Papan HDI , Kapadhetan dhuwur interconnect papan sirkuit dicithak
Papan HDI minangka salah sawijining teknologi paling cepet ing PCB lan saiki kasedhiya ing ABIS Circuits Ltd.
Papan HDI ngemot vias wuta lan / utawa dikubur, lan biasane ngemot mikrovia diameter 0,006 utawa luwih cilik.Padha duwe Kapadhetan sirkuit sing luwih dhuwur tinimbang papan sirkuit tradisional.
Ana 6 macem-macem jinis Papan PCB HDI , saka lumahing menyang lumahing liwat bolongan, karo bolongan disarèkaké lan liwat bolongan, loro utawa luwih HDI lapisan karo liwat bolongan, landasan pasif tanpa sambungan listrik, nggunakake pasangan lapisan Struktur gantian saka struktur coreless lan struktur coreless nggunakake pasangan lapisan.
Papan sirkuit cetak kanthi teknologi HDI Teknologi Consumer Driven Proses liwat pad ndhukung luwih akeh teknologi ing lapisan sing luwih sithik, mbuktekake manawa luwih gedhe ora mesthi luwih apik.Wiwit pungkasan taun 1980-an, kita wis weruh camcorder nggunakake kartrid tinta ukuran novel, nyusut pas karo telapak tangan.Komputasi seluler lan kerja ing omah duwe teknologi sing luwih maju, nggawe komputer luwih cepet lan luwih entheng, ngidini konsumen bisa kerja adoh saka ngendi wae. Teknologi HDI minangka alesan utama kanggo owah-owahan kasebut.Produk kasebut nduweni fungsi luwih akeh, bobote luwih entheng lan volume luwih cilik.Peralatan khusus, komponen mikro lan bahan sing luwih tipis ngidini produk elektronik nyuda ukuran nalika ngembangake teknologi, kualitas lan kacepetan. Vias ing proses pad Inspirasi saka teknologi permukaan gunung ing pungkasan taun 1980-an wis nyurung watesan BGA, COB, lan CSP menyang inci persegi sing luwih cilik.Proses liwat in-pad ngidini vias diselehake ing permukaan pad sing rata.Bolongan liwat dilapisi lan diisi karo epoksi konduktif utawa non-konduktif, banjur ditutupi lan dilapisi supaya meh ora katon. Iku muni prasaja, nanging mbutuhake rata-rata wolung langkah tambahan kanggo ngrampungake proses unik iki.Peralatan profesional lan teknisi sing dilatih kanthi teliti menehi perhatian marang proses kanggo entuk sampurna sing didhelikake liwat bolongan. Via jinis ngisi Ana macem-macem jinis bahan ngisi bolongan: epoksi non-konduktif, epoksi konduktif, diisi tembaga, diisi salaka, lan plating elektrokimia.Iki bakal nimbulaké bolongan liwat disarèkaké ing tanah warata rampung soldered menyang tanah normal.Pengeboran, buta utawa dikubur vias, ngisi, plating lan ndhelikake ing ngisor bantalan SMT.Ngolah jinis bolongan iki mbutuhake peralatan khusus lan butuh wektu.Siklus pengeboran pirang-pirang lan pengeboran jero sing dikontrol nambah wektu pangolahan. HDI larang regane Sanajan ukuran sawetara produk konsumen wis nyusut, kualitas isih dadi faktor konsumen sing paling penting sawise rega.Nggunakake teknologi HDI ing desain, 8-lapisan liwat-bolongan PCB bisa suda kanggo 4-lapisan HDI teknologi mikro-bolongan PCB.Kapabilitas kabel saka HDI 4-lapisan PCB sing dirancang kanthi apik bisa entuk fungsi sing padha utawa luwih apik minangka PCB 8-lapisan standar. Sanajan proses microvia nambah biaya HDI PCB, desain sing tepat lan nyuda jumlah lapisan bisa nyuda biaya bahan lan jumlah lapisan. Gawe papan HDI sing ora konvensional Pabrik HDI PCB sing sukses mbutuhake peralatan lan proses khusus, kayata pengeboran laser, plugging, pencitraan langsung laser, lan siklus laminasi sing terus-terusan.Garis papan HDI luwih tipis, jarak luwih cilik, dering luwih kenceng, lan bahan khusus sing luwih tipis digunakake.Supaya bisa ngasilake papan jinis iki, butuh wektu tambahan lan investasi gedhe ing proses manufaktur lan peralatan. Teknologi pengeboran laser Ngebor bolongan mikro sing paling cilik ngidini luwih akeh teknik digunakake ing permukaan papan sirkuit.Nganggo balok kanthi diameter 20 mikron (1 mil), balok dampak dhuwur iki bisa nembus logam lan kaca kanggo mbentuk bolongan cilik.Produk anyar wis muncul, kayata laminates sing ilang lan bahan kaca seragam kanthi konstanta dielektrik sing sithik.Bahan kasebut nduweni resistensi panas sing luwih dhuwur kanggo perakitan bebas timbal lan ngidini nggunakake bolongan sing luwih cilik. HDI papan laminasi lan bahan Teknologi multilayer majeng ngidini desainer nambah pasangan lapisan tambahan ing urutan kanggo mbentuk PCB multilayer.Nggunakake bor laser kanggo nggawe bolongan ing lapisan njero ngidini plating, imaging, lan etsa sadurunge mencet.Proses nambah iki diarani konstruksi sekuensial.Manufaktur SBU nggunakake vias sing diisi padhet kanggo ngidini manajemen termal sing luwih apik 
English en 
