Ua ulu wikiwiki ka waiwai hoʻopuka o ka ʻoihana PCB electroplating honua i ka nui o ka waiwai o ka ʻoihana uila.ʻO ia ka ʻoihana me ka hapa nui loa i ka ʻoihana ʻāpana ʻāpana uila a noho i kahi kūlana kūʻokoʻa.ʻO ka waiwai puka makahiki o ka electroplating PCB he 60 biliona kālā ʻAmelika.ʻO ka nui o nā huahana uila e lilo i mea lahilahi a pōkole, a ʻo ka hoʻopaʻa pololei ʻana o nā vias ma through-blind vias he ala hoʻolālā e loaʻa ai ka pilina kiʻekiʻe.No ka hana ʻana i kahi lua hoʻopaʻa maikaʻi, ʻo ka mea mua, pono e hana maikaʻi ʻia ka palahalaha o ka lalo o ka lua.Nui nā ala e hana ai i kahi ʻili o ka lua pālahalaha maʻamau, a ʻo ke kaʻina hana hoʻopiha electroplating hole he mea hōʻike. Ma waho aʻe o ka hōʻemi ʻana i ka pono no ka hoʻomohala ʻana i nā kaʻina hana hou, ʻo ka electroplating a me ka hole filling process e kūpono pū me nā mea hana hana o kēia manawa, kahi kūpono e loaʻa ai ka hilinaʻi maikaʻi. ʻO ka hoʻopiha piha ʻana o ka lua Electroplating i kēia mau pono: (1) He mea maikaʻi ke hoʻolālā ʻana iā Stacked a me Via.on.Pad ( Papa Kaapuni HDI ); (2) E hoʻomaikaʻi i ka hana uila a me ke kōkua hoʻolālā kiʻekiʻe-frequency ; (3) Kōkua i ka hoʻopau ʻana i ka wela; (4) Hoʻopau ʻia ka lua plug a me ka pilina uila i hoʻokahi ʻanuʻu; (5) Hoʻopihaʻia nā puka makapō i ke keleawe electroplated, iʻoi aku ka hilinaʻi kiʻekiʻe aʻoi aku ka maikaʻi ma mua o ke kāpili conductive.
Nā Kūlana Pilikino ʻO nā ʻāpana kino e aʻo ʻia: anode type, cathode-anode spacing, current density, agitation, temperature, rectifier and waveform, etc. (1) Anode anode.I ka wā e pili ana i nā ʻano anode, ʻaʻole ia he mea ʻē aʻe ma mua o nā anodes soluble a me nā anodes insoluble.ʻO nā anodes hiki ke hoʻoheheʻe ʻia he phosphorus-loaʻa nā pōpō keleawe, he mea maʻalahi ke hana i ka anode slime, hoʻohaumia i ka hopena plating, a pili i ka hana o ka hopena plating.ʻO nā anodes insoluble, ʻike ʻia hoʻi he inert anodes, maʻamau i loko o kahi mesh titanium i uhi ʻia me nā oxides hui ʻia o tantalum a me zirconium.Anode insoluble, kūpaʻa maikaʻi, ʻaʻohe mālama anode, ʻaʻohe anode sludge, kūpono no ka pulse a DC electroplating;akā, nui ka hoʻohana ʻana i nā mea hoʻohui. (2) Ka mamao ma waena o ka cathode a me ka anode.ʻO ka hoʻolālā spacing ma waena o ka cathode a me ka anode i ka electroplating ma ke kaʻina hana hoʻopihapiha he mea nui loa, a ʻokoʻa hoʻi ka hoʻolālā ʻana o nā ʻano mea like ʻole.Eia naʻe, pono e kuhikuhi ʻia, ʻaʻole pono e kūʻē i ke kānāwai mua o Fara. (3) E hoʻoulu ana.Nui nā ʻano o ka hoʻoulu ʻana, e like me ka haʻalulu mechanical, ka uila uila, ke kinoea vibration, ka hoʻoulu ʻana o ka ea, Eductor a pēlā aku. No ka electroplating a me ka hoʻopiha ʻana, ʻoi aku ka maikaʻi o ka hoʻonui ʻana i ka hoʻolālā jet e pili ana i ka hoʻonohonoho ʻana o ka cylinder keleawe kahiko.Eia nō naʻe, inā ʻo ka jet lalo a i ʻole ka ʻaoʻao ʻaoʻao, pehea e hoʻonohonoho ai i ka paipu jet a me ka paipu hoʻoulu ea i loko o ka pahu;he aha ke kahe o ka jet i kēlā me kēia hola;he aha ka mamao ma waena o ka paipu jet a me ka cathode;inā hoʻohana ʻia ka ʻaoʻao jet, aia ka jet ma ka anode Front a i hope paha;inā hoʻohana ʻia ka jet lalo, e hoʻoulu ʻia paha ia, a e hoʻonāwaliwali ʻia ka hopena plating i luna a i lalo;E hana i ka nui o ka hoao ana. Eia kekahi, ʻo ke ala maikaʻi loa e hoʻopili i kēlā me kēia paipu jet i ka mika kahe, i hiki ai ke hoʻokō i ke kumu o ka nānā ʻana i ke kahe.Ma muli o ke kahe nui o ka jet, hiki i ka hopena ke wela, no laila he mea nui hoʻi ka mālama ʻana i ka mahana. (4) ʻO ka nui o kēia manawa a me ka mahana.Hiki i ka haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa a me ka haʻahaʻa haʻahaʻa ke hoʻemi i ka helu deposition o ke keleawe ʻili, ʻoiai e hāʻawi ana i ka Cu2 a me ka mālamalama i loko o ka lua.Ma lalo o kēia mau kūlana, hoʻonui ʻia ka hiki ke hoʻopiha i ka puka, akā hoʻemi ʻia ka hana plating. (5) Hoʻoponopono.He loulou koʻikoʻi ka rectifier i ke kaʻina hana electroplating.I kēia manawa, ʻo ka noiʻi ʻana e pili ana i ka electroplating a me ka hoʻopiha ʻana i ka hapa nui o ka electroplating piha.Inā noʻonoʻo ʻia ke kumu electroplating a me ka hoʻopiha ʻana, e liʻiliʻi loa ka wahi cathode.I kēia manawa, hāʻawi ʻia nā koi kiʻekiʻe no ka hoʻopuka pololei ʻana o ka rectifier. Pono e hoʻoholo ʻia ke koho ʻana i ka pololei o ka huahana e like me ka laina o ka huahana a me ka nui o ka puka ma.ʻO ka lahilahi o nā laina a me ka liʻiliʻi o nā puka, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o nā koi pololei o ka mea hoʻoponopono.ʻO ka maʻamau, ʻoi aku ka maikaʻi e koho i kahi hoʻoponopono me ka pololei o ka hoʻopuka i loko o 5%.ʻO ke koho ʻana i kahi rectifier i pololei loa e hoʻonui i ka hoʻopukapuka ʻana i nā mea hana.I ka wili ʻana i ke kaula hoʻopuka o ka mea hoʻoponopono, e kau mua i ka mea hoʻoponopono ma ka ʻaoʻao o ka pahu plating e like me ka hiki, hiki ke hoʻemi i ka lōʻihi o ke kaula puka a hoʻemi i ka manawa piʻi o ka manawa pulse.ʻO ke koho ʻana o ka rectifier output uea kikoʻī e kūpono i ka hāʻule o ka volta laina o ke kaula hoʻopuka i loko o 0.6V ma 80% o ka loaʻa o kēia manawa.ʻO ka maʻamau, helu ʻia ka ʻāpana cross-sectional i koi ʻia e like me ka hiki ke lawe i kēia manawa o 2.5A/mm:.Inā liʻiliʻi loa ka ʻāpana cross-sectional o ke kaula, lōʻihi loa ka lōʻihi o ke kaula, a i ʻole ka nui o ka hāʻule ʻana o ka laina, ʻaʻole e hiki i ke au o ka hoʻouna ʻana i ka waiwai o kēia manawa no ka hana ʻana. No ka pahu plating me ka laula o ka pahu i ʻoi aku ma mua o 1.6m, pono e noʻonoʻo ʻia ke ʻano o ka hānai ʻana i ka mana bilateral, a e like ka lōʻihi o nā kaula bilateral.Ma kēia ala, hiki ke hoʻopaʻa ʻia ka hewa o kēia manawa bilateral i loko o kahi ākea.Pono e hoʻopili ʻia kahi mea hoʻoponopono i nā ʻaoʻao ʻelua o kēlā me kēia pahu lele o ka pahu plating, i hiki ke hoʻololi kaʻawale ʻia ke au ma nā ʻaoʻao ʻelua o ka ʻāpana. (6) Ka nalu.I kēia manawa, mai ka nalu o ka nalu, aia ʻelua ʻano o ka electroplating a me ka hoʻopiha: pulse electroplating a me DC electroplating.Ua aʻo ʻia kēia mau ʻano ʻelua o ka electroplating a me ka hole hole.Hoʻohana ʻia ka hoʻoponopono kuʻuna no ka DC electroplating a me ka hoʻopiha ʻana i ka lua, maʻalahi ka hana, akā inā ʻoi aku ka mānoanoa o ka pā, ʻaʻohe mea hiki ke hana.Hoʻohana ʻia ka PPR rectifier no ka pulse electroplating a me ka hoʻopiha ʻana i ka lua, he nui nā hana hana, akā loaʻa ka mana hana ikaika no nā papa hana ʻoi aku ka mānoanoa.
Ka hopena o ka substrate ʻAʻole hiki ke nānā ʻia ka mana o ka substrate ma ka electroplating a me ka hoʻopiha ʻana i ka lua.ʻO ka maʻamau, aia kekahi mau mea e like me ka dielectric layer material, hole shape, aspect ratio, a me ka hoʻoheheʻe keleawe kemika. (1) Mea papa papa Dielectric.He hopena ka mea o ka papa dielectric i ka hoʻopiha puka.ʻOi aku ka maʻalahi o ka hoʻopiha ʻana i nā puka aniani ʻole ma mua o ke aniani fiber reinforcement.He mea pono e hoʻomaopopo i ka protrusions fiber glass i loko o ka lua he hopena maikaʻi ʻole i ke keleawe kemika.I kēia hihia, ʻo ka paʻakikī o ka hoʻopiha ʻana i ka lua electroplating ʻo ia ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hoʻopili ʻana o ka papa hua kanu electroless plating, ma mua o ke kaʻina hoʻopiha piha ponoʻī. ʻO ka ʻoiaʻiʻo, ua hoʻopili ʻia ka electroplating a me ka hoʻopiha ʻana i nā lua ma ke aniani fiber reinforced substrates i ka hana maoli. (2) Lakiō hiʻohiʻona.I kēia manawa, mahalo nuiʻia kaʻenehana hoʻopihapiha hole no nā puka o nāʻano likeʻole a me nā nui e nā mea hana a me nā mea hana.Hoʻopili nui ʻia ka hole hoʻopiha piha ʻana e ka mānoanoa o ka puka i ka ratio anawaena.ʻO ka ʻōlelo pili, ua hoʻohana ʻia nā ʻōnaehana DC ma ke kālepa.I ka hana ʻana, ʻoi aku ka liʻiliʻi o ka nui o ka lua, ma ke ʻano he 80pm ~ 120Bm ke anawaena, ʻo ka hohonu o ka lua he 40Bm~8OBm, a ʻaʻole ʻoi aku ka nui o ka mānoanoa-anawaena o ka 1:1. (3) Electroless copper plating layer.ʻO ka mānoanoa a me ka like ʻole o ka papa keleawe electroless a me ka manawa kū ma hope o ka hoʻopili keleawe electroless e pili ana i ka hana hoʻopiha puka.ʻO ke keleawe uila ʻole he lahilahi a i ʻole ka mānoanoa like ʻole, a maikaʻi ʻole kona hopena hoʻopiha puka.ʻO ka maʻamau, ʻōlelo ʻia e hoʻopiha i nā lua inā ʻoi aku ka mānoanoa o ke keleawe kemika ma kahi o 0.3pm.Eia kekahi, he hopena maikaʻi ʻole ka oxidation o ke keleawe keleawe i ka hopena hoʻopiha puka. 
English en 
