဒီယိုကြိမ်နှုန်းလိုင်း၊ ပြန်လည်သတ်မှတ်သည့်အချက်ပြလိုင်း၊ ချစ်ပ်ရွေးချယ်ထားသော အချက်ပြလိုင်းနှင့် အမျိုးမျိုးသော ထိန်းချုပ်အချက်ပြလိုင်းများ တည်ရှိသည့်အလွှာ) သည် ပြီးပြည့်စုံသော မြေပြင်လေယာဉ်နှင့် ကပ်လျက်ဖြစ်သင့်သည်၊ မြေပြင်လေယာဉ်နှစ်စင်းကြား၊ ပုံ ၁ တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း။

သော့အချက်ပြလိုင်းများသည် ယေဘုယျအားဖြင့် အားကောင်းသော ရောင်ခြည်ဖြာထွက်ခြင်း သို့မဟုတ် အလွန်အထိခိုက်မခံသော အချက်ပြလိုင်းများဖြစ်သည်။မြေပြင် လေယာဉ်ပျံနှင့် နီးကပ်စွာ ကြိုးသွယ်ခြင်းသည် အချက်ပြကွင်းပတ်ဧရိယာကို လျှော့ချနိုင်သည်၊ ၎င်း၏ ရောင်ခြည်ပြင်းအားကို လျှော့ချနိုင်သည် သို့မဟုတ် အနှောင့်အယှက် ဆန့်ကျင်နိုင်စွမ်းကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်သည်။

2. ပါဝါလေယာဉ်အား ၎င်း၏ကပ်လျက်မြေပြင်လေယာဉ် (အကြံပြုထားသည့်တန်ဖိုး 5H～20H) နှင့် ဆက်စပ်၍ ပြန်ရုပ်သင့်သည်။ပုံ 2 တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း ပါဝါလေယာဉ်အား ပြန်လည်ရုပ်သိမ်းခြင်းသည် မြေပြင်လေယာဥ်နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက "အစွန်းဓါတ်ရောင်ခြည်" ပြဿနာကို ထိထိရောက်ရောက် နှိမ်နင်းနိုင်သည်။

ထို့အပြင်၊ ပုံ 3 တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း ဘုတ်၏အဓိကအလုပ်လုပ်သောပါဝါလေယာဉ် (အသုံးအများဆုံးပါဝါလေယာဉ်) သည် ပုံ 3 တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း power current ၏ loop area ကိုထိရောက်စွာလျှော့ချရန်အတွက်၎င်း၏မြေပြင်လေယာဉ်နှင့်နီးကပ်နေသင့်သည်။

3. ဘုတ်၏ TOP နှင့် BOTTOM အလွှာတွင် အချက်ပြလိုင်း ≥50MHz မရှိမဖြစ်။သို့ဆိုလျှင်၊ အာကာသသို့ ၎င်း၏ရောင်ခြည်ဖြာထွက်မှုကို ဖိနှိပ်ရန် လေယာဉ်အလွှာနှစ်ခုကြားရှိ ကြိမ်နှုန်းမြင့်အချက်ပြမှုကို လျှောက်ခြင်းသည် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။

Single-layer board နှင့် double-layer board ဒီဇိုင်း

Single-layer boards နှင့် double-layer boards များ၏ ဒီဇိုင်းအတွက်၊ key signal line နှင့် power line များ၏ design ကို ဂရုပြုသင့်ပါသည်။ပါဝါလျှပ်စီးကွင်း၏ဧရိယာကိုလျှော့ချရန် ပါဝါလမ်းကြောင်းနှင့်အပြိုင် ဘေးတွင် မြေစိုက်ကြိုးတစ်ခုရှိရမည်။

ပုံ 4 တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း "Guide Ground Line" သည် ပုံ 4 တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း single-layer board ၏သော့အချက်ပြလိုင်း၏နှစ်ဖက်စလုံးတွင်ချထားသင့်သည်။ နှစ်လွှာဘုတ်၏သော့အချက်ပြလိုင်းသည် projection plane တွင်မြေပြင်အကျယ်အဝန်းရှိသင့်သည်။ ပုံ 5 တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း "Guide Ground Line" ကို ဒီဇိုင်းဖော်ထားသည့် အလွှာဘုတ်ပြားနှင့် တူညီသောနည်းလမ်းဖြစ်သည်။ သော့အချက်ပြလိုင်း၏ နှစ်ဖက်စလုံးရှိ "guard ground wire" သည် တစ်ဖက်တွင် signal loop area ကို လျှော့ချနိုင်သည်၊ ထို့အပြင် အချက်ပြလိုင်းနှင့် အခြားအချက်ပြလိုင်းများကြား crosstalk ကို လည်း တားဆီးနိုင်သည်။

PCB အပြင်အဆင်ကျွမ်းကျင်မှု

PCB အပြင်အဆင်ကို ဒီဇိုင်းဆွဲသည့်အခါ၊ signal flow direction တစ်လျှောက် မျဉ်းဖြောင့်တွင် ထားရှိခြင်း၏ ဒီဇိုင်းမူကို အပြည့်အဝ သတိပြုသင့်ပြီး ပုံ 6 တွင် ပြထားသည့်အတိုင်း နောက်ပြန်လှည့်ခြင်းကို ရှောင်ရှားရန် ကြိုးစားပါ။ ၎င်းသည် တိုက်ရိုက် signal coupling ကို ရှောင်ရှားနိုင်ပြီး signal အရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေပါသည်။ .

ထို့အပြင်၊ ဆားကစ်များနှင့် အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများကြား အပြန်အလှန်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုနှင့် ချိတ်ဆက်မှုကို တားဆီးရန်အတွက် ဆားကစ်များနေရာချထားခြင်းနှင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပြင်အဆင်သည် အောက်ပါအခြေခံမူများကို လိုက်နာသင့်သည်-

1. ဘုတ်ပေါ်တွင် "သန့်ရှင်းသောမြေပြင်" မျက်နှာပြင်ကို ဒီဇိုင်းရေးဆွဲထားပါက၊ စစ်ထုတ်ခြင်းနှင့် အထီးကျန်အစိတ်အပိုင်းများကို "သန့်ရှင်းသောမြေ" နှင့် အလုပ်လုပ်မြေပြင်ကြားတွင် သီးခြားခွဲထုတ်ထားသည့်ကြိုးပေါ်တွင် ထားရှိသင့်သည်။၎င်းသည် စစ်ထုတ်ခြင်း သို့မဟုတ် အထီးကျန်ပစ္စည်းများကို အစီအစဥ်အလွှာမှတဆင့် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ခြင်းမှ တားဆီးနိုင်ပြီး အကျိုးသက်ရောက်မှုအားနည်းစေပါသည်။ထို့အပြင်၊ "သန့်ရှင်းသောမြေ" တွင် စစ်ထုတ်ခြင်းနှင့် အကာအကွယ်ပစ္စည်းများမှလွဲ၍ အခြားစက်ပစ္စည်းများကို ထားရှိ၍မရပါ။

2. တူညီသော PCB တွင် module အများအပြားကို circuit များထားရှိသောအခါ၊ ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်များနှင့် analog circuits များ၊ ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်များ၊ analog circuit များ၊ မြန်နှုန်းမြင့် circuits များနှင့် low-speed circuits များကြား အပြန်အလှန်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုမဖြစ်စေရန် သီးခြားစီထားသင့်သည် - မြန်နှုန်းဆားကစ်များ။ထို့အပြင်၊ မြင့်မားသော၊ အလတ်စားနှင့် မြန်နှုန်းနိမ့် ဆားကစ်များ တစ်ချိန်တည်းတွင် ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် ရှိနေသောအခါ၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော ဆားကစ်ဆူညံသံများကို ကြားခံမျက်နှာပြင်မှတစ်ဆင့် ဖြာထွက်ခြင်းမှ ရှောင်ရှားနိုင်ရန်၊ ပုံ 7 တွင် layout မူအရ ဖြစ်သင့်သည်။

3. filtered circuit ၏ re-coupling ကိုရှောင်ရှားရန် circuit board ၏ power input port ၏ filter circuit ကို interface အနီးတွင်ထားရှိသင့်သည်။

4. အင်တာဖေ့စ်ဆားကစ်၏ စစ်ထုတ်ခြင်း၊ ကာကွယ်ရေးနှင့် အထီးကျန်အစိတ်အပိုင်းများကို ပုံ 9 တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း အကာအကွယ်၊ စစ်ထုတ်ခြင်းနှင့် အထီးကျန်ခြင်း၏ အကျိုးသက်ရောက်မှုများကို ထိရောက်စွာရရှိစေသည့် Figure 9 တွင် ပြထားသည့်အတိုင်း အင်တာဖေ့စ်အနီးတွင် ထားရှိထားသည်။အင်တာဖေ့စ်တွင် filter နှင့်အကာအကွယ် circuit နှစ်ခုလုံးရှိပါက၊ ပထမဦးစွာကာကွယ်မှုနှင့် filtering ၏နိယာမဖြစ်သင့်သည်။အကာအကွယ်ပတ်လမ်းကို ပြင်ပဗို့အားလွန်ခြင်းနှင့် လျှပ်စီးကြောင်းကို နှိမ်နင်းခြင်းအတွက် အသုံးပြုသောကြောင့်၊ အကာအကွယ်ပတ်လမ်းကို filter circuit အပြီးတွင်ထားရှိပါက၊ filter circuit သည် overvoltage နှင့် overcurrent ကြောင့် ပျက်စီးသွားမည်ဖြစ်သည်။

ထို့အပြင်၊ circuit ၏ input နှင့် output လိုင်းများသည် filtering၊ isolation သို့မဟုတ် protection effect ကို အားနည်းစေမည်ဖြစ်သောကြောင့်၊ filter circuit (filter) ၏ input နှင့် output လိုင်းများသည် isolation နှင့် protection circuit များမဖြစ်စေရန် သေချာစေပါသည်။ အပြင်အဆင်အတွင်း အချင်းချင်း စုံတွဲ။

5. ထိလွယ်ရှလွယ်သော ဆားကစ်များ သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းများ (ဥပမာ ပြန်လည်သတ်မှတ်သည့် ဆားကစ်များ စသည်တို့) သည် အထူးသဖြင့် ဘုတ်၏အစွန်းတစ်ဖက်စီမှ အနည်းဆုံး 1000 မီလီမီတာအကွာတွင် ရှိသင့်သည်။


6. စွမ်းအင်သိုလှောင်မှုနှင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့် စစ်ထုတ်ကိရိယာများကို ယူနစ်ဆားကစ်များ သို့မဟုတ် ကြီးမားသောလက်ရှိပြောင်းလဲမှုများ (ဥပမာ ပါဝါထောက်ပံ့ရေး မော်ဂျူး၊ ပန်ကာများနှင့် ထပ်ဆင့်ပို့လွှတ်သည့်နေရာများကဲ့သို့) ကြီးမားသော လက်ရှိပြောင်းလဲမှုများဖြင့် ကိရိယာများအနီးတွင် ထားရှိသင့်သည်။ ကွင်း။

7. စစ်ထုတ်ထားသော ဆားကစ်ကို ထပ်မံဝင်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် ဇကာအစိတ်အပိုင်းများကို ဘေးချင်းကပ်ထားသင့်သည်။

8. crystals၊ crystal oscillators, relays, switching power supply, etc. ကဲ့သို့သော အားကောင်းသော ဓါတ်ရောင်ခြည်သုံးပစ္စည်းများကို board interface connector မှ အနည်းဆုံး 1000 mils ဝေးဝေးထားပါ။ဤနည်းအားဖြင့် နှောင့်ယှက်မှုကို ပြင်ပသို့ တိုက်ရိုက် ဖြာထွက်နိုင်သည် သို့မဟုတ် ပြင်ပသို့ ဖြာထွက်ရန် အထွက်ကေဘယ်လ်နှင့် တွဲဆက်ထားနိုင်သည်။

REALTER- ပရင့်ထုတ်ပတ်လမ်းဘုတ်၊ PCB ဒီဇိုင်း၊ PCB ညီလာခံ