1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Plastifye)

Li konpoze de twa kouch papye kòb kwiv mete + lakòl + substra.Anplis de sa, gen tou substra ki pa adezif, se sa ki, yon konbinezon de kouch papye kwiv + substra, ki se relativman chè ak apwopriye pou
Pou pwodwi ki mande plis pase 10W fwa nan lavi koube.

1.1 FOIL kwiv
An tèm de materyèl, li divize an kwiv woule (Rolled Anneal Copper Foil) ak kwiv elektwolitik (Electrodeposited Copper).
Foil), an tèm de karakteristik, pwopriyete yo mekanik nan kwiv woule yo pi bon, ak pi fò nan kwiv la woule yo itilize lè fleksibilite yo mande yo.epesè
Pou 1/30Z.1/20Z.10Z.2OZ ak lòt kat kalite.

1.2 CCL
An tèm de materyèl, li divize an PI (Polyamid) Film ak PET (Polyester) Film.Pri a nan PI se pi wo, men li yo
Li gen pi bon rezistans flanm dife, ak pri PET a ba, men li pa reziste chalè.Se poutèt sa, si gen yon bezwen pou soude, pi fò nan yo sèvi ak materyèl PI.Anjeneral nan epesè
1/2mil, 1mil, 2mil.

1.3 Adezif
Gen jeneralman de kalite lakòl: Acrylic (lakòl Acrylic) ak Epoxy (lakòl epoksidik).Ki pi souvan itilize a se lakòl epoksidik.epesè
0.4 ~ 2mil ki disponib, jeneralman itilize 18um epè lakòl.

2, kouvri fim
Fim kouvèti a konpoze de materyèl baz + lakòl, epi materyèl baz li yo divize an PI ak PET.Epesè a se soti nan 0.5 a 1.4mi.

3, rèd ( Ranfòsman materyèl)
3.1 Fonksyon: Yo nan lòd yo soude pati nan zòn lokal la nan tablo a mou, ajoute ranfòsman pou enstalasyon ak konpanse pou epesè nan tablo a mou.
3.2 Materyèl: PI/PET/FR4/SUS
3.3 Metòd konbinezon:
PSA (Presyon sansib adezif): kalite presyon sansib (tankou seri 3M)
Ansanm tèmik: Thermosetting (fòs lyezon, rezistans sòlvan, rezistans chalè, rezistans ranpe)

4, Single Flex PCB, Double Flex PCB, Multi Flex PCB

4.1 Bò sèl

4.2 Double bò

4.3 Komite tablo

4.4 Eskilti

4.5 Multikouch

4.6 Flex Rijid PCB

Si nenpòt kesyon, tanpri RFQ .