私たちがよく言うのは「 FR-4 ファイバークラス材料 PCB ボード 「」とは、耐火材料のグレードのコードネームです。樹脂材料が燃焼後、自己消火性でなければならないという材料規格を表します。材料名ではなく、材料の種類です。材料グレードですので、現在、一般的な回路基板に使用されているFR-4グレードの材料には多くの種類がありますが、その多くはいわゆるテラファンクションエポキシ樹脂にフィラー(Filler)とガラス繊維を加えた複合材料で作られています。
フレキシブルプリント基板 （Flexible Print Circuit Board、略称FPC）はフレキシブルプリント基板、またはフレキシブルプリント基板とも呼ばれます。フレキシブルプリント基板は、フレキシブル基板上に印刷により設計・製造された製品です。 
プリント基板の基板には大きく分けて有機基板材料と無機基板材料の2種類があり、有機基板材料が最もよく使われています。使用される PCB 基板は層ごとに異なります。たとえば、3 ～ 4 層基板には既製の複合材料を使用する必要があり、両面基板には主にガラスエポキシ材料が使用されます。 シートを選択するときは、SMT の影響を考慮する必要があります 鉛フリー電子部品の組立工程では、温度が上昇するため、加熱時のプリント基板の曲がり度合いが大きくなります。そのため、SMTではFR-4タイプの基板など、たわみの少ない基板を使用する必要があります。
加熱後の基板の伸縮応力は部品に影響を与えるため、電極剥離の原因となり信頼性が低下します。したがって、特にコンポーネントが 3.2×1.6mm を超える場合は、材料を選択する際に材料の膨張係数に注意する必要があります。表面実装技術で使用されるプリント基板には、高い熱伝導率、優れた耐熱性（150℃、60min）およびはんだ付け性（260℃、10s）、高い銅箔密着強度（1.5×104Pa以上）および曲げ強度（25×104Pa）が要求されます。高い導電率と小さな誘電率、良好な打ち抜き性（精度±0.02mm）、洗浄剤との相性が良いことに加え、外観は反り、割れ、傷、錆び等がなく平滑で平滑であることが求められます。 
プリント基板の厚さの選択 プリント基板の厚さは0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、(1.8mm)、2.7mm、(3.0mm)、3.2mm、4.0mm、6.4mm、うち0.7mmです。 mmと1.5 mmの厚さのPCBはゴールドフィンガー付きの両面基板の設計に使用されます。1.8mmと3.0mmは規格外のサイズです。 生産上の観点から、プリント基板のサイズは250×200mm以上である必要があり、一般的には(250～350mm)×(200×250mm)が理想的なサイズとなります。長辺が125mm未満、または幅が100mm未満のPCBの場合は、ジグソー法を使用すると簡単です。 表面実装技術では、厚さ1.6mmの基板のたわみ量を上反り≦0.5mm、下反り≦1.2mmと規定しています。 
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