IPC-6012, SMB-SMT Басылған схемалық платалар 0,75% максималды қисаюы немесе бұралуы бар, ал басқа тақталар әдетте 1,5% аспайды;электронды құрастыру зауытының рұқсат етілген деформациясы (екі жақты/көп қабатты) әдетте 0,70 ---0,75%, (қалыңдығы 1,6 мм) Шындығында, SMB және BGA тақталары сияқты көптеген тақталар 0,5% -дан аз деформацияны қажет етеді;кейбір зауыттар тіпті 0,3%-дан аз;PC-TM-650 2.4.22B

Соғылуды есептеу әдісі = қисық сызық биіктігі/қисық жиек ұзындығы
Батарея платасының зауыты сізге схеманың бұзылуын болдырмауды үйретеді:

1. Инженерлік дизайн: қабат аралық препрегтің орналасуы сәйкес болуы керек;көп қабатты өзек тақтасы мен препрег бір жеткізушінің өнімін пайдалануы керек;сыртқы C/S бетінің графикалық ауданы мүмкіндігінше жақын болуы керек және тәуелсіз торларды пайдалануға болады;

2. Кесу алдында пісіру тақтасы
Жалпы 6-10 сағат бойы 150 градус, тақтадағы ылғалды алып тастаңыз, одан әрі шайырды толығымен емдеуге және тақтадағы кернеуді жоюға;кесу алдында тақтаны пісіру, ішкі қабат немесе екі жағы қажет пе!

3. Көпқабатты тақтаны жинамас бұрын, өңделген парақтың иілу және өру бағытына назар аударыңыз:
Кесу мен тоқыма шөгуінің арақатынасы әртүрлі.Препрег парағын кесу алдында өру мен өру бағытына назар аударыңыз;өзек тақтасын кесу кезінде өру және өру бағытына назар аудару;әдетте қатайтатын парақ орамының бағыты иілу бағыты болып табылады;мыс қапталған ламинаттың ұзын бағыты - бұрылыс бағыты;10 қабат 4OZ Қуатты қалың мыс пластина

4. Стрессті жою үшін қалың ламинаттау, тақтаны басқаннан кейін суық сығымдау, саңылауларды кесу;

5. Бұрғылау алдында пісіру тақтасы: 4 сағат бойы 150 градус;

6. Жұқа пластинаны механикалық түрде щеткамен сүртпеген дұрыс, химиялық тазалау ұсынылады;пластинаны майыстыруға және бүктеуге жол бермеу үшін электропландау кезінде арнайы бекітпелер қолданылады

7. Қалбырды шашыратқаннан кейін, тегіс мәрмәр немесе болат пластинада табиғи түрде бөлме температурасына дейін салқындатыңыз немесе ауамен жүзетін төсекте салқындағаннан кейін тазалаңыз;