• Սեպտեմբերի 08. 2021թ

Կան միակողմանի, երկկողմանի և բազմաշերտ տպատախտակներ:Բազմաշերտ տախտակների քանակը սահմանափակված չէ:Ներկայումս կան ավելի քան 100-շերտ PCB-ներ:Ընդհանուր բազմաշերտ PCB-ները չորս շերտ և վեց շերտ տախտակներ են:Այդ դեպքում ինչու է մարդկանց մոտ հարց առաջանում. «Ինչու՞ են PCB բազմաշերտ տախտակները բոլոր զույգ համարակալված շերտերը: Համեմատաբար ասած, զույգ համարակալված PCB-ներն ունեն ավելին, քան կենտ թվով PCB-ները, ...

• Սեպտեմբերի 16. 2021թ

Մետաղացված կիսափոսը նշանակում է, որ հորատման անցքից հետո (փորվածք, գոնգի ակոս), այնուհետև 2-րդ փորված և ձևավորվել է, և վերջապես մետաղացված անցքի (ակոսի) կեսը պահպանվում է։Մետաղական կիսափոս տախտակների արտադրությունը վերահսկելու համար տպատախտակների արտադրողները սովորաբար որոշակի միջոցներ են ձեռնարկում մետաղացված կիսանցքերի և ոչ մետաղացված անցքերի խաչմերուկում պրոցեսի հետ կապված խնդիրների պատճառով:Մետաղացված կիսափոս...

• Սեպտեմբերի 28. 2021թ

Յուրաքանչյուր ոք, ով ներգրավված է տպագիր տպատախտակների (PCB) արդյունաբերության մեջ, հասկանում է, որ PCB-ները իրենց մակերեսին ունեն պղնձե ծածկույթներ:Եթե ​​դրանք մնան անպաշտպան, ապա պղինձը կօքսիդանա և կփչանա, ինչը կդարձնի տպատախտակը անօգտագործելի:Մակերեւույթի ավարտը կարևոր միջերես է կազմում բաղադրիչի և PCB-ի միջև:Հարդարումն ունի երկու կարևոր գործառույթ՝ պաշտպանել բաց պղնձի սխեմաներ և...

• Հոկտեմբերի 08. 2021թ

9. Ի՞նչ է բանաձեւը:Պատասխան. 1 մմ հեռավորության վրա, գծերի կամ տարածության գծերի լուծումը, որը կարող է ձևավորվել չոր թաղանթի դիմադրությամբ, կարող է արտահայտվել նաև գծերի բացարձակ չափով կամ տարածությամբ:Չոր թաղանթի և դիմադրողական թաղանթի հաստության տարբերությունը Պոլիեսթեր թաղանթի հաստությունը կապված է:Որքան հաստ է դիմադրողական ֆիլմի շերտը, այնքան ցածր է թույլատրելիությունը:Երբ լույսը...

• Հոկտեմբերի 20. 2021թ

Կերամիկական տպատախտակները իրականում պատրաստված են էլեկտրոնային կերամիկական նյութերից և կարող են պատրաստվել տարբեր ձևերի:Դրանցից կերամիկական տպատախտակն ունի բարձր ջերմաստիճանի դիմադրության և բարձր էլեկտրական մեկուսացման ամենաակնառու բնութագրերը:Այն ունի ցածր դիէլեկտրական հաստատունի, ցածր դիէլեկտրական կորստի, բարձր ջերմային հաղորդունակության, լավ քիմիական կայունության և նմանատիպ ջերմային ընդլայնման առավելությունները...

• Հոկտեմբերի 29. 2021թ

1. Տպագրված սխեմայի վահանակի արտաքին շրջանակը (սեղմող կողմը) պետք է ունենա փակ օղակաձև ձևավորում՝ ապահովելու համար, որ PCB ոլորահատ սղոցը չի դեֆորմացվի սարքի վրա ամրացնելուց հետո;2. PCB վահանակի լայնությունը ≤260 մմ (SIEMENS գիծ) կամ ≤300 մմ (FUJI գիծ);եթե պահանջվում է ավտոմատ տրամադրում, PCB վահանակի լայնությունը×երկարությունը ≤125 մմ×180 մմ;3. PCB ոլորահատ սղոցի ձևը պետք է լինի այնքան մոտ, որքան հնարավոր է քառակուսին...

• Նոյեմբերի 05. 2021թ

SMT (Printed Circuit Board Assembly, PCBA) կոչվում է նաև մակերեսային տեղադրման տեխնոլոգիա:Արտադրության գործընթացում զոդման մածուկը տաքացվում և հալվում է ջեռուցման միջավայրում, այնպես որ PCB-ի բարձիկները հուսալիորեն համակցված են մակերևութային ամրացման բաղադրիչների հետ զոդման մածուկի խառնուրդի միջոցով:Մենք այս գործընթացը կոչում ենք վերամշակման զոդում:Շղթաների մեծ մասը հակված է տախտակի ճկման և ճկման, երբ այն չի...

• Նոյեմբերի 11. 2021թ

HDI տախտակ, բարձր խտության փոխկապակցված տպագիր տպատախտակ HDI տախտակները PCB-ների ամենաարագ զարգացող տեխնոլոգիաներից են և այժմ հասանելի են ABIS Circuits Ltd.-ում:Նրանք ունեն ավելի մեծ շղթայի խտություն, քան ավանդական տպատախտակները:Գոյություն ունեն 6 տարբեր տեսակի HDI PCB տախտակներ՝ մակերեսից մինչև...

• Նոյեմբերի 19. 2021թ

Տպագիր տպատախտակը կազմված է պղնձե փայլաթիթեղի սխեմաների շերտերից, և միացումները տարբեր սխեմաների շերտերի միջև հիմնված են այդ «միջանցքների» վրա։Դա պայմանավորված է նրանով, որ այսօրվա տպատախտակների արտադրությունն օգտագործում է փորված անցքեր՝ տարբեր սխեմաներ միացնելու համար:Շղթայական շերտերի միջև այն նման է ստորգետնյա բազմաշերտ ջրատարի միացման ալիքին:Ընկերներ, ովքեր խաղացել են «Մերի եղբայր» տեսահոլովակը...