5G ფიჭური საკომუნიკაციო ქსელების გამოჩენამ გამოიწვია დისკუსია სწრაფი ციფრული სქემების შექმნის შესახებ მთელ მსოფლიოში.ინჟინრები ეძებენ საუკეთესო გზებს სიგნალებისა და სიხშირეების გადასაცემად ბეჭდური მიკროსქემის დაფებისთვის (PCB) მიმდინარე სტანდარტული მასალების მეშვეობით.

ყველა PCB მასალის მიზანია ელექტროენერგიის გადაცემა და იზოლაციის უზრუნველყოფა სპილენძის გამტარ ფენებს შორის.ამ ჯგუფში ყველაზე გავრცელებული მასალაა FR-4.თუმცა, თქვენი დაფის მოთხოვნებზე აუცილებლად იმოქმედებს PCB მასალის სხვადასხვა მახასიათებლები.PCB მასალების შერჩევის სახელმძღვანელო ქვემოთ, შექმნილი ABIS-ის, PCB პროფესიონალური მწარმოებლის მიერ 15 წელზე მეტი ხნის გამოცდილებით, გეტყვით, თუ რა უნდა მოძებნოთ, როდესაც საქმე ეხება PCB მასალების სხვადასხვა ტიპს.

ჩვეულებრივი მიკროსქემის დაფის დიზაინი მოიცავს არაგამტარ დიელექტრიკულ სუბსტრატის ბირთვის ფენებს, ასევე დიელექტრიკულ ლამინირებულ ფენებს.ლამინატის ფენები იქნება საფუძველი სპილენძის ფოლგის კვალი და ელექტრო თვითმფრინავები.ეს ფენები, რომლებიც ფუნქციონირებს როგორც იზოლაცია სპილენძის გამტარ ფენებს შორის, ხოლო ელექტროენერგიის გატარების საშუალებას იძლევა, დამზადებულია სხვადასხვა მასალისგან, მათი თვისებებიდან გამომდინარე.რამდენიმე კონკრეტული მეტრიკა გამოიყენება მასალების თერმული და ელექტრული თვისებების გასაანალიზებლად, რათა გამოვლინდეს სწორი მასალები სუბსტრატის ბირთვისა და ლამინატის ფენებისთვის.გარდა ამისა, დამატებითი ასპექტები, როგორიცაა ქიმიური თვისებები და მექანიკური თვისებები, უნდა შემოწმდეს ინდივიდუალური აპლიკაციის მიხედვით, რადგან PCB შეიძლება გამოყენებულ იქნას მანქანებსა და კომპონენტებში, რომლებიც შეიძლება ექვემდებარებოდეს უფრო მეტ ტენიანობას ან მოთავსდეს მჭიდრო ადგილებში, რომლებიც მოითხოვს უფრო მოქნილ PCB-ებს.

დიელექტრიკული მუდმივის (Dk) გაზომვა გამოიყენება ელექტრული მუშაობის დასადგენად მაღალსიჩქარიანი PCB მასალა.სპილენძის კვალისა და ელექტრული სიბრტყეების საიზოლაციოდ ფუნქციონირებისთვის, თქვენ გჭირდებათ მასალა დაბალი Dk მნიშვნელობებით PCB ფენებისთვის.შერჩეულმა მასალამ ასევე უნდა შეინარჩუნოს თავისი Dk რაც შეიძლება თანმიმდევრული სიცოცხლის განმავლობაში სხვადასხვა სიხშირის დიაპაზონისთვის.ელემენტები, რომლებიც განსაზღვრავენ PCB-ებში გამოყენებული დიელექტრიკული მასალების ელექტრულ მუშაობას, არის სიგნალის მთლიანობა და წინაღობა.

PCB-ის გასწვრივ, სითბო წარმოიქმნება, რადგან ის ელექტროენერგიას ატარებს.მასალები სხვადასხვა სიჩქარით იშლება თერმული სტრესის შედეგად, რომელიც ამ სითბოს დააყენებს გადამცემ ხაზებს, კომპონენტებს და დიელექტრიკულ მასალებს.გარდა ამისა, სიცხემ შეიძლება გამოიწვიოს ზოგიერთი მასალის გაფართოება, რაც ცუდია PCB-ებისთვის, რადგან ამან შეიძლება გამოიწვიოს უკმარისობა და გატეხვა.

ქიმიური რეზისტენტობის შეფასებისას აუცილებელია მიკროსქემის დაფის გამოყენება.თქვენ მიერ არჩეულ მასალას უნდა ჰქონდეს დიდი ქიმიური წინააღმდეგობა და მცირე ტენიანობის შთანთქმა.გარდა ამისა, ინჟინერებმა უნდა მოძებნონ ცეცხლგამძლე თვისებების მქონე მასალები, რაც ნიშნავს, რომ ისინი არ იწვებიან 10-დან 50 წამზე მეტ ხანს ცეცხლში წვის დროს.PCB ფენებმა ასევე შეიძლება დაიწყოს გამოყოფა კონკრეტულ ტემპერატურაზე, ამიტომ მნიშვნელოვანია ზუსტად განსაზღვროთ, როდის მოხდება ეს.

როდესაც ირჩევთ სწორ მასალებს, ინვესტირებთ სწორ თანხას და ამოწმებთ წარმოების ხარვეზებს, გაცილებით დიდია ალბათობა იმისა, რომ თქვენი ბეჭდური მიკროსქემის დაფისგან მრავალი წლის განმავლობაში უპრობლემოდ მუშაობთ.ABIS Circuits უზრუნველყოფს მაღალი ხარისხის დაბეჭდილ მიკროსქემებს.თითოეული PCB, რომელსაც ჩვენ ვთავაზობთ, არის გონივრულ ფასად და ზედმიწევნით აგებული.ჩვენი PCB-ების შესახებ მეტის გასაგებად, გთხოვთ ᲓᲐᲒᲕᲘᲙᲐᲕᲨᲘᲠᲓᲘᲗ .