HDI табла , интерконекција со висока густина печатено коло
HDI плочите се една од најбрзо растечките технологии кај ПХБ и сега достапни во ABIS Circuits Ltd.
Плочите за HDI содржат слепи и/или закопани вии и обично содржат микровии со дијаметар од 0,006 или помал.Тие имаат поголема густина на кола од традиционалните кола.
Постојат 6 различни видови на HDI PCB плочи , од површина до површина низ дупки, со закопани дупки и низ дупки, два или повеќе HDI слоеви со проодни дупки, пасивни подлоги без електрично поврзување, со користење на парови на слоеви Наизменичната структура на структурата без јадро и структурата без јадро користи слоеви парови.
Печатено коло со HDI технологија Технологија водена од потрошувачите Процесот во подлогата поддржува повеќе технологии на помалку слоеви, што докажува дека поголемото не е секогаш подобро.Од доцните 1980-ти, видовме дека камерите користат касети со мастило со нова големина, смалени за да одговараат на вашата дланка.Мобилните компјутери и работата дома имаат дополнително напредна технологија, што ги прави компјутерите побрзи и полесни, овозможувајќи им на потрошувачите да работат од далечина од каде било. HDI технологијата е главната причина за овие промени.Производот има повеќе функции, помала тежина и помал волумен.Специјалната опрема, микро-компонентите и потенки материјали овозможуваат електронските производи да се намалат во големина, а истовремено да ја прошират технологијата, квалитетот и брзината. Vias во процесот на рампа Инспирацијата од технологијата за површинско монтирање во доцните 1980-ти ги помести границите на BGA, COB и CSP на помал квадратен инч.Процесот за вградување преку рампа овозможува поставување на виси во површината на рамната подлога.Проодните дупки се обложени и исполнети со спроводлив или непроводен епоксид, потоа покриени и обложени за да бидат речиси невидливи. Звучи едноставно, но потребни се во просек осум дополнителни чекори за да се заврши овој уникатен процес.Професионалната опрема и добро обучените техничари посветуваат големо внимание на процесот за да се постигне совршено скриено низ дупките. Преку тип на полнење Постојат многу различни видови на материјали за полнење преку дупки: непроводен епоксид, спроводлив епоксид, наполнет со бакар, наполнет со сребро и електрохемиски облоги.Ова ќе предизвика пропустливите дупки закопани во рамното земјиште целосно да се залемат на нормалното земјиште.Дупчење, слепи или закопани виси, полнење, позлата и криење под SMT влошките.Обработката на овој тип на дупчиња бара посебна опрема и одзема многу време.Повеќекратните циклуси на дупчење и контролираното длабинско дупчење го зголемуваат времето на обработка. Ефикасно HDI Иако големината на некои производи за широка потрошувачка е намалена, квалитетот сè уште е најважниот потрошувачки фактор после цената.Користејќи HDI технологија во дизајнот, PCB со 8-слојни отвори може да се намали на 4-слојна HDI технолошка плочка со микро-дупки.Способноста за поврзување на жици на добро дизајнирана HDI 4-слојна ПХБ може да ги постигне истите или подобри функции како стандардната 8-слојна ПХБ. Иако процесот на микровија ја зголемува цената на HDI PCB, правилниот дизајн и намалувањето на бројот на слоеви може значително да ги намалат трошоците за квадратни инчи материјал и бројот на слоеви. Изградете неконвенционални HDI табли Успешното производство на HDI PCB бара посебна опрема и процеси, како што се ласерско дупчење, приклучување, ласерско директно снимање и континуирани циклуси на ламиниране.Линијата на HDI плочата е потенка, растојанието е помало, прстенот е потесен и се користи потенкиот специјален материјал.За успешно производство на овој тип на табла, потребно е дополнително време и голема инвестиција во производните процеси и опрема. Технологија на ласерско дупчење Дупчењето на најмалите микродупки овозможува да се користат повеќе техники на површината на плочката.Користејќи зрак со дијаметар од 20 микрони (1 мил), овој зрак со силно влијание може да навлезе во метал и стакло за да формира мали дупки.Се појавија нови производи, како што се ламинати со мала загуба и еднообразни стаклени материјали со ниски диелектрични константи.Овие материјали имаат поголема отпорност на топлина за склопување без олово и овозможуваат употреба на помали дупки. HDI каширане и материјали Напредната повеќеслојна технологија им овозможува на дизајнерите да додаваат дополнителни парови на слоеви во низа за да формираат повеќеслојна ПХБ.Користењето на ласерска дупчалка за создавање дупки во внатрешниот слој овозможува позлата, сликање и офорт пред притискање.Овој процес на додавање се нарекува последователна конструкција.Производството на SBU користи жици со цврсто полнење за да овозможи подобро термичко управување 
English mk 
