• 03 սեպտեմբերի 2021թ

Ինչու՞ տպագիր տպատախտակին անհրաժեշտ է դիմադրողականության կառավարում:Էլեկտրոնային սարքի հաղորդման ազդանշանի գծում բարձր հաճախականության ազդանշանի կամ էլեկտրամագնիսական ալիքի տարածման ժամանակ հանդիպող դիմադրությունը կոչվում է դիմադրություն:Ինչու՞ PCB տախտակները պետք է դիմադրողականություն ունենան տպատախտակների գործարանի արտադրության գործընթացում:Եկեք վերլուծենք հետևյալ 4 պատճառներից. 1. PCB տպատախտակը ...

• Սեպտեմբերի 08. 2021թ

Կան միակողմանի, երկկողմանի և բազմաշերտ տպատախտակներ:Բազմաշերտ տախտակների քանակը սահմանափակված չէ:Ներկայումս կան ավելի քան 100-շերտ PCB-ներ:Ընդհանուր բազմաշերտ PCB-ները չորս շերտ և վեց շերտ տախտակներ են:Այդ դեպքում ինչու է մարդկանց մոտ հարց առաջանում. «Ինչու՞ են PCB բազմաշերտ տախտակները բոլոր զույգ համարակալված շերտերը: Համեմատաբար ասած, զույգ համարակալված PCB-ներն ունեն ավելին, քան կենտ թվով PCB-ները, ...

• Սեպտեմբերի 16. 2021թ

Մետաղացված կիսափոսը նշանակում է, որ հորատման անցքից հետո (փորվածք, գոնգի ակոս), այնուհետև 2-րդ փորված և ձևավորվել է, և վերջապես մետաղացված անցքի (ակոսի) կեսը պահպանվում է։Մետաղական կիսափոս տախտակների արտադրությունը վերահսկելու համար տպատախտակների արտադրողները սովորաբար որոշակի միջոցներ են ձեռնարկում մետաղացված կիսանցքերի և ոչ մետաղացված անցքերի խաչմերուկում պրոցեսի հետ կապված խնդիրների պատճառով:Մետաղացված կիսափոս...

• Սեպտեմբերի 23. 2021թ

1. Ինչու՞ է BGA-ն գտնվում զոդման դիմակի անցքում:Ո՞րն է ընդունելության ստանդարտը:Re: Առաջին հերթին, զոդման դիմակի խրոցակի անցքը պետք է պաշտպանի վիայի ծառայության ժամկետը, քանի որ BGA դիրքի համար պահանջվող անցքը սովորաբար ավելի փոքր է՝ 0.2-ից 0.35 մմ-ի միջև:Որոշ օշարակ հեշտ չէ չորացնել կամ գոլորշիացնել, և հեշտ է մնացորդներ թողնել:Եթե ​​զոդման դիմակը չի փակում անցքը կամ խրոցը...

• Սեպտեմբերի 28. 2021թ

Յուրաքանչյուր ոք, ով ներգրավված է տպագիր տպատախտակների (PCB) արդյունաբերության մեջ, հասկանում է, որ PCB-ները իրենց մակերեսին ունեն պղնձե ծածկույթներ:Եթե ​​դրանք մնան անպաշտպան, ապա պղինձը կօքսիդանա և կփչանա, ինչը կդարձնի տպատախտակը անօգտագործելի:Մակերեւույթի ավարտը կարևոր միջերես է կազմում բաղադրիչի և PCB-ի միջև:Հարդարումն ունի երկու կարևոր գործառույթ՝ պաշտպանել բաց պղնձի սխեմաներ և...

• Հոկտեմբերի 08. 2021թ

9. Ի՞նչ է բանաձեւը:Պատասխան. 1 մմ հեռավորության վրա, գծերի կամ տարածության գծերի լուծումը, որը կարող է ձևավորվել չոր թաղանթի դիմադրությամբ, կարող է արտահայտվել նաև գծերի բացարձակ չափով կամ տարածությամբ:Չոր թաղանթի և դիմադրողական թաղանթի հաստության տարբերությունը Պոլիեսթեր թաղանթի հաստությունը կապված է:Որքան հաստ է դիմադրողական ֆիլմի շերտը, այնքան ցածր է թույլատրելիությունը:Երբ լույսը...

• Հոկտեմբերի 13. 2021թ

Նյութի դյուրավառությունը, որը նաև հայտնի է որպես բոցավառություն, ինքնամարվող, կրակի դիմադրություն, կրակի դիմադրություն, հրակայունություն, դյուրավառություն և այլ այրվողություն, նշանակում է գնահատել նյութի այրմանը դիմակայելու կարողությունը:Դյուրավառ նյութի նմուշը բռնկվում է պահանջներին համապատասխան բոցով, իսկ բոցը հանվում է նշված ժամանակից հետո:Դյուրավառության մակարդակը...

• Հոկտեմբերի 20. 2021թ

Կերամիկական տպատախտակները իրականում պատրաստված են էլեկտրոնային կերամիկական նյութերից և կարող են պատրաստվել տարբեր ձևերի:Դրանցից կերամիկական տպատախտակն ունի բարձր ջերմաստիճանի դիմադրության և բարձր էլեկտրական մեկուսացման ամենաակնառու բնութագրերը:Այն ունի ցածր դիէլեկտրական հաստատունի, ցածր դիէլեկտրական կորստի, բարձր ջերմային հաղորդունակության, լավ քիմիական կայունության և նմանատիպ ջերմային ընդլայնման առավելությունները...

• Հոկտեմբերի 29. 2021թ

1. Տպագրված սխեմայի վահանակի արտաքին շրջանակը (սեղմող կողմը) պետք է ունենա փակ օղակաձև ձևավորում՝ ապահովելու համար, որ PCB ոլորահատ սղոցը չի դեֆորմացվի սարքի վրա ամրացնելուց հետո;2. PCB վահանակի լայնությունը ≤260 մմ (SIEMENS գիծ) կամ ≤300 մմ (FUJI գիծ);եթե պահանջվում է ավտոմատ տրամադրում, PCB վահանակի լայնությունը×երկարությունը ≤125 մմ×180 մմ;3. PCB ոլորահատ սղոցի ձևը պետք է լինի այնքան մոտ, որքան հնարավոր է քառակուսին...