Со континуираниот развој на електронската наука и технологија, технологијата на ПХБ, исто така, претрпе големи промени, а процесот на производство исто така треба да напредува.Во исто време, секоја индустрија на ПХБ плочката процес барања постепено се подобруваат, како што се мобилни телефони и компјутери во колото, употребата на злато, но исто така и употребата на бакар, што резултира со предностите и недостатоците на плочата постепено станува полесно да се разликуваат.

Ве водиме да го разберете површинскиот процес на ПХБ-плочката, да ги споредите предностите и недостатоците на различните завршни површини на ПХБ-плочките и применливите сценарија.

Чисто однадвор, надворешниот слој на колото има три главни бои: златна, сребрена, светло црвена.Според ценовната категоризација: златото е најскапо, сребреното е следно, светло црвената е најевтина, од бојата всушност е многу лесно да се утврди дали производителите на хардвер ги пресечеле.Сепак, внатрешното коло на колото е главно чист бакар, односно гола бакарна плоча.

А, Гола бакарна табла
Предности: ниска цена, рамна површина, добро лемење (во случај да не се оксидира).

Недостатоци: лесно се под влијание на киселина и влажност, не може да се чува долго време и треба да се потроши во рок од 2 часа по распакувањето, бидејќи бакарот лесно се оксидира кога е изложен на воздух;не може да се користи за двострано, бидејќи втората страна е оксидирана по првото преточување.Ако има точка за тестирање, мора да се додаде печатена паста за лемење за да се спречи оксидација, инаку последователната нема да може добро да контактира со сондата.

Чистиот бакар лесно може да се оксидира ако е изложен на воздух, а надворешниот слој мора да го има горенаведениот заштитен слој.А некои мислат дека златно жолтата е бакар, тоа не е вистинска идеја, бидејќи тоа е бакарот над заштитниот слој.Значи, треба да биде голема површина на позлатена плоча на таблата, односно, претходно ве доведов да го разберете процесот на златно мијалник.

Б, Позлатена табла

Употребата на злато како слој за обложување, едната е да се олесни заварувањето, втората е да се спречи корозија.Дури и по неколку години мемориски стапчиња од златни прсти, кои сè уште светат како порано, ако оригиналната употреба на бакар, алуминиум, железо, сега зарѓа во куп отпад.

Слојот за позлатена облога е многу користен во компонентата на колото, златни прсти, шрапнели за конектор и други локации.Ако откриете дека плочката е всушност сребрена, се подразбира, јавете се директно на телефонската линија за правата на потрошувачите, тоа мора да биде производителот отсечен, не го користел материјалот правилно, користел други метали за да ги измами клиентите.Ние ги користиме најшироко користените мобилни телефони коло е претежно позлатена плоча, потоната златна плоча, компјутерски матични плочи, аудио и мали дигитални кола обично не се позлатени табла.

Предностите и недостатоците на процесот на потонато злато всушност не е тешко да се извлечат.

Предности: не е лесно да се оксидира, може да се чува долго време, површината е рамна, погодна за заварување на фини иглички и компоненти со мали споеви за лемење.Се претпочита за ПХБ плочи со клучеви (како што се табли за мобилни телефони).Може да се повтори многу пати во текот на повторното лемење, најверојатно нема да го намали неговото лемење.Може да се користи како подлога за означување COB (Chip On Board).

Недостатоци: Повисоки трошоци, слаба јачина на лемење, лесно да се има проблемот со црната плоча поради употребата на процесот на никел без електроника.Никелскиот слој ќе оксидира со текот на времето, а долгорочната сигурност е проблем.

Сега знаеме дека златото е злато, среброто е сребро?Се разбира дека не, е калај.

C, HAL/ HAL LF
Таблата со сребрена боја се нарекува лимена плоча за прскање.Прскањето слој од калај во надворешниот слој на бакарните линии исто така може да помогне при лемењето.Но, не може да обезбеди долготрајна контактна сигурност како злато.За компонентите што се залемени има мал ефект, но за долготрајна изложеност на воздушни перничиња, доверливоста не е доволна, како што се заземјувачките перничиња, приклучоците за иглички, итн. Долготрајната употреба е подложна на оксидација и 'рѓа, што резултира со лош контакт.Во основа се користи како мал дигитален производ коло, без исклучок, е спреј калај плоча, причината е евтина.

Неговите предности и недостатоци се сумирани на следниов начин

Предности: пониска цена, добри перформанси на лемење.

Недостатоци: не е погодно за лемење на фини иглички и премали компоненти, бидејќи плошноста на површината на лимената плоча за прскање е слаба.Во PCB обработка е лесно да се произведе калај монистра (лемење мушка), фино теренот иглички (фина теренот) компоненти полесно да предизвика краток спој.Кога се користи во двостраниот SMT процес, бидејќи втората страна е обновување на висока температура, лесно е повторно да се стопи плехот за прскање и да се произведат лимени зрна или слични капки вода од гравитацијата во капки сферични лимени точки, што резултира со понерамна површина и на тој начин влијае на проблемот со лемењето.

Претходно споменато најевтино светло црвено коло, односно рудната светилка термоелектрична сепарациска бакарна подлога.

4, OSP процесна плоча

Органски флукс филм.Бидејќи е органски, а не метален, па затоа е поевтин од процесот на плех со прскање.

Неговите предности и недостатоци се

Предности: ги има сите предности на лемење со голи бакарни плочи, истечените плочи исто така може да се преработат по површинската обработка.

Недостатоци: Лесно под влијание на киселина и влажност.Кога се користи во секундарното преточување, тоа треба да се направи во одреден временски период, и обично вториот прелив ќе биде помалку ефикасен.Ако времето на складирање надминува три месеци, мора повторно да се појави на површина.OSP е изолационен слој, така што точката за тестирање мора да биде запечатена со паста за лемење за да се отстрани оригиналниот OSP слој за да се контактира со точката на иглата за електрично тестирање.

Единствената цел на овој органски филм е да се осигура дека внатрешната бакарна фолија не се оксидира пред лемењето.Откако ќе се загрее за време на лемењето, овој филм испарува.Тогаш лемењето може да ги залемени бакарната жица и компонентите заедно.

Но, таа е многу отпорна на корозија, OSP плоча, изложена на воздух десет или повеќе дена, не можете да залемите компоненти.

Компјутерски матични плочи имаат многу OSP процес.Бидејќи површината на таблата е преголема за да се користи позлата.