Pengujian TDR saat ini terutama digunakan dalam PCB produsen papan sirkuit baterai ( papan sirkuit tercetak ) saluran sinyal dan pengujian impedansi perangkat. Ada banyak alasan yang mempengaruhi keakuratan pengujian TDR, terutama refleksi, kalibrasi, pemilihan bacaan, dll. Refleksi akan menyebabkan penyimpangan serius pada nilai pengujian garis sinyal PCB yang lebih pendek, terutama ketika TIP (probe) digunakan untuk pengujian.Jelas, karena TIP dan titik kontak garis sinyal akan menyebabkan diskontinuitas impedansi yang besar, menyebabkan refleksi terjadi, dan menyebabkan kurva impedansi garis sinyal PCB berfluktuasi sekitar tiga atau empat inci.
Gambar: ENIG immersion 4 layer Masker solder biru FR4
Seperti saluran sinyal ujung tunggal, saluran sinyal diferensial, konektor, dll. Pengujian semacam ini memiliki persyaratan, yaitu menggabungkan dengan kondisi aplikasi yang sebenarnya.Misalnya, tepi naik sebenarnya dari garis sinyal dari garis sinyal adalah sekitar 300ps, maka tepi naik dari sinyal pulsa keluaran TDR harus diatur secara bersamaan mendekati 300ps, bukan 30ps.Tepi naik kiri dan kanan, jika tidak, hasil pengujian mungkin sangat berbeda dari aplikasi sebenarnya. 
English en 
