• 2021年11月05日

ソルダーマスクプロセス

• 2021年10月28日

ゴールドフィンガーメッキ PCB の概要 - お客様の特定の要件と意図した用途に応じて、表面仕上げの利点を活かすための選択肢が多数あります。(ENIG、OSP、HASL、化学錫/錫、フラッシュゴールド/ブラインドホール、ゴールドフィンガー、BGA、カーボンインク、ピーカブルマスク、VIPプロセス、エッジメッキ、ハーフホール)。-ABIS は、お客様の要求を満たす表面仕上げサービスに環境に優しい RoHS 準拠の慣行を採用しています。キーワード: ゴールド フィンガー 30u '' 回路基板 硬質金メッキ 50u '' PCB ボード

• 2021年10月22日

プリント基板 --- ボール盤

• 2021年10月12日

分類特徴 1000シリーズ 1050、1060を代表し、1000シリーズのアルミニウム板は純アルミニウム板とも呼ばれます。1000シリーズは全シリーズの中でアルミニウムの含有量が最も多く、純度は99.00％以上に達します。他の技術要素が含まれていないため、製造プロセスが比較的単純で、価格も比較的安価です。現在、従来の業界で最もよく使用されているシリーズです。市場に流通している製品のほとんどは1050、1060シリーズです。5000 シリーズ 5052、5005、5083、5A05 シリーズを表します。5000 シリーズ アルミニウム板は、より一般的に使用される合金アルミニウム板シリーズに属し、主元素はマグネシウムで、マグネシウム含有量は 3 ～ 5% であり、アルミニウム - マグネシウム合金とも呼ばれます。主な特徴は、低密度、高引張強度、高伸びです。同じ分野では、アルミニウム - マグネシウム合金は他のシリーズに比べて重量が軽いため、航空機の燃料タンクなどの航空分野でよく使用されます。さらに、従来の産業でも広く使用されています。加工技術は連続鋳造圧延であり、熱延アルミニウム板シリーズに属し、深酸化加工が可能です。私の国では、5000 シリーズのアルミニウム プレートは、より成熟したアルミニウム プレート シリーズの 1 つです。3000シリーズ 3003などを代表します。1060に比べて強度が約10％高く、成形性、溶接性、耐食性が良好です。厨房用品、食品、化学製品の加工や貯蔵装置、タンク、液体輸送用タンクなど、成形性、耐食性、溶接性が要求される部品の加工や、これらの特性が要求され1XXX系合金よりも高い強度が要求される作業に使用されます。薄板加工製品、各種圧力容器・パイプ、一般器具、ヒートシンク、化粧板、コピードラム、船舶資材

• 2021年9月29日

中国電力委員会の最新データによると、今年最初の７カ月間の電力消費量は前年比１５．６％増の４兆７０００億キロワット時となった。[写真/IC] 石炭価格の高騰を抑制し、発電所向けの石炭供給を改善しようとする政府の取り組みにより、電力需給状況の改善が期待されるため、中国の一部地域で継続している電力使用規制が緩和される見通しとなった。と専門家が月曜日に明らかにした。また両首脳は、中国が二酸化炭素排出目標の達成に向けてよりグリーンな電力構成に向けて進むにつれ、最終的には電力供給、二酸化炭素排出規制、経済成長目標の間でより良いバランスが達成されるだろうと述べた。工場での電力使用量を削減する措置は現在、経済大国の江蘇省、広東省、浙江省を含む10の省級地域で実施されている。電力供給の問題により、中国北東部の一部の家庭でも停電が発生した。「全国的にある程度電力不足が生じており、その主な原因は早期の景気回復とエネルギー多消費製品の価格高騰による電力需要の予想以上の伸びである」と中国センターの林博強所長は述べた。アモイ大学でのエネルギー経済研究。「電力用石炭の供給を確保し、石炭価格の高騰を阻止するためのさらなる措置が当局から期待されているため、状況は逆転するだろう。」中国電力委員会の最新データによると、今年最初の７カ月間の電力消費量は前年比１５．６％増の４兆７０００億キロワット時となった。国家エネルギー局は、今後の冬から春にかけて、特に発電と家庭用暖房用の石炭とガスの十分な供給を確保するための会議を開催した。リン氏は、鉄鋼や非鉄金属などエネルギー多消費製品の価格高騰が電力需要の急速な伸びに寄与していると述べた。華北電力大学インターネット・オブ・エネルギー研究センター所長の曾明氏は、中央当局はすでに石炭の供給確保と石炭価格の安定化に向けた措置を講じ始めていると述べた。クリーンな新エネルギーは中国のエネルギーミックスにおいて石炭よりも長期的に大きな役割を果たすと予想されているため、石炭火力はベースロードの需要を満たすためではなく、送電網のバランスを取るために利用されることになるだろうと曾氏は述べた。記事の保存元： www.chinadaily.com.cn

• 2021年9月10日

PCB 製造プロセス プロセスは、PCB 設計ソフトウェア/CAD ツール (Proteus、Eagle、または CAD) を使用して PCB のレイアウトを設計することから始まります。残りのすべてのステップは、リジッドプリント基板の製造プロセスと同じであり、片面 PCB、両面 PCB、または多層 PCB と同じです。