• 2021년 9월 23일

1. BGA가 솔더 마스크 구멍에 있는 이유는 무엇입니까?접수기준이 어떻게 되나요?Re: 우선 솔더 마스크 플러그 구멍은 BGA 위치에 필요한 구멍이 일반적으로 0.2~0.35mm로 더 작기 때문에 비아의 서비스 수명을 보호하기 위한 것입니다.일부 시럽은 건조 또는 증발이 쉽지 않고 잔류물을 남기기 쉽습니다.솔더 마스크가 구멍이나 플러그를 막지 않으면...

• 2021년 10월 8일

9. 해상도란?답변: 1mm 거리 내에서 드라이 필름 레지스트에 의해 형성될 수 있는 라인 또는 간격 라인의 해상도는 라인 또는 간격의 절대 크기로도 표현될 수 있습니다.드라이 필름과 레지스트 필름 두께의 차이 폴리에스테르 필름의 두께는 관련이 있습니다.레지스트 필름 층이 두꺼울수록 해상도는 낮아집니다.언제 빛...

• 2021년 10월 13일

난연성, 자기 소화성, 난연성, 난연성, 내화성, 가연성 및 기타 가연성으로도 알려진 재료의 가연성은 연소에 저항하는 재료의 능력을 평가하는 것입니다.가연성 물질 시료는 요구 사항을 충족하는 화염으로 점화되고 지정된 시간이 지나면 화염이 제거됩니다.가연성 수준은...

• 2021년 10월 20일

세라믹 회로 기판은 실제로 전자 세라믹 재료로 만들어지며 다양한 모양으로 만들 수 있습니다.그 중 세라믹 회로 기판은 고온 저항과 높은 전기 절연 특성이 가장 뛰어납니다.그것은 낮은 유전 상수, 낮은 유전 손실, 높은 열전도율, 우수한 화학적 안정성 및 유사한 열팽창의 장점을 가지고 있습니다.

• 2021년 10월 29일

1. 인쇄 회로 기판 패널의 외부 프레임(클램핑 면)은 고정 장치에 고정된 후 PCB 퍼즐이 변형되지 않도록 폐쇄 루프 설계를 채택해야 합니다.2. PCB 패널 폭 ≤260mm(SIEMENS 라인) 또는 ≤300mm(FUJI 라인);자동 분배가 필요한 경우 PCB 패널 폭×길이 ≤125mm×180mm;3. PCB 퍼즐의 모양은 최대한 정사각형에 가까워야 합니다.

• 2021년 11월 05일

SMT(Printed Circuit Board Assembly, PCBA)는 표면 실장 기술이라고도 합니다.제조 공정 중에 솔더 페이스트는 가열 환경에서 가열되고 녹기 때문에 PCB 패드는 솔더 페이스트 합금을 통해 표면 실장 부품과 안정적으로 결합됩니다.우리는 이 프로세스를 리플로우 솔더링이라고 부릅니다.대부분의 회로 기판은 풀릴 때 기판이 구부러지거나 뒤틀리는 경향이 있습니다.

• 2021년 11월 11일

HDI 보드, 고밀도 상호 연결 인쇄 회로 기판 HDI 보드는 PCB에서 가장 빠르게 성장하는 기술 중 하나이며 현재 ABIS Circuits Ltd에서 사용할 수 있습니다. HDI 보드는 블라인드 및/또는 매립된 비아를 포함하며 일반적으로 직경이 0.006 이하인 마이크로비아를 포함합니다.기존 회로 기판보다 회로 밀도가 더 높습니다.HDI PCB 보드에는 표면부터 SU까지 6가지 유형이 있습니다.

• 2021년 11월 16일

PCB의 실크스크린이란?인쇄 회로 기판을 설계하거나 주문할 때 실크스크린에 추가 비용을 지불해야 합니까?실크스크린이 무엇인지 알아야 할 몇 가지 질문이 있습니까?PCB 기판 제조 또는 인쇄 회로 기판 어셈블리에서 실크스크린이 얼마나 중요한가요?이제 ABIS가 설명해드리겠습니다.실크스크린이란?실크스크린은 구성 요소를 식별하는 데 사용되는 잉크 추적 레이어입니다.

• 2021년 11월 19일

인쇄 회로 기판은 구리 호일 회로 레이어로 구성되며 서로 다른 회로 레이어 간의 연결은 이러한 "비아"에 의존합니다.이는 오늘날의 회로 기판 제조에서 다른 회로를 연결하기 위해 드릴 구멍을 사용하기 때문입니다.회로층 사이는 다층 지하수로의 연결 채널과 유사하다."Brother Mary" 비디오를 플레이한 친구들...