Nagy pontosságú áramköri lap finom vonalszélesség/távolság, apró lyukak, keskeny gyűrűszélesség (vagy nincs gyűrűszélesség), valamint betemetett és zsákfuratok használatára utal a nagy sűrűség elérése érdekében.A nagy pontosság pedig azt jelenti, hogy a "vékony, kicsi, keskeny, vékony" eredmény elkerülhetetlenül nagy pontosságú követelményeket támaszt, például a vonalszélességet: O. 20 mm vonalszélesség, az előírásoknak megfelelően O. 16 ~ 0,24 mm minősített, a hiba (O,20 ± 0,04) mm;és O. 10 mm-es vonalszélesség esetén a hiba (0,10±0,02) mm.Utóbbi pontossága nyilván megduplázódik, és így tovább nem nehéz megérteni, így a nagy pontosságú követelményekről külön nem lesz szó.De ez egy kiemelkedő probléma a gyártástechnológiában. 
(1) Finomhuzal technológia
A jövőbeni nagy finom huzalszélesség/távolság 0,20 mm-O-ról módosul.A 13mm-0,08mm-0,005mm megfelel az SMT és a többchipes csomag (Multichip Package, MCP) követelményeinek.Ezért a következő technikákra van szükség.
①Vékony vagy ultravékony rézfólia (<18um) hordozó és finom felületkezelési technológia használata. ② A vékonyabb száraz film és a nedves film eljárás, a vékony és jó minőségű száraz fólia használata csökkentheti a vonalszélesség torzulását és a hibákat.A nedves laminálás kitöltheti a kis légréseket, növelheti a felületi tapadást, és javíthatja a huzal integritását és pontosságát. ③ Elektromosan felvitt fotoreziszt film (Electro-deposited Photoresist, ED) használata.Vastagsága 5-30/um tartományban szabályozható, mellyel tökéletesebb finomhuzalok készíthetők, különösen alkalmas keskeny gyűrűszélességre, gyűrűszélesség nélküli és teljes lapos galvanizálásra.Jelenleg több mint tíz ED gyártósor működik a világon. ④ Párhuzamos fényexpozíciós technológia használata.Mivel a párhuzamos fényexpozíció leküzdheti a "pontos" fényforrás ferde fénye által okozott vonalszélesség-változás hatását, így pontos vonalszélesség-méretekkel és tiszta élekkel finom huzalok állíthatók elő.A párhuzamos expozíciós berendezések azonban költségesek, nagy beruházást igényelnek, és magas tisztaságú környezetben kell dolgozni. ⑤ Alkalmazza az automatikus optikai ellenőrzési technológiát (Automatic Optical Inspection, AOI).Ez a technológia a finomhuzalok gyártása során a felismerés alapvető eszközévé vált, és gyorsan népszerűsítik, alkalmazzák és fejlesztik.Például az AT&T Company 11 AoI-vel rendelkezik, a}tadco Company pedig 21 AoI-vel rendelkezik, amelyeket kifejezetten a belső réteg grafikájának észlelésére használnak. (2) Microvia technológia
A felületi szerelésre használt nyomtatott lapok funkcionális furatai elsősorban az elektromos összekapcsolás szerepét töltik be, ami a microvia technológia alkalmazását teszi fontosabbá.Hagyományos fúrószár anyagok és CNC fúrógépek használata apró lyukak készítésére számos meghibásodást és magas költségeket okoz.Ezért a nyomtatott táblák sűrűsödése leginkább a huzalok és párnák sűrűsödésének köszönhető.Bár nagy eredményeket értek el, lehetőségei korlátozottak.A sűrűség további javítása érdekében (például a 0,08 mm-nél kisebb vezetékek) a költségek sürgősek.liter, így a tömörítés javítása érdekében mikropórusok alkalmazása felé fordul.
Az elmúlt években áttörések történtek a CNC fúrógépek és a mikrofúró technológiában, így a mikrolyuk technológia gyorsan fejlődött.Ez a fő jellemzője a jelenlegi PCB-gyártásnak.Az apró lyukak kialakításának technológiája a jövőben elsősorban a fejlett CNC fúrógépekre és a kiváló apró fejekre támaszkodik majd, míg a lézeres technológiával kialakított furatok költség és furatminőség szempontjából továbbra is elmaradnak a CNC fúrógépekkel kialakítottaktól. . ①CNC fúrógép Jelenleg a CNC fúrógép technológiája új áttöréseket és előrehaladást ért el.És létrehozta a CNC fúrógép új generációját, amelyet apró lyukak fúrása jellemez.A mikrolyuk fúrógéppel kisméretű (0,50 mm-nél kisebb) lyukak fúrásának hatékonysága 1-szer magasabb, mint a hagyományos CNC fúrógépeké, kevesebb a meghibásodás, és a forgási sebesség 11-15 r/perc;O. 1 ~ 0,2 mm-es mikrolyukak fúrására alkalmas, kiváló minőségű, magas kobalttartalmú kis fúrószárakat használnak, és három lemez (1,6 mm/blokk) egymásra rakható a fúráshoz.Ha a fúrószár eltörik, automatikusan leállítja és jelentheti a helyzetet, automatikusan kicseréli a fúrószárat és ellenőrizze az átmérőt (a szerszámtár több száz darabot tud elhelyezni), és automatikusan szabályozza a fúróhegy és a fedél közötti állandó távolságot lemez és a fúrási mélység, így zsákfuratok fúrhatók., és nem károsítja a munkalapot.A CNC fúrógép asztal légpárnás és mágneses lebegő típust alkalmaz, amely gyorsabban, könnyebben és pontosabban mozog, és nem karcolja meg az asztalt.Az ilyen fúróprések jelenleg hiánycikknek számítanak, ilyen például az olasz Prute Mega 4600, az Egyesült Államokban az ExcelIon 2000 sorozat, valamint az új generációs termékek Svájcból és Németországból. ② Valóban sok probléma adódik a hagyományos CNC fúrógépek lézeres fúrásával és az apró lyukak fúrására szolgáló fúrókkal.Gátolta a mikrolyuk-technológia fejlődését, ezért a lézeres lyukmaratásra figyelmet, kutatást és alkalmazást fordítottak.De van egy végzetes hátránya, vagyis a szarv lyukak kialakulása, amit a lemezvastagság növekedése súlyosbít.A magas hőmérsékletű abláció (különösen a többrétegű táblák) szennyezése mellett a fényforrás élettartama és karbantartása, a maratási lyuk megismételhetősége és költsége, a mikrolyukak népszerűsítése és alkalmazása a nyomtatott táblák gyártásában korlátozott volt.A lézeres ablációt azonban még mindig használják vékony és nagy sűrűségű mikrolemezekben, különösen az MCM-L nagy sűrűségű interconnect (HDI) technológiájában, mint például az M. c.Nagy sűrűségű összekapcsolásban alkalmazták, kombinálva a poliészter film Ms-ben maratását és a fémleválasztást (porlasztásos technika).A nagy sűrűségű összekötő többrétegű lapok betemetett és vak átmenő szerkezetekkel is alkalmazhatók.A CNC fúrógépek és az apró fúrószárak fejlesztésének és technológiai áttöréseinek köszönhetően azonban gyorsan népszerűsítették és alkalmazzák őket.Így a lézer lyukakat fúrt a felületre A beépített áramköri lapokban történő alkalmazások nem képezhetnek dominanciát.De ennek is megvan a helye egy bizonyos területen. ③Temetett, vak és átmenő lyuk technológia Az eltemetett, vak és átmenő lyuk technológia kombinációja szintén fontos módja a nyomtatott áramkörök nagy sűrűségének javításának.Általában az eltemetett és a vak nyílások apró lyukak.Amellett, hogy növeli a vezetékek számát a táblán, a „legközelebbi” belső rétegek között az eltemetett és a vak átvezetések is össze vannak kötve, ami nagymértékben csökkenti a kialakított átmenő lyukak számát, és a szigetelőtárcsa beállítása is jelentősen csökkenti a vias.Csökkentett, ezáltal növelve a hatékony vezetékezések és rétegközi kapcsolatok számát a kártyán, és javítva az összeköttetések nagy sűrűségét.Ezért az eltemetett, zsák- és átmenőlyuk kombinációjával rendelkező többrétegű tábla legalább 3-szor magasabb, mint a hagyományos, teljes lyukú táblaszerkezet azonos méretű és rétegszám mellett.Az átmenő furatokkal kombinált nyomtatott tábla mérete jelentősen csökken, vagy a rétegek száma jelentősen csökken.Ezért a nagy sűrűségű felületre szerelhető nyomtatott táblákban egyre gyakrabban alkalmazzák az eltemetett és vaktechnológiákat, nemcsak nagy számítógépek, kommunikációs berendezések stb. felületre szerelhető nyomtatott tábláiban, hanem polgári és ipari alkalmazásokban is.Széles körben alkalmazták a területen, sőt egyes vékony táblákban is, mint például a több mint hat rétegű különböző PCMCIA, Smart, IC kártyákat stb. A nyomtatott áramköri lapok eltemetett és zsáklyukkal a szerkezetek általában "split board" gyártási módszerrel készülnek, ami azt jelenti, hogy csak sokszoros préselés, fúrás, furatozás stb. után készülhet el, ezért nagyon fontos a pontos pozicionálás.. 
English hu 
