არის ცალმხრივი, ორმხრივი და მრავალ ფენის მიკროსქემის დაფები .მრავალფენიანი დაფების რაოდენობა შეზღუდული არ არის.ამჟამად არსებობს 100-ზე მეტი ფენიანი PCB.საერთო მრავალშრიანი PCB-ები არის ოთხი ფენა და ექვსი ფენის დაფები .მაშინ რატომ უჩნდებათ ადამიანებს კითხვა "რატომ არის PCB მრავალშრიანი დაფები ყველა ლუწი ფენით? შედარებით რომ ვთქვათ, ლუწ ნომრიან PCB-ებს უფრო მეტი აქვთ ვიდრე კენტი ნომრიანი PCB და მათ უფრო მეტი უპირატესობა აქვთ.
1. დაბალი ღირებულება
დიელექტრიკისა და ფოლგის ფენის არარსებობის გამო, ნედლეულის ღირებულება კენტი ნომრიანი PCB-ებისთვის ოდნავ დაბალია, ვიდრე ლუწიანი PCB-ების ღირებულება.თუმცა, კენტი ფენის PCB-ების დამუშავების ღირებულება მნიშვნელოვნად მაღალია, ვიდრე ლუწი ფენის PCB-ების.შიდა ფენის დამუშავების ღირებულება იგივეა, მაგრამ კილიტა/ბირთის სტრუქტურა აშკარად ზრდის გარე ფენის დამუშავების ღირებულებას. კენტი რიცხვით PCB-ს სჭირდება არასტანდარტული ლამინირებული ბირთვის ფენის შეკავშირების პროცესი ბირთვის სტრუქტურის პროცესის საფუძველზე.ბირთვულ სტრუქტურასთან შედარებით, შემცირდება ქარხნების წარმოების ეფექტურობა, რომლებიც ამატებენ კილიტას ბირთვულ სტრუქტურას.ლამინირებამდე და დამაგრებამდე გარე ბირთვი საჭიროებს დამატებით დამუშავებას, რაც ზრდის გარე ფენაზე ნაკაწრებისა და აკრავის შეცდომების რისკს.
2. ბალანსის სტრუქტურა, რათა თავიდან იქნას აცილებული მოხრილი საუკეთესო მიზეზი იმისა, რომ არ შეიმუშაოთ PCB კენტი რიცხვითი ფენებით, არის ის, რომ კენტი რაოდენობის ფენის მიკროსქემის დაფები ადვილად მოსახვევია.როდესაც PCB გაცივდება მრავალშრიანი მიკროსქემის შეერთების პროცესის შემდეგ, ბირთვის სტრუქტურისა და ფოლგაში მოპირკეთებული სტრუქტურის სხვადასხვა ლამინირების დაძაბულობა გამოიწვევს PCB-ის დახრას, როდესაც ის გაგრილდება.მიკროსქემის დაფის სისქის მატებასთან ერთად, იზრდება ორი განსხვავებული სტრუქტურის მქონე კომპოზიტური PCB-ის დახრის რისკი.მიკროსქემის დაფის დახრის აღმოფხვრის გასაღები არის დაბალანსებული სტეკის მიღება.მიუხედავად იმისა, რომ PCB გარკვეული ხარისხით მოხრილი აკმაყოფილებს სპეციფიკაციის მოთხოვნებს, შემდგომი დამუშავების ეფექტურობა შემცირდება, რაც გამოიწვევს ღირებულების ზრდას.იმის გამო, რომ აწყობის დროს საჭიროა სპეციალური აღჭურვილობა და ოსტატობა, კომპონენტების განლაგების სიზუსტე მცირდება, რაც ზიანს აყენებს ხარისხს.
სხვაგვარად რომ ვთქვათ, უფრო ადვილი გასაგებია: PCB-ის პროცესში ოთხფენიანი დაფა უკეთ კონტროლდება, ვიდრე სამფენიანი, ძირითადად სიმეტრიის თვალსაზრისით.ოთხი ფენის დაფის დრეკადობის კონტროლი შესაძლებელია 0,7%-ზე ქვემოთ (IPC600 სტანდარტი), მაგრამ როდესაც სამშრიანი დაფის ზომა დიდია, დეფორმაცია გადააჭარბებს ამ სტანდარტს, რაც გავლენას მოახდენს SMT პაჩის საიმედოობაზე და მთელი პროდუქტი.მაშასადამე, გენერალური დიზაინერი არ შეიმუშავებს კენტი რიცხვით ფენის დაფას, მაშინაც კი, თუ კენტი რიცხვიანი ფენა ახორციელებს ფუნქციას, ის შემუშავებულია როგორც ყალბი ლუწი ფენა, ანუ 5 ფენა შექმნილია როგორც 6 ფენა. და 7 ფენა შექმნილია როგორც 8 ფენიანი დაფები. ზემოაღნიშნული მიზეზებიდან გამომდინარე, PCB მრავალშრიანი დაფების უმეტესობა შექმნილია ლუწ-ნომრიანი და ნაკლები კენტი ფენებით.
როგორ დავაბალანსოთ დაწყობა და შევამციროთ კენტი ნომრიანი PCB-ის ღირებულება?
რა მოხდება, თუ კენტი ნომრიანი PCB გამოჩნდება დიზაინში?
შემდეგი მეთოდებით შეგიძლიათ მიაღწიოთ დაბალანსებულ დაწყობას, შემცირებას PCB წარმოება ხარჯები და თავიდან აიცილოთ PCB-ის დახრა.
1) სიგნალის ფენა და გამოიყენეთ იგი.ეს მეთოდი შეიძლება გამოყენებულ იქნას, თუ დიზაინის PCB-ის დენის ფენა ლუწია, ხოლო სიგნალის ფენა კენტი.დამატებული ფენა არ ზრდის ღირებულებას, მაგრამ შეუძლია შეამციროს მიწოდების დრო და გააუმჯობესოს PCB-ის ხარისხი. 2) დაამატეთ დამატებითი დენის ფენა.ეს მეთოდი შეიძლება გამოყენებულ იქნას, თუ დიზაინის PCB-ის დენის ფენა კენტია და სიგნალის ფენა ლუწი.მარტივი მეთოდია ფენის დამატება სტეკის შუაში სხვა პარამეტრების შეცვლის გარეშე.ჯერ მიჰყევით კენტი რიცხვით PCB განლაგებას და შემდეგ დააკოპირეთ დაფქული ფენა შუაში დარჩენილი ფენების აღსანიშნავად.ეს იგივეა, რაც ფოლგის გასქელებული ფენის ელექტრული მახასიათებლები. 3) დაამატეთ ცარიელი სიგნალის ფენა PCB დასტის ცენტრთან ახლოს.ეს მეთოდი ამცირებს დაწყობის დისბალანსს და აუმჯობესებს PCB-ის ხარისხს.ჯერ მიჰყევით კენტი რიცხვით ფენებს მარშრუტისთვის, შემდეგ დაამატეთ ცარიელი სიგნალის ფენა და მონიშნეთ დარჩენილი ფენები.გამოიყენება მიკროტალღურ სქემებში და შერეული მედიის (სხვადასხვა დიელექტრიკული მუდმივები) სქემებში. 
English en 
