TDR Testen ass am Moment haaptsächlech an Batterie Circuit Verwaltungsrot Hiersteller PCB benotzt ( gedréckte Circuit Conseils ) Signallinnen an Apparatimpedanztest. Et gi vill Grënn, datt d'Genauegkeet vun TDR Tester Afloss, haaptsächlech Reflexioun, Eechung, Liesen Auswiel, etc.Natierlech, well den TIP an de Signallinnkontaktpunkt eng grouss Impedanzdiskontinuitéit verursaachen, wat d'Reflexioun verursaacht an d'Impedanzkurve vun der PCB Signallinn an der Géigend vu ronn dräi oder véier Zoll schwankt.
Bild: ENIG Immersion 4 Layer Blue Solder Mask FR4
Wéi Single-End Signal Linnen, Differenziell Signal Linnen, Stecker, etc. Dës Zort vun Test huet eng Fuerderung, déi mat der aktueller Applikatioun Konditiounen ze kombinéieren ass.Zum Beispill ass den aktuellen Opstiegrand vun der Signallinn vun der Signallinn ongeféier 300ps, da sollt den Opstiegrand vum TDR Ausgangspulssignal entspriechend no bei 300ps anstatt 30ps gesat ginn.Lénks a riets erop Kanten, soss kann d'Testresultat ganz anescht sinn wéi déi aktuell Applikatioun. 
English en 
