Canar vias ri vias anns a’ bhòrd cuairteachaidh, a tha air an roinn ann an tuill tro thuill, tuill dall agus tuill air an tiodhlacadh ( Bòrd cuairteachaidh HDI ).Tha iad air an cleachdadh sa mhòr-chuid airson uèirichean a cheangal air diofar shreathan den aon lìonra agus sa chumantas chan eil iad air an cleachdadh mar cho-phàirtean solder;

Canar padaichean ris na padaichean sa bhòrd cuairteachaidh, a tha air an roinn ann am badan prìne agus padaichean sreap uachdar;tha tuill solder aig padaichean prìne, a thathas a’ cleachdadh sa mhòr-chuid airson co-phàirtean prìne solair;fhad ‘s nach eil tuill solder ann am badan sreap uachdar agus tha iad air an cleachdadh sa mhòr-chuid airson a bhith a’ sàthadh co-phàirtean Surface mount.

Bidh Via sa mhòr-chuid a’ cluich pàirt ceangal dealain, tha fosgladh via mar as trice beag, mar as trice fhad ‘s as urrainn don theicneòlas giollachd bùird a dhèanamh gu leòr, agus faodar uachdar an via a chòmhdach le inc masg solder no nach eil;fhad ‘s a tha am pad air a chleachdadh chan ann a-mhàin airson dealan Feumaidh àite ceangail, ach cuideachd àite suidheachadh meacanaigeach, fosgladh a’ phloc (gu dearbh a ’toirt iomradh air a’ phloc prìne) a bhith mòr gu leòr airson a dhol tro phrìne a ’phàirt, air dhòigh eile bidh e ag adhbhrachadh duilgheadasan toraidh;a bharrachd air an sin, chan fhaod inc masg solder a bhith aig uachdar a ’phloc, oir bheir e buaidh air an t-solder, agus mar as trice tha uachdar a’ phloc còmhdaichte le flux nuair a bhios e a ’dèanamh a’ bhòrd;agus feumaidh trast-thomhas fosgladh a ’phloc (nuair a tha thu a’ toirt iomradh air a ’phreasa prìne) coinneachadh ri cuid Rud eile, chan e a-mhàin gun toir e buaidh air an tàthadh, ach bidh e cuideachd ag adhbhrachadh gum bi an stàladh neo-sheasmhach.