전기 음향 PCB 공장의 회로 기판의 기본 재료는 양면에 동박만 있고, 중간은 절연층이므로 양면 또는 양면 사이에 전도성이 필요하지 않습니다. 다층 회로 회로 기판?전류가 원활하게 흐르도록 양쪽 선을 어떻게 함께 연결할 수 있습니까? 아래에서 전기 음향을 참조하십시오. PCB 제조업체 당신을 위해 이 마법 같은 과정을 분석하기 위해 - 구리 싱킹(PTH). 침지 구리는 PTH로 약칭되는 Plated Through Hole이라고도 알려진 Eletcroless Plating Copper의 약자로, 자동 촉매 산화 환원 반응입니다.2층 또는 다층 기판을 천공한 후 PTH 공정을 진행합니다. PTH의 역할: 천공된 비전도성 구멍 벽 기판에 화학 구리의 얇은 층이 화학적으로 증착되어 후속 구리 전기 도금을 위한 기판 역할을 합니다. PTH 공정 분해: 알카리성 탈지 → 2차 또는 3차 역류 세정 → 조대화(마이크로 에칭) → 2차 역류 세정 → 프리소킹 → 활성화 → 2차 역류 세정 → 탈검 → 2차 역류 세정 → 구리 싱킹 → 2차 단계 역류 세정 → 산세척
PTH 상세 프로세스 설명: 1. 알칼리성 탈지: 모공의 오일 얼룩, 지문, 산화물 및 먼지를 제거합니다.기공 벽을 음전하에서 양전하로 조정하여 후속 공정에서 콜로이드 팔라듐의 흡착에 편리합니다.탈지 후 청소는 가이드라인을 엄격히 따라야 합니다. 침지 구리 백라이트 테스트로 테스트를 수행합니다. 2. 마이크로 에칭: 보드 표면의 산화물을 제거하고 보드 표면을 거칠게 만들고 후속 구리 침지층과 기판의 바닥 구리 사이에 우수한 결합력을 보장합니다.새로운 구리 표면은 활성이 강하고 콜로이드 팔라듐을 잘 흡착할 수 있습니다. 3. Pre-dip: 주로 전처리 탱크 액체의 오염으로부터 팔라듐 탱크를 보호하고 팔라듐 탱크의 수명을 연장합니다.주요 구성 요소는 염화 팔라듐을 제외하고 팔라듐 탱크의 구성 요소와 동일하며 구멍 벽을 효과적으로 적시고 액체의 후속 활성화를 용이하게 할 수 있습니다.충분하고 효과적인 활성화를 위해 적시에 공백을 입력하십시오. 4. 활성화: 알칼리성 탈지 전처리의 극성 조정 후 양전하 기공 벽은 음전하 콜로이드 팔라듐 입자를 효과적으로 흡수하여 후속 구리 침전의 균일성, 연속성 및 압축성을 보장할 수 있습니다.따라서 탈지 및 활성화는 후속 구리 증착의 품질에 매우 중요합니다.제어 지점: 지정된 시간;표준 제1주석 이온 및 염화물 이온 농도;비중, 산도 및 온도도 매우 중요하며 작업 지침에 따라 엄격하게 제어해야 합니다. 5. Degumming: 콜로이드 팔라듐 입자의 외부에 코팅된 주석 이온을 제거하여 콜로이드 입자의 팔라듐 코어를 노출시켜 화학적 구리 침전 반응을 직접적이고 효과적으로 촉매합니다.경험에 따르면 고무 제거제로 붕불화산을 사용하는 것이 더 좋습니다.s 선택. 6. 구리 침전: 무전해 구리 침전 자가촉매 반응은 팔라듐 핵의 활성화에 의해 유도됩니다.새로 형성된 화학 구리와 반응 부산물인 수소는 반응을 촉매하는 반응 촉매로 사용되어 구리 침전 반응이 지속적으로 지속되도록 할 수 있습니다.이 단계를 통해 처리한 후 화학적 구리 층이 보드 표면이나 구멍 벽에 증착될 수 있습니다.공정 중에 수조 액체는 더 잘 녹는 2가 구리로 변환하기 위해 정상적인 공기 교반 상태로 유지되어야 합니다.
구리 침지 공정의 품질은 생산 회로 기판의 품질과 직접적인 관련이 있습니다.불량 비아, 개방 및 단락의 주요 소스 프로세스이며 육안 검사에 편리하지 않습니다.후속 공정은 파괴적인 실험에 의해서만 선별될 수 있습니다.효과적인 분석 및 모니터링 단일 PCB 보드 , 일단 문제가 발생하면 배치 문제 여야합니다. 테스트를 완료 할 수 없더라도 최종 제품은 품질에 큰 숨겨진 위험을 유발하고 배치로만 폐기 할 수 있으므로 엄격하게 따라야합니다. 작동 지침의 매개변수. 
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