IPC-6012, SMB-SMT מודפס לוחות מעגלים יש עיוות או פיתול מקסימלי של 0.75%, ולוחות אחרים בדרך כלל אינם עולים על 1.5%;העיוות המותר (דו-צדדי/רב-שכבתי) של מפעל ההרכבה האלקטרונית הוא בדרך כלל 0.70 ---0.75%, (עובי 1.6 מ"מ). למעשה, לוחות רבים כגון לוחות SMB ו-BGA דורשים עיוות של פחות מ-0.5%;מפעלים מסוימים אפילו פחות מ-0.3%;PC-TM-650 2.4.22B

שיטת חישוב עיוות = גובה עיוות/אורך קצה מעוקל
מפעל מעגלי הסוללה מלמד אותך כיצד למנוע עיוות לוח מעגלים:

1. תכנון הנדסי: סידור ה-interlayer prepreg צריך להתאים;לוח הליבה הרב-שכבתי וה-prepreg צריכים להשתמש במוצר של אותו ספק;אזור הגרפיקה החיצוני של C/S צריך להיות קרוב ככל האפשר, וניתן להשתמש ברשתות עצמאיות;

2. קרש אפייה לפני חיתוך
בדרך כלל 150 מעלות למשך 6-10 שעות, הסר את הלחות בלוח, הפוך את השרף להתרפא לחלוטין, והסר את הלחץ בלוח;אפיית הלוח לפני החיתוך, בין אם יש צורך בשכבה הפנימית או בשני הצדדים!

3. שימו לב לכיוון העיוות והערב של הסדין הנרפא לפני ערימת הלוח הרב-שכבתי:
יחס התכווצות העיוות והערב שונה.שימו לב לכיוון העיוות והערב לפני חיתוך יריעת ה-prepreg;שימו לב לכיוון העיוות והערב בעת חיתוך לוח הליבה;בדרך כלל כיוון גליל גיליון הריפוי הוא כיוון העיוות;הכיוון הארוך של לרבד מצופה נחושת הוא כיוון העיוות;10 שכבות 4OZ Power צלחת נחושת עבה

4. למינציה עבה כדי למנוע מתח, כבישה קרה לאחר לחיצה על הלוח, לקצץ את הקוצים;

5. קרש אפייה לפני הקידוח: 150 מעלות למשך 4 שעות;

6. עדיף לא להבריש מכנית את הצלחת הדקה, ומומלץ ניקוי כימי;מתקנים מיוחדים משמשים במהלך ציפוי אלקטרוני כדי למנוע מהצלחת להתכופף ולהתקפל

7. לאחר התזת פח יש לקרר באופן טבעי לטמפרטורת החדר על צלחת שיש או פלדה שטוחה או לנקות לאחר קירור על מצע צף באוויר;