PCBA プロジェクトの紹介 ABIS CIRCUITS 会社は製品だけでなくサービスも提供します。私たちはモノだけではなくソリューションをご提案します。PCBの生産から部品の購入、部品の組み立てまで。含まれるもの: PCB 回路図に従ったカスタム PCB 図面/設計 PCB 製造 コンポーネント調達 PCB 組み立て PCBA 100% テスト 当社の利点 ハイエンド機器 - 1 時間あたり約 25,000 個の SMD コンポーネントを処理できる高速ピック アンド プレイス マシン 高効率の供給能力 60K毎月平方メートル - 少量およびオンデマンドの PCB 生産、および大規模生産も提供します。 プロフェッショナル エンジニアリング チーム - 40 名のエンジニアと独自のツール ハウスで、OEM に強みを持っています。2 つの簡単なオプションを提供: カスタムと標準 - IPC クラス II および III 規格に関する深い知識 当社は、プロトタイプ、NPI プロジェクト、中小企業を含む、PCB を PCBA に組み立てることを希望する顧客に包括的なターンキー EMS サービスを提供します音量。また、PCB アセンブリ プロジェクト用のすべてのコンポーネントを調達することもできます。当社のエンジニアと調達チームは、サプライチェーンとEMS業界で豊富な経験を持ち、SMTアセンブリに関する深い知識を備えており、すべての生産上の問題を解決できます。当社のサービスはコスト効率が高く、柔軟性があり、信頼性が高くなります。当社は、医療、産業、自動車、家庭用電化製品など、さまざまな業界のお客様に満足していただいています。PCBA の機能 1 BGA アセンブリを含む SMT アセンブリ 2 使用可能な SMD チップ: 0204、BGA、QFP、QFN、TSOP 3 コンポーネントの高さ: 0.2 ～ 25 mm 4 最小パッキング: 0204 5 BGA 間の最小距離: 0.25 ～ 2.0 mm 6 最小 BGA サイズ: 0.1 -0.63mm 7 最小 QFP スペース: 0.35mm 8 最小アセンブリ サイズ: (X*Y): 50*30mm 9 最大アセンブリ サイズ: (X*Y): 350*550mm 10 ピック配置精度: ±0.01mm 11 配置能力: 0805、0603、0402 12 多ピン数のプレスフィットが利用可能 13 SMT 生産能力/日: 80,000 ポイント -- 能力 - SMT ライン 9 (5 Yamaha、4KME) 生産能力 5,200 万/月の配置 最大基板サイズ 457*356mm (18 インチ) X14”) 最小コンポーネント サイズ 0201-54 平方ミリメートル (0.084 平方インチ)、ロング コネクタ、CSP、BGA、QFP 速度 0.15 秒/チップ、0.7 秒/QFP - 機能 - PTH ライン 2 最大基板幅 400 mm タイプデュアルウェーブ Pbs ステータス 鉛フリーラインのサポート 最高温度 399 ℃ スプレーフラックスアドオン 予熱 3 つの生産プロセス 材料受け取り → IQC → ストック → 材料から SMT へ → SMT ラインローディング → はんだペースト/接着剤印刷 → チップマウント → リフロー→ 100% 外観検査 → 自動光学検査 (AOI) → SMT QC サンプリング → SMT ストック → 材料から PTH → PTH ラインロード → メッキスルーホール → ウェーブはんだ付け → タッチアップ → 100% 外観検査 → PTH QC サンプリング → インサーキットテスト (ICT) → 最終組立 → 機能テスト (FCT) → 梱包 → OQC サンプリング → 出荷品質管理 AOI テスト はんだペーストのチェック 0201 までの部品のチェック 部品の欠落、オフセット、不正部品、極性のチェック X 線検査 X -Ray は、BGA/マイクロ BGA/チップ スケール パッケージ/ベア ボードの高解像度検査を提供します。 インサーキット テスト インサーキット テストは通常​​、AOI と組み合わせて使用​​され、コンポーネントの問題によって引き起こされる機能欠陥を最小限に抑えます。パワーアップテスト 高度な機能テスト フラッシュデバイスプログラミング 機能テスト IOC受入検査 SPIはんだペースト検査 オンラインAOI検査 SMT初品検査 外部評価 X線溶接検査 BGAデバイスリワーク QA検査 静電気防止倉庫保管および出荷 アプリケーション通信ユニット 産業用制御医療機器 自動車ユニット ネットワーク機器 ゲートウェイ制御 梱包と配送 ABIS CIRCUITS 社は、お客様に良い製品を提供するだけでなく、完全で安全なパッケージを提供することにも注意を払っています。また、すべての注文に対していくつかのパーソナライズされたサービスを用意しています。-一般的なパッケージ: PCB: 密封袋、帯電防止袋、適切なカートン。PCBA: 帯電防止フォームバッグ、帯電防止バッグ、適切なカートン。カスタマイズされたパッケージ: 外側のカートンには、顧客の住所の名前、マーク、顧客が目的地およびその他の情報を指定する必要があることが印刷されます。-配送のヒント: 小さな荷物の場合は、速達または DDU サービスを選択することをお勧めします。これが最も速い方法です。重い荷物の場合、海上輸送が最適な解決策です。ビジネス条件 - 受け入れられる配送条件 FOB、CIF、EXW、FCA、CPT、DDP、DDU、速達、DAF - 受け入れられる支払い通貨 USD、EUR、CNY。-受け入れられる支払いタイプ T/T、PayPal、ウェスタンユニオン。ABIS からの見積 正確な見積を確実に行うために、プロジェクトに関する以下の情報を必ず含めてください: BOM リストを含む完全な GERBER ファイル 数量 納期 パネライゼーション要件 材料要件 仕上げ要件 カスタム見積は状況に応じてわずか 2 ～ 24 時間で納品されます。設計の複雑さについて。ご興味がございましたら、ぜひお知らせください。ABIS はあなたの注文をすべて考慮します

PCBA プロジェクトの紹介 ABIS CIRCUITS 会社は製品だけでなくサービスも提供します。私たちはモノだけではなくソリューションをご提案します。PCBの生産から部品の購入、部品の組み立てまで。含まれるもの: PCB 回路図に従ったカスタム PCB 図面/設計 PCB 製造 コンポーネント調達 PCB 組み立て PCBA 100% テスト 当社の利点 ハイエンド機器 - 1 時間あたり約 25,000 個の SMD コンポーネントを処理できる高速ピック アンド プレイス マシン 高効率の供給能力 60K毎月平方メートル - 少量およびオンデマンドの PCB 生産、および大規模生産も提供します。 プロフェッショナル エンジニアリング チーム - 40 名のエンジニアと独自のツール ハウスで、OEM に強みを持っています。2 つの簡単なオプションを提供: カスタムと標準 - IPC クラス II および III 規格に関する深い知識 当社は、プロトタイプ、NPI プロジェクト、中小企業を含む、PCB を PCBA に組み立てることを希望する顧客に包括的なターンキー EMS サービスを提供します音量。また、PCB アセンブリ プロジェクト用のすべてのコンポーネントを調達することもできます。当社のエンジニアと調達チームは、サプライチェーンとEMS業界で豊富な経験を持ち、SMTアセンブリに関する深い知識を備えており、すべての生産上の問題を解決できます。当社のサービスはコスト効率が高く、柔軟性があり、信頼性が高くなります。当社は、医療、産業、自動車、家庭用電化製品など、さまざまな業界のお客様に満足していただいています。PCBA の機能 1 BGA アセンブリを含む SMT アセンブリ 2 使用可能な SMD チップ: 0204、BGA、QFP、QFN、TSOP 3 コンポーネントの高さ: 0.2 ～ 25 mm 4 最小パッキング: 0204 5 BGA 間の最小距離: 0.25 ～ 2.0 mm 6 最小 BGA サイズ: 0.1 -0.63mm 7 最小 QFP スペース: 0.35mm 8 最小アセンブリ サイズ: (X*Y): 50*30mm 9 最大アセンブリ サイズ: (X*Y): 350*550mm 10 ピック配置精度: ±0.01mm 11 配置能力: 0805、0603、0402 12 多ピン数のプレスフィットが利用可能 13 SMT 生産能力/日: 80,000 ポイント -- 能力 - SMT ライン 9 (5 Yamaha、4KME) 生産能力 5,200 万/月の配置 最大基板サイズ 457*356mm (18 インチ) X14”) 最小コンポーネント サイズ 0201-54 平方ミリメートル (0.084 平方インチ)、ロング コネクタ、CSP、BGA、QFP 速度 0.15 秒/チップ、0.7 秒/QFP - 機能 - PTH ライン 2 最大基板幅 400 mm タイプデュアルウェーブ Pbs ステータス 鉛フリーラインのサポート 最高温度 399 ℃ スプレーフラックスアドオン 予熱 3 つの生産プロセス 材料受け取り → IQC → ストック → 材料から SMT へ → SMT ラインローディング → はんだペースト/接着剤印刷 → チップマウント → リフロー→ 100% 外観検査 → 自動光学検査 (AOI) → SMT QC サンプリング → SMT ストック → 材料から PTH → PTH ラインロード → メッキスルーホール → ウェーブはんだ付け → タッチアップ → 100% 外観検査 → PTH QC サンプリング → インサーキットテスト (ICT) → 最終組立 → 機能テスト (FCT) → 梱包 → OQC サンプリング → 出荷品質管理 AOI テスト はんだペーストのチェック 0201 までの部品のチェック 部品の欠落、オフセット、不正部品、極性のチェック X 線検査 X -Ray は、BGA/マイクロ BGA/チップ スケール パッケージ/ベア ボードの高解像度検査を提供します。 インサーキット テスト インサーキット テストは通常​​、AOI と組み合わせて使用​​され、コンポーネントの問題によって引き起こされる機能欠陥を最小限に抑えます。パワーアップテスト 高度な機能テスト フラッシュデバイスプログラミング 機能テスト IOC受入検査 SPIはんだペースト検査 オンラインAOI検査 SMT初品検査 外部評価 X線溶接検査 BGAデバイスリワーク QA検査 静電気防止倉庫保管および出荷 アプリケーション通信ユニット 産業用制御医療機器 自動車ユニット ネットワーク機器 ゲートウェイ制御 梱包と配送 ABIS CIRCUITS 社は、お客様に良い製品を提供するだけでなく、完全で安全なパッケージを提供することにも注意を払っています。また、すべての注文に対していくつかのパーソナライズされたサービスを用意しています。-一般的なパッケージ: PCB: 密封袋、帯電防止袋、適切なカートン。PCBA: 帯電防止フォームバッグ、帯電防止バッグ、適切なカートン。カスタマイズされたパッケージ: 外側のカートンには、顧客の住所の名前、マーク、顧客が目的地およびその他の情報を指定する必要があることが印刷されます。-配送のヒント: 小さな荷物の場合は、速達または DDU サービスを選択することをお勧めします。これが最も速い方法です。重い荷物の場合、海上輸送が最適な解決策です。ビジネス条件 - 受け入れられる配送条件 FOB、CIF、EXW、FCA、CPT、DDP、DDU、速達、DAF - 受け入れられる支払い通貨 USD、EUR、CNY。-受け入れられる支払いタイプ T/T、PayPal、ウェスタンユニオン。ABIS からの見積 正確な見積を確実に行うために、プロジェクトに関する以下の情報を必ず含めてください: BOM リストを含む完全な GERBER ファイル 数量 納期 パネライゼーション要件 材料要件 仕上げ要件 カスタム見積は状況に応じてわずか 2 ～ 24 時間で納品されます。設計の複雑さについて。ご興味がございましたら、ぜひお知らせください。ABIS はあなたの注文をすべて考慮します

PCBA プロジェクトの紹介 ABIS CIRCUITS 会社は製品だけでなくサービスも提供します。私たちはモノだけではなくソリューションをご提案します。PCBの生産から部品の購入、部品の組み立てまで。含まれるもの: PCB 回路図に従ったカスタム PCB 図面/設計 PCB 製造 コンポーネント調達 PCB 組み立て PCBA 100% テスト 当社の利点 ハイエンド機器 - 1 時間あたり約 25,000 個の SMD コンポーネントを処理できる高速ピック アンド プレイス マシン 高効率の供給能力 60K毎月平方メートル - 少量およびオンデマンドの PCB 生産、および大規模生産も提供します。 プロフェッショナル エンジニアリング チーム - 40 名のエンジニアと独自のツール ハウスで、OEM に強みを持っています。2 つの簡単なオプションを提供: カスタムと標準 - IPC クラス II および III 規格に関する深い知識 当社は、プロトタイプ、NPI プロジェクト、中小企業を含む、PCB を PCBA に組み立てることを希望する顧客に包括的なターンキー EMS サービスを提供します音量。また、PCB アセンブリ プロジェクト用のすべてのコンポーネントを調達することもできます。当社のエンジニアと調達チームは、サプライチェーンとEMS業界で豊富な経験を持ち、SMTアセンブリに関する深い知識を備えており、すべての生産上の問題を解決できます。当社のサービスはコスト効率が高く、柔軟性があり、信頼性が高くなります。当社は、医療、産業、自動車、家庭用電化製品など、さまざまな業界のお客様に満足していただいています。PCBA の機能 1 BGA アセンブリを含む SMT アセンブリ 2 使用可能な SMD チップ: 0204、BGA、QFP、QFN、TSOP 3 コンポーネントの高さ: 0.2 ～ 25 mm 4 最小パッキング: 0204 5 BGA 間の最小距離: 0.25 ～ 2.0 mm 6 最小 BGA サイズ: 0.1 -0.63mm 7 最小 QFP スペース: 0.35mm 8 最小アセンブリ サイズ: (X*Y): 50*30mm 9 最大アセンブリ サイズ: (X*Y): 350*550mm 10 ピック配置精度: ±0.01mm 11 配置能力: 0805、0603、0402 12 多ピン数のプレスフィットが利用可能 13 SMT 生産能力/日: 80,000 ポイント -- 能力 - SMT ライン 9 (5 Yamaha、4KME) 生産能力 5,200 万/月の配置 最大基板サイズ 457*356mm (18 インチ) X14”) 最小コンポーネント サイズ 0201-54 平方ミリメートル (0.084 平方インチ)、ロング コネクタ、CSP、BGA、QFP 速度 0.15 秒/チップ、0.7 秒/QFP - 機能 - PTH ライン 2 最大基板幅 400 mm タイプデュアルウェーブ Pbs ステータス 鉛フリーラインのサポート 最高温度 399 ℃ スプレーフラックスアドオン 予熱 3 つの生産プロセス 材料受け取り → IQC → ストック → 材料から SMT へ → SMT ラインローディング → はんだペースト/接着剤印刷 → チップマウント → リフロー→ 100% 外観検査 → 自動光学検査 (AOI) → SMT QC サンプリング → SMT ストック → 材料から PTH → PTH ラインロード → メッキスルーホール → ウェーブはんだ付け → タッチアップ → 100% 外観検査 → PTH QC サンプリング → インサーキットテスト (ICT) → 最終組立 → 機能テスト (FCT) → 梱包 → OQC サンプリング → 出荷品質管理 AOI テスト はんだペーストのチェック 0201 までの部品のチェック 部品の欠落、オフセット、不正部品、極性のチェック X 線検査 X -Ray は、BGA/マイクロ BGA/チップ スケール パッケージ/ベア ボードの高解像度検査を提供します。 インサーキット テスト インサーキット テストは通常​​、AOI と組み合わせて使用​​され、コンポーネントの問題によって引き起こされる機能欠陥を最小限に抑えます。パワーアップテスト 高度な機能テスト フラッシュデバイスプログラミング 機能テスト IOC受入検査 SPIはんだペースト検査 オンラインAOI検査 SMT初品検査 外部評価 X線溶接検査 BGAデバイスリワーク QA検査 静電気防止倉庫保管および出荷 アプリケーション通信ユニット 産業用制御医療機器 自動車ユニット ネットワーク機器 ゲートウェイ制御 梱包と配送 ABIS CIRCUITS 社は、お客様に良い製品を提供するだけでなく、完全で安全なパッケージを提供することにも注意を払っています。また、すべての注文に対していくつかのパーソナライズされたサービスを用意しています。-一般的なパッケージ: PCB: 密封袋、帯電防止袋、適切なカートン。PCBA: 帯電防止フォームバッグ、帯電防止バッグ、適切なカートン。カスタマイズされたパッケージ: 外側のカートンには、顧客の住所の名前、マーク、顧客が目的地およびその他の情報を指定する必要があることが印刷されます。-配送のヒント: 小さな荷物の場合は、速達または DDU サービスを選択することをお勧めします。これが最も速い方法です。重い荷物の場合、海上輸送が最適な解決策です。ビジネス条件 - 受け入れられる配送条件 FOB、CIF、EXW、FCA、CPT、DDP、DDU、速達、DAF - 受け入れられる支払い通貨 USD、EUR、CNY。-受け入れられる支払いタイプ T/T、PayPal、ウェスタンユニオン。ABIS からの見積 正確な見積を確実に行うために、プロジェクトに関する以下の情報を必ず含めてください: BOM リストを含む完全な GERBER ファイル 数量 納期 パネライゼーション要件 材料要件 仕上げ要件 カスタム見積は状況に応じてわずか 2 ～ 24 時間で納品されます。設計の複雑さについて。ご興味がございましたら、ぜひお知らせください。ABIS はあなたの注文をすべて考慮します