Tha an stuth, ris an canar cuideachd lasair retardancy, fèin-chur às, lasair an aghaidh, lasair an aghaidh, teine ​​​​aghaidh, lasadh agus eile losgaidh, gus measadh a dhèanamh air comas an stuth seasamh an aghaidh losgadh.

Tha an sampall stuth lasanta air a lasadh le lasair a choinnicheas ris na riatanasan, agus thèid an lasair a thoirt air falbh às deidh na h-ùine ainmichte.Tha an ìre lasair air a mheasadh a rèir ìre losgaidh an t-sampall.Tha trì ìrean ann.Tha modh deuchainn còmhnard an t-sampall air a roinn ann am FH1, FH2, FH3 ìre a trì, tha an dòigh deuchainn dìreach air a roinn ann am FV0, FV1, VF2.
An soladach Bòrd PCB air a roinn ann am bòrd HB agus bòrd V0.

Tha cùl-taic lasair ìosal aig duilleag HB agus tha e air a chleachdadh sa mhòr-chuid airson bùird aon-thaobhach.Tha àrd-lasair àrd aig bòrd VO.Tha e air a chleachdadh sa mhòr-chuid airson bùird le dà thaobh agus ioma-fhilleadh a choinnicheas ri riatanasan ìre teine ​​​​V-1.Bidh an seòrsa seo de bhòrd PCB gu bhith na bhòrd FR-4.Tha V-0, V-1, agus V-2 nan ìrean dìon-teine.

Feumaidh am bòrd cuairteachaidh a bhith dìon-lasair, chan urrainn dha losgadh aig teòthachd sònraichte, ach chan urrainn dha a bhith bog ach.Canar teòthachd gluasaid glainne (puing Tg) ris an teòthachd aig an àm seo, agus tha an luach seo co-cheangailte ri seasmhachd meudachd bòrd PCB.

Dè a th’ ann am bòrd cuairteachaidh Tg PCB àrd agus na buannachdan bho bhith a’ cleachdadh Tg PCB àrd?
Nuair a bhios teòthachd bòrd clò-bhuailte Tg àrd ag èirigh gu àite sònraichte, atharraichidh an t-substrate bho "staid glainne" gu "staid rubair".Canar teòthachd gluasaid glainne (Tg) den bhòrd ris an teòthachd aig an àm seo.Ann am faclan eile, is e Tg an teòthachd as àirde aig a bheil an t-substrate a ’cumail ri cruas.

Dè na seòrsaichean sònraichte de bhùird PCB?
Air a roinn a rèir ìre ìre bho bhonn gu àrd mar a leanas:

94HB － 94VO － 22F－ CEM-1－ CEM-3－ FR-4 air am mìneachadh gu mionaideach mar a leanas: 94HB: cairt-bhòrd àbhaisteach, gun a bhith dìon-teine ​​(chan urrainnear an stuth ìre as ìsle, punching die, a chleachdadh mar bhòrd cumhachd) 94V0: Cairt-bhòrd lasair-lasrach (Punching molltair) 22F: Bòrd snàithleach leth-aon-taobh (punching die) CEM-1: Bòrd snàithleach aon-thaobhach (feumar a bhith air a drileadh le coimpiutair, gun a bhith a’ bàsachadh) CEM-3: Bòrd fiberglass leth-thaobhach Is e cairt-bhòrd le dà thaobh an stuth ceann as ìsle airson bùird le dà thaobh. Faodaidh bùird sìmplidh le dà thaobh an stuth seo a chleachdadh, a tha 5 ~ 10 yuan / meatair ceàrnagach nas saoire na FR-4.)

FR-4: Bòrd fiberglass le dà thaobh

Feumaidh am bòrd cuairteachaidh a bhith dìon-lasair, chan urrainn dha losgadh aig teòthachd sònraichte, ach chan urrainn dha a bhith bog ach.Canar teòthachd gluasaid glainne (puing Tg) ris an teòthachd aig an àm seo, agus tha an luach seo co-cheangailte ri seasmhachd meudachd bòrd PCB.

Dè a th’ ann am bòrd cuairteachaidh Tg PCB àrd agus na buannachdan bho bhith a’ cleachdadh Tg PCB àrd

Nuair a bhios an teòthachd ag èirigh gu àite sònraichte, atharraichidh an t-substrate bho "glainne" gu "rubbery", agus canar teòthachd gluasaid glainne (Tg) ris an teòthachd aig an àm seo.Ann am faclan eile, is e Tg an teòthachd as àirde (°C) aig a bheil an t-substrate a’ cumail ri cruas.

Is e sin ri ràdh, chan e a-mhàin gu bheil stuthan substrate PCB àbhaisteach a ’toirt a-mach bogachadh, deformachadh, leaghadh agus uinneanan eile aig teòthachd àrd, ach cuideachd a’ nochdadh crìonadh geur ann am feartan meacanaigeach agus dealain (tha mi a ’smaoineachadh nach eil thu airson seòrsachadh bùird PCB fhaicinn. agus faic an suidheachadh seo anns na toraidhean agad fhèin. ).

Tha an truinnsear Tg coitcheann nas àirde na 130 ceum, tha an Tg àrd sa chumantas nas àirde na 170 ceum, agus tha an Tg meadhanach timcheall air còrr air 150 ceum.

Mar as trice canar bùird clò-bhuailte Tg àrd ri bùird clò-bhuailte PCB le Tg ≥ 170 ° C.Mar a bhios Tg an t-substrate ag àrdachadh, thèid an aghaidh teas, strì an aghaidh taiseachd, strì an aghaidh ceimigeach, seasmhachd agus feartan eile a ’bhùird clò-bhuailte a leasachadh agus a leasachadh.Mar as àirde an luach TG, is ann as fheàrr a bhios an aghaidh teòthachd a ’bhùird, gu sònraichte anns a’ phròiseas gun luaidhe, far a bheil tagraidhean àrd Tg nas cumanta.

Tha High Tg a’ toirt iomradh air neart teas àrd.Le leasachadh luath ann an gnìomhachas an dealanach, gu sònraichte na toraidhean dealanach a tha air an riochdachadh le coimpiutairean, tha leasachadh gnìomhachd àrd agus ioma-fhilleadh àrd a ’feumachdainn neart teas nas àirde de stuthan substrate PCB mar ghealladh cudromach.Tha nochdadh agus leasachadh theicneòlasan sreap àrd-dùmhlachd air an riochdachadh le SMT agus CMT air PCBan a dhèanamh barrachd is barrachd do-sgaraichte bho thaic an aghaidh teas àrd fo-stratan a thaobh fosgladh beag, sreangadh grinn, agus tanachadh.

Mar sin, an eadar-dhealachadh eadar coitcheann FR-4 agus àrd Tg FR-4: tha e ann an staid teth, gu h-àraidh an dèidh taiseachd a ghabhail a-steach.
Fo theas, tha eadar-dhealachaidhean ann an neart meacanaigeach, seasmhachd meudachd, adhesion, sùghadh uisge, lobhadh teirmeach, agus leudachadh teirmeach nan stuthan.Tha toraidhean àrd Tg gu follaiseach nas fheàrr na stuthan substrate PCB àbhaisteach.Anns na beagan bhliadhnaichean a dh ’fhalbh, tha an àireamh de luchd-ceannach a dh’ fheumas bùird clò-bhuailte àrd Tg air a dhol suas bliadhna às deidh bliadhna.

Le leasachadh agus adhartas leantainneach ann an teicneòlas dealanach, thathas an-còmhnaidh a’ cur air adhart riatanasan ùra airson stuthan substrate bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte, agus mar sin a’ brosnachadh leasachadh leantainneach air inbhean laminate còmhdaichte le copar.Aig an àm seo, tha na prìomh inbhean airson stuthan substrate mar a leanas.

① Inbhean Nàiseanta An-dràsta, tha inbhean nàiseanta na dùthcha agam airson seòrsachadh stuthan PCB airson stuthan substrate a’ toirt a-steach GB/T4721-47221992 agus GB4723-4725-1992.Is e an inbhe laminate còmhdaichte le copar ann an Taiwan, Sìona an inbhe CNS, a tha stèidhichte air inbhe JI Iapanach., Air fhoillseachadh ann an 1983.
② Tha inbhean nàiseanta eile a’ toirt a-steach: inbhean JIS Iapanach, ASTM Ameireagaidh, NEMA, MIL, IPc, ANSI, inbhean UL, inbhean Bs Bhreatainn, inbhean Gearmailteach DIN agus VDE, inbhean Frangach NFC agus UTE, agus Inbhean CSA Chanada, inbhean AS ann an Astràilia, FOCT inbhean anns an t-seann Aonadh Sobhietach, inbhean IEC eadar-nàiseanta, msaa.

Tha solaraichean stuthan dealbhaidh PCB tùsail cumanta agus air an cleachdadh gu cumanta: Shengyi \ Jiantao \ International, msaa.

● Sgrìobhainnean ris an deach gabhail: protel autocad powerpcb orcad gerber no fìor bhòrd leth-bhreac bùird, msaa.

● Seòrsaichean bùird: CEM-1, CEM -3 FR4, stuth àrd TG;

● Meud bùird as àirde: 600mm * 700mm (24000mil * 27500mil)

● Tighead bòrd giollachd: 0.4mm-4.0mm (15.75mil-157.5mil)

● Sreathan giollachd as àirde: 16Layers

● còmhdach foil copair Tighead: 0.5-4.0 (oz)

● Crìochnaichte fulangas tighead bòrd: +/- 0.1mm (4mil)

● A ’cruthachadh fulangas meud: bleith coimpiutair: 0.15mm (6mil) Plàta punching die: 0.10mm (4mil)

● Leud / farsaingeachd loidhne as ìsle: 0.1mm (4mil) Comas smachd leud loidhne: <+ -20%

● Trast-thomhas toll drileadh as ìsle an toraidh chrìochnaichte: 0.25mm (10mil) Trast-thomhas toll punching as ìsle an toraidh chrìochnaichte: 0.9mm (35mil) Foighidinn trast-thomhas toll an toraidh chrìochnaichte: PTH: + -0.075mm (3mil) NPTH :+-0.05mm(2mil)

● Tighead copair balla toll crìochnaichte: 18-25um (0.71-0.99mil)

● Beàrnan paiste SMT as ìsle: 0.15mm (6mil)

● Còmhdach uachdar: òr bogaidh ceimigeach, spraeadh staoin, Tha am bòrd gu lèir mar òr nicil-plated (uisge / òr bog), glaodh gorm sgrion sìoda, msaa.

● Tighead masg solder air a ’bhòrd: 10-30μm (0.4-1.2mil)

● Neart feannadh: 1.5N/mm (59N/mil)

● Resistance Solder film cruas: > 5H

● Comas toll plug an aghaidh solder: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)

● Dielectric seasmhach: ε= 2.1-10.0

● Insulation aghaidh: 10KΩ-20MΩ

● Bacaidh caractar: ​​60 ohm±10%

● Thermal clisgeadh: 288 ℃, 10 diog

● Warpage a 'bhùird chrìochnaichte: <0.7%

● Iarrtas toraidh: uidheamachd conaltraidh, electronics fèin-ghluasadach, ionnsramaid, siostam suidheachaidh cruinne, coimpiutair, MP4, solar cumhachd, innealan dachaigh, msaa.

A rèir stuthan ath-neartachaidh bòrd PCB, mar as trice tha e air a roinn anns na seòrsaichean a leanas:
1. Fo-strat pàipear phenolic PCB
Leis gu bheil an seòrsa seo de bhòrd PCB air a dhèanamh suas de phulp pàipeir, pronnadh fiodha, msaa, uaireannan bidh e na chairt-bhòrd, bòrd V0, bòrd lasair-retardant agus 94HB, msaa. air a cho-chur le cuideam roisinn phenolic.truinnsear.Chan eil an seòrsa fo-fhilleadh pàipeir seo dìon-teine, faodar a phutadh, tha cosgais ìosal, prìs ìosal, agus dùmhlachd coimeasach ìosal.Bidh sinn gu tric a’ faicinn fo-stratan pàipear phenolic leithid XPC, FR-1, FR-2, FE-3, msaa.

2. Composite PCB substrate
Canar bòrd pùdar ris an t-seòrsa seo de bhòrd pùdar cuideachd, le pàipear snàithleach pulp fiodha no pàipear snàithleach pulp cotan mar stuth ath-neartachaidh, agus clò fiber glainne mar stuth ath-neartachaidh uachdar aig an aon àm.Tha an dà stuth air an dèanamh de roisinn epoxy lasair-retardant.Tha snàithleach leth-ghlainne aon-thaobhach 22F, CEM-1 agus bòrd snàithleach leth-ghlainne CEM-3 le dà thaobh, am measg sin is e CEM-1 agus CEM-3 na laminates còmhdaichte le còmhdach copair bonn as cumanta.

3. Glainne freumhag PCB substrate
Uaireannan bidh e cuideachd a 'fàs epoxy bòrd, glainne snàithleach-bhòrd, FR4, snàithleach-bhòrd, msaa Bidh e a' cleachdadh epoxy roisinn mar adhesive agus glainne freumhag anart mar stuth ath-neartachaidh.Tha teòthachd obrach àrd aig an seòrsa bòrd cuairteachaidh seo agus chan eil an àrainneachd a’ toirt buaidh air.Bidh an seòrsa bòrd seo gu tric air a chleachdadh ann am PCB le dà thaobh, ach tha a’ phrìs nas daoire na an substrate PCB co-dhèanta, agus is e an tighead cumanta 1.6MM.Tha an seòrsa substrate seo freagarrach airson diofar bhùird solarachaidh cumhachd, bùird cuairteachaidh àrd-ìre, agus tha e air a chleachdadh gu farsaing ann an coimpiutairean, uidheamachd iomaill, agus uidheamachd conaltraidh.

FR-4

4. Cuid eile