ვია ხვრელი ასევე ცნობილია, როგორც ხვრელი.მომხმარებლის მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად, მიკროსქემის დაფა ხვრელი უნდა იყოს ჩაკეტილი.ბევრი ვარჯიშის შემდეგ, ტრადიციული ალუმინის დანამატის ხვრელის პროცესი შეიცვალა და მიკროსქემის დაფის ზედაპირის შედუღების ნიღაბი და დანამატი დასრულებულია თეთრი ბადით.ხვრელი.სტაბილური წარმოება და საიმედო ხარისხი.

მეშვეობით ხვრელები თამაშობენ ურთიერთდამაკავშირებელ და გამტარ ხაზების როლს.ელექტრონიკის ინდუსტრიის განვითარება ასევე ხელს უწყობს PCB-ების განვითარებას და ასევე აყენებს უფრო მაღალ მოთხოვნებს ბეჭდური დაფის წარმოების ტექნოლოგიასა და ზედაპირზე დამაგრების ტექნოლოგიაზე.გაჩნდა ხვრელის ჩაკეტვის ტექნოლოგია და ერთდროულად უნდა დაკმაყოფილდეს შემდეგი მოთხოვნები:

(1) ხვრელში მხოლოდ სპილენძია და შედუღების ნიღაბი შეიძლება იყოს ჩართული თუ არა;

(2) ხვრელში უნდა იყოს კალა და ტყვია, გარკვეული სისქის მოთხოვნით (4 მიკრონი) და არ უნდა შევიდეს ხვრელში გამაგრილებელი მელანი, რაც იწვევს თუნუქის მძივების დამალვას ხვრელში;

(3) გამტარ ხვრელებს უნდა ჰქონდეს შედუღების საწინააღმდეგო მელნის შესაერთებელი ხვრელები, გაუმჭვირვალე და არ უნდა ჰქონდეს თუნუქის წრეები, თუნუქის მძივები და გასწორების მოთხოვნები.

რატომ სჭირდება PCB მიკროსქემის დაფებს ვიზების დაბლოკვა?

ელექტრონული პროდუქტების განვითარებასთან ერთად "მსუბუქი, თხელი, მოკლე და პატარა" მიმართულებით, PCB-ები ასევე ვითარდება მაღალი სიმკვრივისა და მაღალი სირთულისკენ.აქედან გამომდინარე, გამოჩნდა SMT და BGA PCB-ების დიდი რაოდენობა და მომხმარებლებს სჭირდებათ დანამატის ხვრელები კომპონენტების დამონტაჟებისას, ძირითადად ხუთი ფუნქციის ჩათვლით:


(1) თავიდან აიცილოთ თუნუქის შეღწევა კომპონენტის ზედაპირზე ხვრელის მეშვეობით, რათა გამოიწვიოს მოკლე ჩართვა, როდესაც PCB გადის ტალღის შედუღებაზე;განსაკუთრებით მაშინ, როდესაც ვათავსებთ ნახვრეტს BGA ბალიშზე, ჯერ უნდა გავაკეთოთ შტეფსელი, შემდეგ კი მოოქროვილი, რათა გაადვილდეს BGA შედუღება.


(2) მოერიდეთ ნაკადის ნარჩენებს გამტარ ხვრელში;

(3) ელექტრონიკის ქარხნის ზედაპირული დამონტაჟებისა და კომპონენტების აწყობის დასრულების შემდეგ, PCB უნდა იყოს მტვერსასრუტი სატესტო მანქანაზე, რათა შეიქმნას უარყოფითი წნევა მის დასრულებამდე:

(4) თავიდან აიცილოთ ზედაპირის შედუღების პასტის ჩასვლა ხვრელში, რათა გამოიწვიოს ვირტუალური შედუღება, რაც გავლენას ახდენს მონტაჟზე;

(5) თავიდან აიცილოთ თუნუქის მძივები ტალღის შედუღების დროს, რაც იწვევს მოკლე ჩართვას.

გამტარ ხვრელის ჩაკეტვის ტექნოლოგიის რეალიზაცია
ზედაპირული სამონტაჟო დაფებისთვის, განსაკუთრებით BGA-სა და IC-ის დასამონტაჟებლად, სავალი ხვრელები უნდა იყოს ბრტყელი, ამოზნექილი და ჩაზნექილი პლუს-მინუს 1 მილი, და არ უნდა იყოს წითელი თუნუქის ნახვრეტის კიდეზე;თუნუქის მძივები იმალება ხვრელში, მომხმარებელთა კმაყოფილების მისაღწევად. ხვრელის ჩაკეტვის პროცესის მოთხოვნები შეიძლება შეფასდეს, როგორც მრავალფეროვანი, პროცესის ნაკადი განსაკუთრებით გრძელია და პროცესის კონტროლი რთულია.ხშირია ისეთი პრობლემები, როგორიცაა ზეთის დაკარგვა ცხელი ჰაერის გასწორებისას და მწვანე ზეთის შედუღების წინააღმდეგობის ექსპერიმენტების დროს;ზეთის აფეთქება გამაგრების შემდეგ.ახლა წარმოების ფაქტობრივი პირობების მიხედვით, შეჯამებულია PCB-ს სხვადასხვა დანამატის ხვრელის პროცესები და ხდება გარკვეული შედარება და ახსნა ამ პროცესში, უპირატესობები და უარყოფითი მხარეები:

შენიშვნა: ცხელი ჰაერის გასწორების მუშაობის პრინციპია ცხელი ჰაერის გამოყენება ბეჭდური მიკროსქემის ზედაპირზე და ნახვრეტებში ჭარბი შედუღების მოსაშორებლად, ხოლო დარჩენილი შედუღება თანაბრად დაფარულია ბალიშებზე, არარეზისტენტულ შედუღების ხაზებზე და ზედაპირზე. შეფუთვის წერტილები, რომელიც არის ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ზედაპირის დამუშავების მეთოდი.ერთი.
    

1. ხვრელის ჩასხმის პროცესი ცხელი ჰაერის გასწორების შემდეგ
პროცესის ნაკადი არის: დაფის ზედაპირის შედუღების ნიღაბი → HAL → დანამატის ხვრელი → გამყარება.წარმოებისთვის გამოიყენება არაჩამრთველი პროცესი.ცხელი ჰაერის გასწორების შემდეგ, ალუმინის ეკრანი ან მელნის დამბლოკავი ეკრანი გამოიყენება მომხმარებლის მიერ მოთხოვნილი ყველა ციხესიმაგრის ხვრელით ჩაკეტვის დასასრულებლად.დამაკავშირებელი მელანი შეიძლება იყოს ფოტომგრძნობიარე მელანი ან თერმომდგრადი მელანი.სველი ფილმის ერთნაირი ფერის უზრუნველსაყოფად, ჩამკეტი მელანი უმჯობესია გამოიყენოთ იგივე მელანი, როგორც დაფის ზედაპირი.ამ პროცესს შეუძლია უზრუნველყოს, რომ გამშვები ხვრელი არ ჩამოაგდეს ზეთი ცხელი ჰაერის მოწესრიგების შემდეგ, მაგრამ ადვილია, რომ დანამატის ხვრელის მელნის დაბინძურება და არათანაბარი იყოს.მომხმარებლებისთვის ადვილია ვირტუალური შედუღება (განსაკუთრებით BGA-ში) დამონტაჟებისას.ამდენი კლიენტი არ იღებს ამ მეთოდს.

2. ნახვრეტის პროცესი ცხელი ჰაერის გასწორებამდე

2.1 გამოიყენეთ ალუმინის ფურცელი ხვრელების ჩასართავად, დასამაგრებლად და დასაფქვავად ფირფიტის ნიმუშის გადასატანად

ამ პროცესში, CNC საბურღი მანქანა გამოიყენება ალუმინის ფურცლის გასაბურღად, რომელიც უნდა ჩაკეტოს, გააკეთოს ეკრანის ფირფიტა და შეაერთოს ხვრელები, რათა უზრუნველყოს, რომ ნახვრეტები სავსეა, ხოლო ჩამრთველი მელანი გამოიყენება ხვრელის ჩასართავად. .ფისოვანი შეკუმშვის ცვლილება მცირეა და ხვრელის კედელთან შემაკავშირებელი ძალა კარგია.პროცესის ნაკადი არის: წინასწარი დამუშავება → დანამატის ხვრელი → სახეხი ფირფიტა → შაბლონის გადატანა → გრავირება → დაფის ზედაპირის შედუღების ნიღაბი

ამ მეთოდს შეუძლია უზრუნველყოს, რომ ხვრელის ხვრელი ბრტყელია და ცხელი ჰაერის გასწორებას არ ექნება ხარისხის პრობლემები, როგორიცაა ზეთის აფეთქება და ზეთის დაკარგვა ხვრელის კიდეზე, მაგრამ ეს პროცესი მოითხოვს სპილენძის ერთჯერად გასქელებას, ასე რომ. ხვრელის კედლის სპილენძის სისქე შეიძლება აკმაყოფილებდეს მომხმარებლის სტანდარტს.ამრიგად, მთელ ფირფიტაზე სპილენძის მოპირკეთების მოთხოვნები ძალიან მაღალია, ასევე არსებობს მაღალი მოთხოვნები სახეხი მანქანის მუშაობისთვის, რათა უზრუნველყოს, რომ სპილენძის ზედაპირზე ფისი მთლიანად მოიხსნას და სპილენძის ზედაპირი სუფთა და თავისუფალი იყოს. დაბინძურება.PCB-ის ბევრ ქარხანას არ აქვს ერთჯერადი გასქელება სპილენძის პროცესი და აღჭურვილობის შესრულება არ აკმაყოფილებს მოთხოვნებს, რის შედეგადაც ეს პროცესი ნაკლებად გამოიყენება PCB ქარხნებში.

2.2 ხვრელების ალუმინის ფურცლებით ჩაკეტვის შემდეგ, პირდაპირ გადააფარეთ შედუღების ნიღაბი დაფის ზედაპირზე
ამ პროცესში, CNC საბურღი მანქანა გამოიყენება ალუმინის ფურცლის გასაბურღად, რომელიც უნდა იყოს ჩასმული, რათა მოხდეს ეკრანის ფირფიტა, რომელიც დამონტაჟებულია ეკრანის ბეჭდვის მანქანაზე ჩასართავად.ჩართვის დასრულების შემდეგ ის არ უნდა იყოს გაჩერებული 30 წუთზე მეტ ხანს.პროცესის ნაკადი არის: წინასწარი დამუშავება - დანამატის ხვრელი - აბრეშუმის ეკრანი - წინასწარ გამოცხობა - ექსპოზიცია - განვითარება - გამკვრივება

ეს პროცესი უზრუნველყოფს, რომ ხვრელი კარგად არის დაფარული ზეთით, დანამატის ხვრელი ბრტყელია და სველი ფილმის ფერი იგივეა.ბალიშები, რის შედეგადაც ცუდი solderability;ცხელი ჰაერის გათანაბრების შემდეგ, ხვრელის კიდეები ამოღებულია ბუშტებისა და ზეთის შესახებ.ძნელია წარმოების კონტროლი ამ პროცესის მეთოდით და პროცესის ინჟინერმა უნდა მიიღოს სპეციალური პროცესები და პარამეტრები, რათა უზრუნველყოს დანამატის ხვრელის ხარისხი.

რატომ სჭირდება PCB მიკროსქემის დაფებს ვიზების დაბლოკვა?

2.3 მას შემდეგ, რაც ალუმინის ფურცელი ახურავს ხვრელებს, ავითარებს, წინასწარ კურნავს და დაფქვავს დაფას, დაფის ზედაპირი შედუღებულია.
გამოიყენეთ CNC საბურღი მანქანა, რომ გაბურღოთ ალუმინის ფურცელი, რომელიც საჭიროებს დანამატის ხვრელებს, გააკეთეთ ეკრანის ფირფიტა და დააინსტალირეთ იგი საცვლების ბეჭდვის მანქანაზე შტეფსელების ხვრელებისთვის.დანამატის ხვრელები სავსე უნდა იყოს და ორივე მხარე სასურველია იყოს ამობურცული.პროცესის ნაკადი არის: წინასწარი დამუშავება - დანამატის ხვრელი - წინასწარ გამოცხობა - განვითარება - წინასწარი გამაგრება - დაფის ზედაპირის შედუღების ნიღაბი

იმის გამო, რომ ეს პროცესი ითვალისწინებს ხვრელის გამაგრებას, რათა დარწმუნდეს, რომ ხვრელი არ დაკარგავს ზეთს ან არ აფეთქდება HAL-ის შემდეგ, მაგრამ HAL-ის შემდეგ, ძნელია მთლიანად გადაჭრას თუნუქის მარცვლების პრობლემა გამშვებ ხვრელში და თუნუქის ხვრელში. ამდენი მომხმარებელი არ იღებს მას.

2.4 დაფის ზედაპირზე შედუღების ნიღაბი და დანამატის ხვრელი ერთდროულად სრულდება.
ეს მეთოდი იყენებს 36T (43T) ეკრანის ბადეს, რომელიც დამონტაჟებულია ეკრანის ბეჭდვის მანქანაზე, საყრდენი ფირფიტის ან ფრჩხილის საწოლის გამოყენებით და დაფის ზედაპირის დასრულებისას ყველა ხვრელების შეკვრას.პროცესის მიმდინარეობა არის: წინასწარი დამუშავება--ეკრანის ბეჭდვა--წინასწარ გამოცხობა--გამოფენა--განვითარება--განკურნება

ამ პროცესს აქვს ხანმოკლე დრო და აღჭურვილობის მაღალი უტილიზაციის მაჩვენებელი, რაც უზრუნველყოფს, რომ გამტარი ხვრელები არ დაკარგავენ ზეთს და არ დაკონსერვდება გამტარი ხვრელები ცხელი ჰაერის გასწორების შემდეგ., ჰაერი ფართოვდება და არღვევს შედუღების ნიღაბს, რაც იწვევს სიცარიელეს და უთანასწორობას.ცხელი ჰაერის გათანაბრების დროს თუნუქში დამალული იქნება მცირე რაოდენობის ნახვრეტები.ამჟამად, ჩვენმა კომპანიამ ძირითადად მოაგვარა ნახვრეტის ხვრელი და უთანასწორობა მრავალი ექსპერიმენტის შემდეგ, აირჩია სხვადასხვა ტიპის მელნისა და სიბლანტის, აბრეშუმის ტრაფარეტული ბეჭდვის წნევის რეგულირება და ა.შ. და ეს პროცესი მიღებულია მასობრივი წარმოებისთვის. .

      

                                                      2.00 მმ FR4+0.2 მმ PI მოქნილი ხისტი PCB PCB შეტანილი Vias