Kako se izrađuje tiskana ploča tvornice PCB-a?Materijal malog kruga koji se može vidjeti na površini je bakrena folija.Izvorno je bakrena folija bila prekrivena cijelom tiskanom pločom, no dio je ugraviran tijekom proizvodnog procesa, a preostali dio je postao mrežasti mali krug..

 

Te se linije nazivaju žice ili tragovi i koriste se za pružanje električnih veza s komponentama na PCB-u.Obično je to boja PCB ploča je zelena ili smeđa, što je boja maske za lemljenje.To je izolacijski zaštitni sloj koji štiti bakrenu žicu i također sprječava lemljenje dijelova na pogrešna mjesta.



Višeslojne strujne ploče sada se koriste na matičnim pločama i grafičkim karticama, što uvelike povećava područje koje se može ožičiti.Višeslojne ploče koriste više jednostrane ili dvostrane ploče za ožičenje , te stavite izolacijski sloj između svake ploče i pritisnite ih jednu za drugu.Broj slojeva PCB ploče znači da postoji nekoliko neovisnih slojeva ožičenja, obično je broj slojeva paran i uključuje dva krajnja vanjska sloja.Uobičajene PCB ploče općenito imaju 4 do 8 slojeva strukture.Broj slojeva mnogih PCB ploča može se vidjeti gledanjem odjeljka PCB ploče.Ali u stvarnosti nitko nema tako dobro oko.Dakle, evo još jednog načina da vas naučim.

 

Povezivanje strujnog kruga višeslojnih ploča je kroz tehnologiju ukopanog i slijepog prolaza.Većina matičnih ploča i grafičkih kartica koristi 4-slojne PCB ploče, a neke koriste 6-, 8-slojne ili čak 10-slojne PCB ploče.Ako želite vidjeti koliko slojeva ima PCB, možete ga identificirati promatranjem rupa za vođenje, jer su 4-slojne ploče koje se koriste na glavnoj ploči i kartici za prikaz prvi i četvrti sloj ožičenja, a ostali slojevi koriste se u druge svrhe (žica za uzemljenje).i snaga).

 

Stoga će, poput dvoslojne ploče, rupa za vođenje probiti PCB ploču.Ako se neki otvori pojavljuju na prednjoj strani PCB-a, ali se ne mogu pronaći na poleđini, tada mora biti 6/8-slojna ploča.Ako se iste rupe za vodilice mogu pronaći na obje strane PCB ploče, to je prirodno 4-slojna ploča.



Proces proizvodnje PCB-a počinje s PCB "supstratom" izrađenim od staklenog epoksida ili sličnog.Prvi korak u proizvodnji je crtanje ožičenja između dijelova.Metoda je "ispisati" negativ strujnog kruga dizajnirane PCB ploče na metalnom vodiču pomoću subtraktivnog prijenosa.



Trik je u tome da cijelu površinu namažete tankim slojem bakrene folije i uklonite višak.Ako je proizvodnja dvostrana, tada će obje strane PCB supstrata biti prekrivene bakrenom folijom.Za izradu višeslojne ploče, dvije dvostrane ploče mogu se "pritisnuti" zajedno s posebnim ljepilom.

 

Zatim se bušenje i galvanizacija potrebni za spajanje komponenti mogu izvesti na PCB ploči.Nakon bušenja strojnom opremom prema zahtjevima za bušenje, unutarnja strana stijenke rupe mora biti obložena (tehnologija Plated-Through-Hole, PTH).Nakon obrade metala unutar stijenke otvora, unutarnji slojevi sklopova mogu se međusobno spojiti.

 

Prije početka galvanizacije, krhotine u rupi moraju se očistiti.To je zato što će epoksidna smola podvrgnuti nekim kemijskim promjenama kada se zagrije, i prekrit će unutarnje slojeve PCB-a, pa ga prvo treba ukloniti.U kemijskom procesu obavljaju se i radnje čišćenja i oblaganja.Zatim je potrebno premazati bojom otpornom na lemljenje (tintom otpornom na lemljenje) krajnje vanjsko ožičenje tako da ožičenje ne dodiruje obloženi dio.

 

Zatim se različite komponente ispisuju sitotiskom na tiskanoj ploči kako bi se označio položaj svakog dijela.Ne može pokriti nikakve žice ili zlatne prste, inače može smanjiti sposobnost lemljenja ili stabilnost trenutne veze.Osim toga, ako postoje metalni spojevi, "zlatni prsti" obično su u ovom trenutku obloženi zlatom kako bi se osigurala visokokvalitetna električna veza kada se umetnu u utor za proširenje.

 

Na kraju, tu je i test.Ispitajte tiskanu pločicu na kratki spoj ili prekid strujnog kruga, optički ili elektronički.Optičke metode koriste skeniranje za pronalaženje nedostataka u svakom sloju, a elektroničko testiranje obično koristi Flying-Probe za provjeru svih spojeva.Elektroničko testiranje preciznije je u pronalaženju kratkih spojeva ili prekida, ali optičko testiranje može lakše otkriti probleme s netočnim razmacima između vodiča.



Nakon što je supstrat tiskane ploče dovršen, gotova matična ploča je opremljena različitim komponentama različitih veličina na PCB supstratu prema potrebama - prvo koristite SMT stroj za automatsko postavljanje za "lemljenje IC čipa i komponenti zakrpe", a zatim ručno Spojiti.Uključite neke poslove koje stroj ne može obaviti i čvrsto pričvrstite te utične komponente na tiskanu ploču kroz proces valovitog/reflow lemljenja, tako da se proizvodi matična ploča.