IPC-6012, SMB-SMT Dicetak papan sirkuit memiliki lengkungan atau putaran maksimum 0,75%, dan papan lain umumnya tidak melebihi 1,5%;kelengkungan yang diperbolehkan (dua sisi/multi-lapisan) dari pabrik perakitan elektronik biasanya 0,70 ---0,75%, (ketebalan 1,6mm) Faktanya, banyak papan seperti papan SMB dan BGA memerlukan kelengkungan kurang dari 0,5%;beberapa pabrik bahkan kurang dari 0,3%;PC-TM-650 2.4.22B

Metode perhitungan warpage = tinggi warpage/panjang tepi melengkung
Pabrik papan sirkuit baterai mengajari Anda cara mencegah kelengkungan papan sirkuit:

1. Desain teknik: susunan prepreg interlayer harus sesuai;papan inti multi-layer dan prepreg harus menggunakan produk pemasok yang sama;area grafik permukaan C/S luar harus sedekat mungkin, dan grid independen dapat digunakan;

2. Loyang sebelum dipotong
Umumnya 150 derajat selama 6-10 jam, hilangkan kelembapan di papan, selanjutnya buat resin sembuh sepenuhnya, dan hilangkan tekanan di papan;memanggang papan sebelum memotong, apakah lapisan dalam atau kedua sisinya diperlukan!

3. Perhatikan arah warp dan weft dari cured sheet sebelum menumpuk papan multilayer:
Rasio penyusutan warp dan pakan berbeda.Perhatikan arah warp dan weft sebelum memotong lembar prepreg;perhatikan arah warp dan pakan saat memotong papan inti;umumnya arah gulungan lembar curing adalah arah warp;arah panjang laminasi berlapis tembaga adalah arah warp;10 lapis pelat tembaga tebal 4OZ Power

4. Laminasi tebal untuk menghilangkan stres, pengepresan dingin setelah menekan papan, potong gerinda;

5. Baking board sebelum mengebor: 150 derajat selama 4 jam;

6. Yang terbaik adalah tidak menyikat pelat tipis secara mekanis, dan disarankan untuk membersihkan bahan kimia;perlengkapan khusus digunakan selama pelapisan listrik untuk mencegah pelat menekuk dan melipat

7. Setelah menyemprotkan timah, dinginkan secara alami ke suhu kamar di atas marmer datar atau pelat baja atau bersihkan setelah pendinginan di atas hamparan terapung;