• 2021 оны арваннэгдүгээр сарын 05

SMT (Printed Circuit Board Assembly, PCBA) -ийг гадаргуу дээр холбох технологи гэж нэрлэдэг.Үйлдвэрлэлийн явцад гагнуурын зуурмагийг халааж, халаах орчинд хайлуулдаг бөгөөд ингэснээр ПХБ дэвсгэрүүд нь гагнуурын зуурмагийн хайлшаар дамжуулан гадаргууд холбох бүрэлдэхүүн хэсгүүдтэй найдвартай нийлдэг.Бид энэ процессыг дахин урсгал гагнуур гэж нэрлэдэг.Ихэнх хэлхээний самбарууд уналтанд орох үед гулзайлгах, эвдрэх хандлагатай байдаг ...

• 2021 оны арваннэгдүгээр сарын 11

HDI хавтан, өндөр нягтралтай харилцан холболттой хэвлэмэл хэлхээний самбар HDI хавтан нь ПХБ-ийн хамгийн хурдацтай хөгжиж буй технологиудын нэг бөгөөд одоо ABIS Circuits Ltd-д худалдаалагдаж байна. HDI хавтан нь сохор ба/эсвэл булсан дамжуулагчийг агуулдаг бөгөөд ихэвчлэн 0.006 ба түүнээс бага диаметртэй микровиаг агуулдаг.Тэд уламжлалт хэлхээний самбараас илүү хэлхээний нягтралтай байдаг.6 төрлийн HDI ПХБ хавтангууд нь гадаргуугаас эхлээд ...

• 2021 оны арваннэгдүгээр сарын 16

ПХБ дээрх торгон дэлгэц гэж юу вэ?Та хэвлэмэл хэлхээний самбараа зохион бүтээх эсвэл захиалахдаа торгон дэлгэцэнд нэмэлт мөнгө төлөх шаардлагатай юу?Торгоны дэлгэц гэж юу болохыг мэдэхийн тулд зарим асуулт байна уу?Таны ПХБ хавтанг үйлдвэрлэх эсвэл хэвлэмэл хэлхээний самбарын угсралтад торгон дэлгэц хэр чухал вэ?Одоо ABIS танд тайлбарлах болно.Торгоны дэлгэц гэж юу вэ?Торгоны дэлгэц нь эд ангиудыг тодорхойлоход ашигладаг бэхний ул мөрийн давхарга юм.

• 2021 оны арваннэгдүгээр сарын 19

Хэвлэмэл хэлхээний самбар нь зэс тугалган хэлхээний давхаргуудаас бүрддэг бөгөөд өөр өөр хэлхээний давхаргын хоорондох холболтууд нь эдгээр "хоолой" дээр тулгуурладаг.Учир нь өнөөгийн хэлхээний хавтангийн үйлдвэрлэлд янз бүрийн хэлхээг холбохын тулд өрөмдсөн нүхийг ашигладаг.Хэлхээний давхаргын хооронд олон давхаргат газар доорх усан замын холболтын сувагтай төстэй."Мариа ах" видеог тоглосон найзуудаа...

• 2021 оны арваннэгдүгээр сарын 24

Бидний байнга хэлдэг зүйл бол "FR-4 Fiber Class Material PCB Board" гэдэг нь галд тэсвэртэй материалын зэрэглэлийн код нэр юм.Энэ нь давирхайн материал шатсаны дараа өөрөө унтрах чадвартай байх ёстой гэсэн материалын тодорхойлолтыг илэрхийлдэг.Энэ бол материаллаг нэр биш, харин нэг төрлийн материал юм.Материалын зэрэгтэй тул одоогийн байдлаар ерөнхий хэлхээний самбарт олон төрлийн FR-4 зэрэглэлийн материалууд ашиглагдаж байгаа боловч...

• 2021 оны арванхоёрдугаар сарын 08

TDR туршилтыг одоогоор батерейны хэлхээний самбар үйлдвэрлэгчдийн ПХБ (хэвлэмэл хэлхээний самбар) дохионы шугам болон төхөөрөмжийн эсэргүүцлийн туршилтанд голчлон ашигладаг.TDR туршилтын нарийвчлалд нөлөөлдөг олон шалтгаан байдаг бөгөөд голчлон тусгал, тохируулга, унших сонголт гэх мэт. Тусгал нь богино ПХБ дохионы шугамын туршилтын утгад ноцтой хазайлт үүсгэдэг, ялангуяа TIP (датчик) ашиглах үед ...

• 2021 оны арванхоёрдугаар сарын 15

Хэлхээний самбар дахь вентилийг дамжуулан нүх, сохор нүх, булсан нүх (HDI Circuit Board) гэж хуваадаг vias гэж нэрлэдэг.Тэдгээрийг голчлон нэг сүлжээний өөр өөр давхаргад утсыг холбоход ашигладаг бөгөөд ерөнхийдөө гагнуурын бүрэлдэхүүн хэсэг болгон ашигладаггүй;Хэлхээний самбар дахь дэвсгэрийг жийргэвч гэж нэрлэдэг бөгөөд тэдгээр нь зүү дэвсгэр болон гадаргуугийн бэхэлгээний дэвсгэрт хуваагддаг;зүү дэвсгэр нь гагнуурын нүхтэй байдаг бөгөөд эдгээр нь...

• 2021 оны арванхоёрдугаар сарын 22

ПХБ-ийн хадгалалтын хугацаа, ПХБ-ыг жигнэхэд үйлдвэрийн зууханд ашиглах температур, цагийг бүгдийг нь аж үйлдвэр зохицуулдаг.ПХБ-ийн хадгалах хугацаа хэд вэ?Мөн жигнэх хугацаа, температурыг хэрхэн тодорхойлох вэ?1. ПХБ хяналтын тодорхойлолт 1. ПХБ-ыг задлах, хадгалах (1) ПХБ хавтанг битүүмжилсэн, нээгдээгүй ПХБ хавтанг үйлдвэрлэсэн өдрөөс хойш 2 сарын дотор шууд онлайнаар ашиглах боломжтой...

• 2022 оны гуравдугаар сарын 02

Мэдээллийн тоон эрин зуун бий болсноор өндөр давтамжийн харилцаа холбоо, өндөр хурдны дамжуулалт, харилцааны өндөр нууцлал зэрэгт тавигдах шаардлага улам бүр нэмэгдэж байна.Цахим мэдээллийн технологийн салбарт зайлшгүй шаардлагатай туслах бүтээгдэхүүн болох ПХБ нь субстрат нь диэлектрик дамжуулалт багатай, зөөвөрлөгчийн алдагдлын хүчин зүйл багатай, өндөр температурт...