IPC-6012, SMB-SMT Dicithak papan sirkuit duwe warpage maksimum utawa corak 0,75%, lan Papan liyane umume ora ngluwihi 1,5%;warpage allowable (pindho-sisi / multi-lapisan) tanduran perakitan elektronik biasane 0,70 ---0,75%, (1,6mm kekandelan) Ing kasunyatan, akeh Papan kayata SMB lan BGA Papan mbutuhake warpage kurang saka 0,5%;sawetara pabrik malah kurang saka 0,3%;PC-TM-650 2.4.22B

Cara pitungan warpage = dhuwur warpage / dawa sudhut mlengkung
Pabrik papan sirkuit baterei mulang sampeyan carane nyegah warpage papan sirkuit:

1. Desain teknik: susunan prepreg interlayer kudu cocog;Papan inti multi-lapisan lan prepreg kudu nggunakake produk supplier sing padha;area grafis lumahing C / S njaba kudu cedhak sabisa, lan kothak sawijining bisa digunakake;

2. Papan panggang sadurunge dipotong
Umumé 150 derajat kanggo 6-10 jam, mbusak Kelembapan ing Papan, luwih nggawe resin tamba rampung, lan ngilangke kaku ing Papan;baking Papan sadurunge nglereni, apa lapisan utama utawa loro-lorone dibutuhake!

3. Pay manungsa waé menyang warp lan weft arah sheet nambani sadurunge numpuk Papan multilayer:
Rasio shrinkage warp lan weft beda.Pay manungsa waé menyang arah warp lan weft sadurunge nglereni sheet prepreg;mbayar manungsa waé menyang arah warp lan weft nalika nglereni Papan inti;umume arah gulung lembaran curing yaiku arah warp;arah dawa saka laminate klambi tembaga iku arah warp;10 lapisan 4OZ Power plate tembaga nglukis

4. Laminating nglukis kanggo ngilangke kaku, kadhemen mencet sawise mencet Papan, motong burrs;

5. Papan baking sadurunge pengeboran: 150 derajat kanggo 4 jam;

6. Iku paling apik ora mechanically rerumput piring lancip, lan reresik kimia dianjurake;peralatan khusus digunakake sak electroplating kanggo nyegah piring saka mlengkung lan lempitan

7. Sawise uyuh timah, kelangan alamiah kanggo suhu kamar ing warata marmer utawa piring baja utawa resik sawise cooling ing amben online-ngambang;