• 2021. gada 23. septembris

1. Kāpēc BGA atrodas lodēšanas maskas atverē?Kāds ir uzņemšanas standarts?Re: Pirmkārt, lodēšanas maskas spraudņa caurums ir paredzēts, lai aizsargātu cauruļu kalpošanas laiku, jo BGA pozīcijai nepieciešamais caurums parasti ir mazāks, no 0,2 līdz 0,35 mm.Dažu sīrupu nav viegli izžāvēt vai iztvaikot, un no tā ir viegli atstāt atlikumus.Ja lodēšanas maska ​​neaizver caurumu vai spraudni...

• 2021. gada 08. oktobris

9. Kas ir izšķirtspēja?Atbilde: 1 mm attālumā līniju vai atstarpes līniju izšķirtspēju, ko var izveidot ar sauso plēvi, var izteikt arī ar līniju absolūto izmēru vai atstarpi.Atšķirība starp sauso plēvi un pretestības plēves biezumu Poliestera plēves biezums ir saistīts.Jo biezāks ir pretestības plēves slānis, jo zemāka izšķirtspēja.Kad gaisma...

• 2021. gada 13. oktobris

Materiāla uzliesmojamība, kas pazīstama arī kā liesmas slāpēšana, pašdzišana, liesmas izturība, liesmas izturība, ugunsizturība, uzliesmojamība un cita degtspēja, ir novērtēt materiāla spēju pretoties degšanai.Uzliesmojošā materiāla paraugs tiek aizdedzināts ar prasībām atbilstošu liesmu, un pēc noteiktā laika liesma tiek noņemta.Uzliesmojamības pakāpe ir...

• 2021. gada 20. oktobris

Keramikas shēmas plates faktiski ir izgatavotas no elektroniskiem keramikas materiāliem, un tās var izgatavot dažādās formās.Starp tiem keramikas shēmas platei ir visizcilākie augstas temperatūras izturības un augstas elektriskās izolācijas īpašības.Tam ir priekšrocības: zema dielektriskā konstante, zemi dielektriskie zudumi, augsta siltumvadītspēja, laba ķīmiskā stabilitāte un līdzīga termiskā izplešanās...

• 2021. gada 29. oktobris

1. Iespiedshēmas plates paneļa ārējam rāmim (skavas pusei) jābūt slēgta cikla konstrukcijai, lai nodrošinātu, ka PCB finierzāģis netiks deformēts pēc piestiprināšanas armatūrai;2. PCB paneļa platums ≤260mm (SIEMENS līnija) vai ≤300mm (FUJI līnija);ja nepieciešama automātiska izdalīšana, PCB paneļa platums×garums ≤125 mm×180 mm;3. PCB finierzāģa formai jābūt pēc iespējas tuvāk kvadrātam...

• 2021. gada 05. novembris

SMT (printed Circuit Board Assembly, PCBA) sauc arī par virsmas montāžas tehnoloģiju.Ražošanas procesā lodēšanas pasta tiek uzkarsēta un izkausēta sildīšanas vidē, lai PCB paliktņi būtu droši apvienoti ar virsmas montāžas komponentiem caur lodēšanas pastas sakausējumu.Mēs šo procesu saucam par reflow lodēšanu.Lielākajai daļai shēmu plates ir pakļautas dēļu saliekšanai un deformācijai, kad tiek pārtraukta...

• 2021. gada 11. novembris

HDI plates, augsta blīvuma starpsavienojumu iespiedshēmas plates HDI plates ir viena no visstraujāk augošajām PCB tehnoloģijām, un tagad tās ir pieejamas ABIS Circuits Ltd. HDI plates satur aklos un/vai ieraktas caurumus, un parasti tie satur mikrocaurules ar diametru 0,006 vai mazāku.Viņiem ir lielāks ķēdes blīvums nekā tradicionālajām shēmas platēm.Ir 6 dažādi HDI PCB plātņu veidi, no virsmas līdz ...

• 2021. gada 16. novembris

Kas ir sietspiede uz PCB?Vai, izstrādājot vai pasūtot iespiedshēmas plates, par sietspiedi ir jāmaksā papildus?Ir daži jautājumi, kas jums jāzina, lai uzzinātu, kas ir sietspiede?Un cik svarīga ir sietspiede jūsu PCB plates ražošanā vai iespiedshēmas plates montāžā?Tagad ABIS jums paskaidros.Kas ir sietspiede?Sietspiede ir tintes pēdu slānis, ko izmanto, lai identificētu komponentus,...

• 2021. gada 19. novembris

Iespiedshēmas plate sastāv no vara folijas ķēžu slāņiem, un savienojumi starp dažādiem shēmas slāņiem balstās uz šīm "caurlaidēm".Tas ir tāpēc, ka mūsdienu shēmas plates ražošanā tiek izmantoti urbumi, lai savienotu dažādas shēmas.Starp ķēdes slāņiem tas ir līdzīgs daudzslāņu pazemes ūdensceļa savienojuma kanālam.Draugi, kuri spēlējuši "Brāļa Mērijas" vid...