PCB ફેક્ટરીનું સર્કિટ બોર્ડ કેવી રીતે બને છે?નાની સર્કિટ સામગ્રી જે સપાટી પર જોઇ શકાય છે તે કોપર ફોઇલ છે.મૂળરૂપે, તાંબાના વરખને સમગ્ર PCB પર ઢાંકવામાં આવતું હતું, પરંતુ ઉત્પાદન પ્રક્રિયા દરમિયાન તેનો એક ભાગ ખોદવામાં આવ્યો હતો, અને બાકીનો ભાગ જાળી જેવા નાના સર્કિટ બની ગયો હતો..

 

આ રેખાઓને વાયર અથવા ટ્રેસ કહેવામાં આવે છે અને તેનો ઉપયોગ PCB પરના ઘટકોને વિદ્યુત જોડાણ આપવા માટે થાય છે.સામાન્ય રીતે ના રંગ પીસીબી બોર્ડ લીલો અથવા ભૂરો છે, જે સોલ્ડર માસ્કનો રંગ છે.તે એક ઇન્સ્યુલેટીંગ રક્ષણાત્મક સ્તર છે જે તાંબાના તારનું રક્ષણ કરે છે અને ભાગોને ખોટી જગ્યાએ સોલ્ડર થતા અટકાવે છે.



મલ્ટિલેયર સર્કિટ બોર્ડ્સ હવે મધરબોર્ડ્સ અને ગ્રાફિક્સ કાર્ડ્સ પર ઉપયોગમાં લેવાય છે, જે વાયર કરી શકાય તેવા વિસ્તારને મોટા પ્રમાણમાં વધારે છે.મલ્ટિલેયર બોર્ડ વધુ ઉપયોગ કરે છે સિંગલ અથવા ડબલ-સાઇડ વાયરિંગ બોર્ડ , અને દરેક બોર્ડ વચ્ચે ઇન્સ્યુલેટીંગ લેયર મૂકો અને તેમને એકસાથે દબાવો.PCB બોર્ડના સ્તરોની સંખ્યાનો અર્થ એ છે કે ત્યાં ઘણા સ્વતંત્ર વાયરિંગ સ્તરો છે, સામાન્ય રીતે સ્તરોની સંખ્યા સમાન હોય છે, અને તેમાં સૌથી બહારના બે સ્તરોનો સમાવેશ થાય છે.સામાન્ય PCB બોર્ડ સામાન્ય રીતે બંધારણના 4 થી 8 સ્તરો હોય છે.PCB બોર્ડના વિભાગને જોઈને ઘણા PCB બોર્ડના સ્તરોની સંખ્યા જોઈ શકાય છે.પણ વાસ્તવમાં આટલી સારી નજર કોઈની નથી.તેથી, અહીં તમને શીખવવાની બીજી રીત છે.

 

મલ્ટિ-લેયર બોર્ડનું સર્કિટ કનેક્શન ટેક્નોલોજી દ્વારા દફનાવવામાં આવે છે.મોટાભાગના મધરબોર્ડ અને ડિસ્પ્લે કાર્ડ 4-સ્તરનાં PCB બોર્ડનો ઉપયોગ કરે છે, અને કેટલાક 6-, 8-લેયર અથવા તો 10-સ્તરનાં PCB બોર્ડનો ઉપયોગ કરે છે.જો તમે પીસીબીમાં કેટલા સ્તરો છે તે જોવા માંગતા હો, તો તમે માર્ગદર્શિકા છિદ્રોનું નિરીક્ષણ કરીને તેને ઓળખી શકો છો, કારણ કે મુખ્ય બોર્ડ અને ડિસ્પ્લે કાર્ડ પર ઉપયોગમાં લેવાતા 4-સ્તરવાળા બોર્ડ વાયરિંગના પ્રથમ અને ચોથા સ્તરો છે, અને અન્ય સ્તરોનો ઉપયોગ અન્ય હેતુઓ માટે થાય છે (ગ્રાઉન્ડ વાયર).અને શક્તિ).

 

તેથી, ડબલ-લેયર બોર્ડની જેમ, માર્ગદર્શિકા છિદ્ર PCB બોર્ડમાં પ્રવેશ કરશે.જો પીસીબીની આગળની બાજુએ કેટલાક વિયાસ દેખાય છે પરંતુ પાછળની બાજુએ મળી શકતા નથી, તો તે 6/8-સ્તરનું બોર્ડ હોવું જોઈએ.જો પીસીબી બોર્ડની બંને બાજુએ સમાન માર્ગદર્શિકા છિદ્રો મળી શકે, તો તે કુદરતી રીતે 4-સ્તરનું બોર્ડ છે.



PCB ઉત્પાદન પ્રક્રિયા ગ્લાસ ઇપોક્સી અથવા તેના જેવા બનેલા PCB "સબસ્ટ્રેટ" થી શરૂ થાય છે.ઉત્પાદનનું પ્રથમ પગલું એ ભાગો વચ્ચે વાયરિંગ દોરવાનું છે.પદ્ધતિ એ છે કે સબટ્રેક્ટિવ ટ્રાન્સફર દ્વારા મેટલ કંડક્ટર પર ડિઝાઇન કરેલ PCB સર્કિટ બોર્ડના સર્કિટ નેગેટિવને "પ્રિન્ટ" કરવું.



યુક્તિ એ છે કે સમગ્ર સપાટી પર તાંબાના વરખના પાતળા સ્તરને ફેલાવો અને વધારાનું દૂર કરો.જો ઉત્પાદન ડબલ-બાજુવાળા હોય, તો પીસીબી સબસ્ટ્રેટની બંને બાજુઓ કોપર ફોઇલથી આવરી લેવામાં આવશે.મલ્ટિ-લેયર બોર્ડ બનાવવા માટે, બે ડબલ-બાજુવાળા બોર્ડને ખાસ એડહેસિવ સાથે "દબાવી" શકાય છે.

 

આગળ, ઘટકોને જોડવા માટે જરૂરી ડ્રિલિંગ અને ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ PCB બોર્ડ પર કરી શકાય છે.ડ્રિલિંગની આવશ્યકતાઓ અનુસાર મશીન સાધનો દ્વારા ડ્રિલિંગ કર્યા પછી, છિદ્રની દિવાલની અંદરનો ભાગ પ્લેટેડ હોવો જોઈએ (પ્લેટેડ-થ્રુ-હોલ ટેક્નોલોજી, PTH).છિદ્રની દિવાલની અંદર મેટલ ટ્રીટમેન્ટ કરવામાં આવે તે પછી, સર્કિટના આંતરિક સ્તરો એકબીજા સાથે જોડાઈ શકે છે.

 

ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ શરૂ કરતા પહેલા, છિદ્રમાં રહેલા કાટમાળને સાફ કરવું આવશ્યક છે.આનું કારણ એ છે કે જ્યારે રેઝિન ઇપોક્સી ગરમ થાય છે ત્યારે તેમાં કેટલાક રાસાયણિક ફેરફારો થાય છે, અને તે આંતરિક PCB સ્તરોને આવરી લેશે, તેથી તેને પહેલા દૂર કરવાની જરૂર છે.સફાઈ અને પ્લેટિંગ બંને ક્રિયાઓ રાસાયણિક પ્રક્રિયામાં કરવામાં આવે છે.આગળ, સૌથી બહારના વાયરિંગ પર સોલ્ડર રેઝિસ્ટ પેઇન્ટ (સોલ્ડર રેઝિસ્ટ શાહી) કોટ કરવું જરૂરી છે જેથી વાયરિંગ પ્લેટેડ ભાગને સ્પર્શે નહીં.

 

પછી, દરેક ભાગની સ્થિતિ દર્શાવવા માટે સર્કિટ બોર્ડ પર વિવિધ ઘટકોને સ્ક્રીન-પ્રિન્ટ કરવામાં આવે છે.તે કોઈપણ વાયરિંગ અથવા સોનાની આંગળીઓને ઢાંકી શકતું નથી, અન્યથા તે સોલ્ડરેબિલિટી અથવા વર્તમાન જોડાણની સ્થિરતા ઘટાડી શકે છે.વધુમાં, જો ધાતુના જોડાણો હોય, તો વિસ્તરણ સ્લોટમાં દાખલ કરવામાં આવે ત્યારે ઉચ્ચ-ગુણવત્તાવાળા વિદ્યુત જોડાણની ખાતરી કરવા માટે આ સમયે "ગોલ્ડ આંગળીઓ" પર સામાન્ય રીતે સોનાનો ઢોળ ચઢાવવામાં આવે છે.

 

છેલ્લે, ત્યાં પરીક્ષણ છે.શોર્ટ્સ અથવા ઓપન સર્કિટ માટે પીસીબીનું પરીક્ષણ કરો, ક્યાં તો ઓપ્ટિકલી અથવા ઇલેક્ટ્રોનિક રીતે.ઓપ્ટિકલ પદ્ધતિઓ દરેક સ્તરમાં ખામીઓ શોધવા માટે સ્કેનીંગનો ઉપયોગ કરે છે, અને ઇલેક્ટ્રોનિક પરીક્ષણ સામાન્ય રીતે તમામ જોડાણો તપાસવા માટે ફ્લાઈંગ-પ્રોબનો ઉપયોગ કરે છે.ઈલેક્ટ્રોનિક પરીક્ષણ એ શોર્ટ્સ અથવા ઓપન શોધવામાં વધુ સચોટ છે, પરંતુ ઓપ્ટિકલ પરીક્ષણ વાહક વચ્ચેના ખોટા અંતર સાથે સમસ્યાઓ વધુ સરળતાથી શોધી શકે છે.



સર્કિટ બોર્ડ સબસ્ટ્રેટ પૂર્ણ થયા પછી, એક ફિનિશ્ડ મધરબોર્ડ જરૂરિયાતો અનુસાર PCB સબસ્ટ્રેટ પર વિવિધ કદના વિવિધ ઘટકોથી સજ્જ છે - પ્રથમ "IC ચિપ અને પેચ ઘટકોને સોલ્ડર કરવા" માટે SMT ઓટોમેટિક પ્લેસમેન્ટ મશીનનો ઉપયોગ કરો, અને પછી જાતે. જોડાવા.મશીન દ્વારા ન કરી શકાય તેવા કેટલાક કામમાં પ્લગ ઇન કરો અને તરંગ/રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયા દ્વારા PCB પર આ પ્લગ-ઇન ઘટકોને નિશ્ચિતપણે ઠીક કરો, જેથી મધરબોર્ડ બનાવવામાં આવે છે.