PCBA 프로젝트 소개 ABIS CIRCUITS 회사는 제품뿐만 아니라 서비스를 제공합니다.우리는 상품뿐만 아니라 솔루션을 제공합니다.PCB 생산부터 부품 구매까지 부품 조립까지.포함 사항: PCB 회로도에 따른 맞춤형 PCB 도면/설계 PCB 제조 부품 소싱 PCB 조립 PCBA 100% 테스트 우리의 장점 시간당 약 25,000개의 SMD 부품을 처리할 수 있는 고급 장치-고속 픽 앤 플레이스 머신 고효율 공급 능력 60K Sqm 월간 - 소량 및 주문형 PCB 생산, 대규모 생산 제공 전문 엔지니어링 팀 - 40명의 엔지니어와 자체 툴링 하우스, OEM에 강함.두 가지 쉬운 옵션 제공: 맞춤형 및 표준 IPC Class II 및 III 표준에 대한 심도 있는 지식 프로토타입, NPI 프로젝트, 중소 규모를 포함하여 PCB를 PCBA로 조립하기를 원하는 고객에게 포괄적인 턴키 EMS 서비스를 제공합니다. 용량.또한 PCB 조립 프로젝트를 위한 모든 부품을 소싱할 수 있습니다.당사의 엔지니어 및 소싱 팀은 공급망 및 EMS 산업에서 풍부한 경험을 보유하고 있으며 SMT 어셈블리에 대한 깊은 지식을 통해 모든 생산 문제를 해결할 수 있습니다.당사의 서비스는 비용 효율적이고 유연하며 신뢰할 수 있습니다.우리는 의료, 산업, 자동차 및 가전 제품을 포함한 많은 산업 분야의 고객을 만족시켜 왔습니다.PCBA 기능 1 BGA 어셈블리를 포함한 SMT 어셈블리 2 허용되는 SMD 칩: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP 3 컴포넌트 높이: 0.2-25mm 4 최소 패킹: 0204 5 BGA 간 최소 거리: 0.25-2.0mm 6 최소 BGA 크기: 0.1 -0.63mm 7 최소 QFP 공간: 0.35mm 8 최소 조립 크기: (X*Y): 50*30mm 9 최대 조립 크기: (X*Y): 350*550mm 10 피크 배치 정밀도: ±0.01mm 11 배치 기능 : 0805, 0603, 0402 12개의 High pin count press fit 가능 13 SMT 용량/일: 80,000 포인트 --Capability - SMT Lines 9(5 Yamaha,4KME) 용량 월 52백만 배치 최대 보드 크기 457*356mm.(18" X14”) 최소 구성 요소 크기 0201-54 sq.mm.(0.084 sq.inch),long connector,CSP,BGA,QFP 속도 0.15초/칩,0.7초/QFP -성능 - PTH 라인 2 최대 보드 폭 400mm 유형 듀얼 웨이브 Pbs 상태 무연 라인 지원 최대 온도 399° C 스프레이 플럭스 애드온 예열 3 생산 공정 재료 입고 → IQC → 스톡 → SMT 재료 → SMT 라인 로딩 → 솔더 페이스트/접착제 인쇄 → 칩 마운트 → 리플로우 → 100% 육안 검사 → 자동 광학 검사(AOI) → SMT QC 샘플링 → SMT 스톡 → PTH에 대한 재료 → PTH 라인 로딩 → 도금 스루홀 → 웨이브 솔더링 → 수정 → 100% 육안 검사 → PTH QC 샘플링 → 회로 내 테스트(ICT) → 최종 조립 → 기능 테스트(FCT) → 포장 → OQC 샘플링 → 배송 품질 관리 AOI 테스트 솔더 페이스트 확인 0201까지 구성 요소 확인 누락된 구성 요소, 오프셋, 잘못된 부품, 극성 확인 X-Ray 검사 X -Ray는 다음에 대한 고해상도 검사를 제공합니다. BGA/마이크로 BGA/칩 스케일 패키지/베어 보드 회로 내 테스트 회로 내 테스트는 구성 요소 문제로 인한 기능적 결함을 최소화하기 위해 AOI와 함께 일반적으로 사용됩니다.파워 업 테스트 고급 기능 테스트 플래시 장치 프로그래밍 기능 테스트 IOC 입고 검사 SPI 솔더 페이스트 검사 온라인 AOI 검사 SMT 초도품 검사 외부 평가 X-RAY-용접 검사 BGA 장치 재작업 QA 검사 정전기 방지 창고 보관 및 배송 애플리케이션 통신 장치 산업 제어 Medical Devices Automotive Units Network Devices Gateway Control Packaging & Delivery ABIS CIRCUITS Company는 고객에게 좋은 제품을 제공하기 위해 노력할 뿐만 아니라 완전하고 안전한 패키지를 제공하는 데에도 주의를 기울입니다.또한 모든 주문에 대해 개인화 된 서비스를 준비합니다.-일반적인 포장: PCB: 봉인된 가방, 정전기 방지 가방, 적합한 상자.PCBA: 정전기 방지 폼 백, 정전기 방지 백, 적합한 상자.주문을 받아서 만들어진 포장: 외부 판지는 고객 주소의 이름, 표를 인쇄할 것입니다, 고객은 목적지 및 다른 정보를 지정해야 합니다.-배송 팁: 작은 패키지의 경우 Express 또는 DDU 서비스를 선택하는 것이 가장 빠른 방법입니다.무거운 패키지의 경우 최상의 솔루션은 해상 운송입니다.비즈니스 조건 - 수락된 배송 조건 FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, 특급 배송, DAF -- 수락된 결제 통화 USD, EUR, CNY.- 수락된 지불 유형 T/T, 페이팔, 웨스턴 유니온.ABIS의 견적 정확한 견적을 받으려면 프로젝트에 대해 다음 정보를 포함해야 합니다. BOM 목록을 포함한 완전한 GERBER 파일 수량 턴 타임 패널화 요구 사항 재료 요구 사항 마감 요구 사항 맞춤형 견적은 상황에 따라 2-24시간 내에 전달됩니다. 디자인 복잡성에 대해.관심사에 대해 알려주세요!ABIS는 모든 주문에 관심이 있습니다.

PCBA 프로젝트 소개 ABIS CIRCUITS 회사는 제품뿐만 아니라 서비스를 제공합니다.우리는 상품뿐만 아니라 솔루션을 제공합니다.PCB 생산부터 부품 구매까지 부품 조립까지.포함 사항: PCB 회로도에 따른 맞춤형 PCB 도면/설계 PCB 제조 부품 소싱 PCB 조립 PCBA 100% 테스트 우리의 장점 시간당 약 25,000개의 SMD 부품을 처리할 수 있는 고급 장치-고속 픽 앤 플레이스 머신 고효율 공급 능력 60K Sqm 월간 - 소량 및 주문형 PCB 생산, 대규모 생산 제공 전문 엔지니어링 팀 - 40명의 엔지니어와 자체 툴링 하우스, OEM에 강함.두 가지 쉬운 옵션 제공: 맞춤형 및 표준 IPC Class II 및 III 표준에 대한 심도 있는 지식 프로토타입, NPI 프로젝트, 중소 규모를 포함하여 PCB를 PCBA로 조립하기를 원하는 고객에게 포괄적인 턴키 EMS 서비스를 제공합니다. 용량.또한 PCB 조립 프로젝트를 위한 모든 부품을 소싱할 수 있습니다.당사의 엔지니어 및 소싱 팀은 공급망 및 EMS 산업에서 풍부한 경험을 보유하고 있으며 SMT 어셈블리에 대한 깊은 지식을 통해 모든 생산 문제를 해결할 수 있습니다.당사의 서비스는 비용 효율적이고 유연하며 신뢰할 수 있습니다.우리는 의료, 산업, 자동차 및 가전 제품을 포함한 많은 산업 분야의 고객을 만족시켜 왔습니다.PCBA 기능 1 BGA 어셈블리를 포함한 SMT 어셈블리 2 허용되는 SMD 칩: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP 3 컴포넌트 높이: 0.2-25mm 4 최소 패킹: 0204 5 BGA 간 최소 거리: 0.25-2.0mm 6 최소 BGA 크기: 0.1 -0.63mm 7 최소 QFP 공간: 0.35mm 8 최소 조립 크기: (X*Y): 50*30mm 9 최대 조립 크기: (X*Y): 350*550mm 10 피크 배치 정밀도: ±0.01mm 11 배치 기능 : 0805, 0603, 0402 12개의 High pin count press fit 가능 13 SMT 용량/일: 80,000 포인트 --Capability - SMT Lines 9(5 Yamaha,4KME) 용량 월 52백만 배치 최대 보드 크기 457*356mm.(18" X14”) 최소 구성 요소 크기 0201-54 sq.mm.(0.084 sq.inch),long connector,CSP,BGA,QFP 속도 0.15초/칩,0.7초/QFP -성능 - PTH 라인 2 최대 보드 폭 400mm 유형 듀얼 웨이브 Pbs 상태 무연 라인 지원 최대 온도 399° C 스프레이 플럭스 애드온 예열 3 생산 공정 재료 입고 → IQC → 스톡 → SMT 재료 → SMT 라인 로딩 → 솔더 페이스트/접착제 인쇄 → 칩 마운트 → 리플로우 → 100% 육안 검사 → 자동 광학 검사(AOI) → SMT QC 샘플링 → SMT 스톡 → PTH에 대한 재료 → PTH 라인 로딩 → 도금 스루홀 → 웨이브 솔더링 → 수정 → 100% 육안 검사 → PTH QC 샘플링 → 회로 내 테스트(ICT) → 최종 조립 → 기능 테스트(FCT) → 포장 → OQC 샘플링 → 배송 품질 관리 AOI 테스트 솔더 페이스트 확인 0201까지 구성 요소 확인 누락된 구성 요소, 오프셋, 잘못된 부품, 극성 확인 X-Ray 검사 X -Ray는 다음에 대한 고해상도 검사를 제공합니다. BGA/마이크로 BGA/칩 스케일 패키지/베어 보드 회로 내 테스트 회로 내 테스트는 구성 요소 문제로 인한 기능적 결함을 최소화하기 위해 AOI와 함께 일반적으로 사용됩니다.파워 업 테스트 고급 기능 테스트 플래시 장치 프로그래밍 기능 테스트 IOC 입고 검사 SPI 솔더 페이스트 검사 온라인 AOI 검사 SMT 초도품 검사 외부 평가 X-RAY-용접 검사 BGA 장치 재작업 QA 검사 정전기 방지 창고 보관 및 배송 애플리케이션 통신 장치 산업 제어 Medical Devices Automotive Units Network Devices Gateway Control Packaging & Delivery ABIS CIRCUITS Company는 고객에게 좋은 제품을 제공하기 위해 노력할 뿐만 아니라 완전하고 안전한 패키지를 제공하는 데에도 주의를 기울입니다.또한 모든 주문에 대해 개인화 된 서비스를 준비합니다.-일반적인 포장: PCB: 봉인된 가방, 정전기 방지 가방, 적합한 상자.PCBA: 정전기 방지 폼 백, 정전기 방지 백, 적합한 상자.주문을 받아서 만들어진 포장: 외부 판지는 고객 주소의 이름, 표를 인쇄할 것입니다, 고객은 목적지 및 다른 정보를 지정해야 합니다.-배송 팁: 작은 패키지의 경우 Express 또는 DDU 서비스를 선택하는 것이 가장 빠른 방법입니다.무거운 패키지의 경우 최상의 솔루션은 해상 운송입니다.비즈니스 조건 - 수락된 배송 조건 FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, 특급 배송, DAF -- 수락된 결제 통화 USD, EUR, CNY.- 수락된 지불 유형 T/T, 페이팔, 웨스턴 유니온.ABIS의 견적 정확한 견적을 받으려면 프로젝트에 대해 다음 정보를 포함해야 합니다. BOM 목록을 포함한 완전한 GERBER 파일 수량 턴 타임 패널화 요구 사항 재료 요구 사항 마감 요구 사항 맞춤형 견적은 상황에 따라 2-24시간 내에 전달됩니다. 디자인 복잡성에 대해.관심사에 대해 알려주세요!ABIS는 모든 주문에 관심이 있습니다.

PCBA 프로젝트 소개 ABIS CIRCUITS 회사는 제품뿐만 아니라 서비스를 제공합니다.우리는 상품뿐만 아니라 솔루션을 제공합니다.PCB 생산부터 부품 구매까지 부품 조립까지.포함 사항: PCB 회로도에 따른 맞춤형 PCB 도면/설계 PCB 제조 부품 소싱 PCB 조립 PCBA 100% 테스트 우리의 장점 시간당 약 25,000개의 SMD 부품을 처리할 수 있는 고급 장치-고속 픽 앤 플레이스 머신 고효율 공급 능력 60K Sqm 월간 - 소량 및 주문형 PCB 생산, 대규모 생산 제공 전문 엔지니어링 팀 - 40명의 엔지니어와 자체 툴링 하우스, OEM에 강함.두 가지 쉬운 옵션 제공: 맞춤형 및 표준 IPC Class II 및 III 표준에 대한 심도 있는 지식 프로토타입, NPI 프로젝트, 중소 규모를 포함하여 PCB를 PCBA로 조립하기를 원하는 고객에게 포괄적인 턴키 EMS 서비스를 제공합니다. 용량.또한 PCB 조립 프로젝트를 위한 모든 부품을 소싱할 수 있습니다.당사의 엔지니어 및 소싱 팀은 공급망 및 EMS 산업에서 풍부한 경험을 보유하고 있으며 SMT 어셈블리에 대한 깊은 지식을 통해 모든 생산 문제를 해결할 수 있습니다.당사의 서비스는 비용 효율적이고 유연하며 신뢰할 수 있습니다.우리는 의료, 산업, 자동차 및 가전 제품을 포함한 많은 산업 분야의 고객을 만족시켜 왔습니다.PCBA 기능 1 BGA 어셈블리를 포함한 SMT 어셈블리 2 허용되는 SMD 칩: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP 3 컴포넌트 높이: 0.2-25mm 4 최소 패킹: 0204 5 BGA 간 최소 거리: 0.25-2.0mm 6 최소 BGA 크기: 0.1 -0.63mm 7 최소 QFP 공간: 0.35mm 8 최소 조립 크기: (X*Y): 50*30mm 9 최대 조립 크기: (X*Y): 350*550mm 10 피크 배치 정밀도: ±0.01mm 11 배치 기능 : 0805, 0603, 0402 12개의 High pin count press fit 가능 13 SMT 용량/일: 80,000 포인트 --Capability - SMT Lines 9(5 Yamaha,4KME) 용량 월 52백만 배치 최대 보드 크기 457*356mm.(18" X14”) 최소 구성 요소 크기 0201-54 sq.mm.(0.084 sq.inch),long connector,CSP,BGA,QFP 속도 0.15초/칩,0.7초/QFP -성능 - PTH 라인 2 최대 보드 폭 400mm 유형 듀얼 웨이브 Pbs 상태 무연 라인 지원 최대 온도 399° C 스프레이 플럭스 애드온 예열 3 생산 공정 재료 입고 → IQC → 스톡 → SMT 재료 → SMT 라인 로딩 → 솔더 페이스트/접착제 인쇄 → 칩 마운트 → 리플로우 → 100% 육안 검사 → 자동 광학 검사(AOI) → SMT QC 샘플링 → SMT 스톡 → PTH에 대한 재료 → PTH 라인 로딩 → 도금 스루홀 → 웨이브 솔더링 → 수정 → 100% 육안 검사 → PTH QC 샘플링 → 회로 내 테스트(ICT) → 최종 조립 → 기능 테스트(FCT) → 포장 → OQC 샘플링 → 배송 품질 관리 AOI 테스트 솔더 페이스트 확인 0201까지 구성 요소 확인 누락된 구성 요소, 오프셋, 잘못된 부품, 극성 확인 X-Ray 검사 X -Ray는 다음에 대한 고해상도 검사를 제공합니다. BGA/마이크로 BGA/칩 스케일 패키지/베어 보드 회로 내 테스트 회로 내 테스트는 구성 요소 문제로 인한 기능적 결함을 최소화하기 위해 AOI와 함께 일반적으로 사용됩니다.파워 업 테스트 고급 기능 테스트 플래시 장치 프로그래밍 기능 테스트 IOC 입고 검사 SPI 솔더 페이스트 검사 온라인 AOI 검사 SMT 초도품 검사 외부 평가 X-RAY-용접 검사 BGA 장치 재작업 QA 검사 정전기 방지 창고 보관 및 배송 애플리케이션 통신 장치 산업 제어 Medical Devices Automotive Units Network Devices Gateway Control Packaging & Delivery ABIS CIRCUITS Company는 고객에게 좋은 제품을 제공하기 위해 노력할 뿐만 아니라 완전하고 안전한 패키지를 제공하는 데에도 주의를 기울입니다.또한 모든 주문에 대해 개인화 된 서비스를 준비합니다.-일반적인 포장: PCB: 봉인된 가방, 정전기 방지 가방, 적합한 상자.PCBA: 정전기 방지 폼 백, 정전기 방지 백, 적합한 상자.주문을 받아서 만들어진 포장: 외부 판지는 고객 주소의 이름, 표를 인쇄할 것입니다, 고객은 목적지 및 다른 정보를 지정해야 합니다.-배송 팁: 작은 패키지의 경우 Express 또는 DDU 서비스를 선택하는 것이 가장 빠른 방법입니다.무거운 패키지의 경우 최상의 솔루션은 해상 운송입니다.비즈니스 조건 - 수락된 배송 조건 FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, 특급 배송, DAF -- 수락된 결제 통화 USD, EUR, CNY.- 수락된 지불 유형 T/T, 페이팔, 웨스턴 유니온.ABIS의 견적 정확한 견적을 받으려면 프로젝트에 대해 다음 정보를 포함해야 합니다. BOM 목록을 포함한 완전한 GERBER 파일 수량 턴 타임 패널화 요구 사항 재료 요구 사항 마감 요구 사항 맞춤형 견적은 상황에 따라 2-24시간 내에 전달됩니다. 디자인 복잡성에 대해.관심사에 대해 알려주세요!ABIS는 모든 주문에 관심이 있습니다.