SMT( Comhthionól an Bhoird Chuarda Clóbhuailte , PCBA ) ar a dtugtar freisin dromchla mount teicneolaíocht.Le linn an phróisis déantúsaíochta, déantar an greamaigh solder a théamh agus a leá i dtimpeallacht téimh, ionas go mbeidh na pillíní PCB comhcheangailte go hiontaofa le comhpháirteanna mount dromchla tríd an gcóimhiotal greamaigh solder.Glaoimid sádráil reflow ar an bpróiseas seo.Tá an chuid is mó de na cláir chiorcaid seans maith do lúbadh boird agus warping nuair a bhíonn siad ag dul faoi Reflow (sádráil reflow).I gcásanna tromchúiseacha, féadfaidh sé a bheith ina chúis le comhpháirteanna cosúil le sádráil folamh agus leaca uaighe. Sa líne cóimeála uathoibrithe, mura bhfuil an PCB de mhonarcha an bhoird chuaird cothrom, beidh sé ina chúis le suíomh míchruinn, ní féidir comhpháirteanna a chur isteach i bpoill agus pillíní dromchla an bhoird, agus déanfar damáiste fiú don mheaisín ionsáite uathoibríoch.Tá an bord leis na comhpháirteanna lúbtha tar éis táthú, agus tá sé deacair na cosa comhpháirte a ghearradh go néata.Ní féidir an bord a shuiteáil ar an bhfonnadh nó ar an soicéad taobh istigh den mheaisín, agus mar sin tá sé an-chorraithe don ghléasra tionóil dul i dteagmháil leis an mbord warping.Faoi láthair, tá boird chlóite tar éis dul isteach sa ré gléasta dromchla agus gléasta sliseanna, agus ní mór ceanglais níos déine agus níos déine a bheith ag gléasraí tionóil maidir le warping boird.
De réir an US IPC-6012 (Eagrán 1996) "Sonraíocht agus Feidhmíocht Sonraí do Boird Clóbhuailte Dochta ", is é 0.75% an warpage agus saobhadh uasta incheadaithe do chláir chlóite dromchla-suite, agus 1.5% do bhoird eile. I gcomparáid le IPC-RB-276 (eagrán 1992), d'fheabhsaigh sé seo na ceanglais maidir le cláir chlóite atá suite ar an dromchla. Faoi láthair, is é an warpage a cheadaítear le gléasraí cóimeála leictreonacha éagsúla, beag beann ar dhá thaobh nó ilchiseal, tiús 1.6mm, de ghnáth 0.70 ~ 0.75%.
I gcás go leor boird SMT agus BGA, is é 0.5% an riachtanas.Táthar ag tathant ar roinnt monarchana leictreonacha an caighdeán warpage a mhéadú go 0.3%.Tá an modh tástála warpage de réir GB4677.5-84 nó IPC-TM-650.2.4.22B.Cuir an bord clóite ar an ardán fíoraithe, cuir isteach an bioráin tástála go dtí an áit is mó an leibhéal warpage, agus déan trastomhas an bhioráin tástála a roinnt le fad imeall cuartha an bhoird chlóite chun an warpage a ríomh. bord clóite.Tá an cuaire imithe.
Mar sin i bpróiseas déantúsaíochta PCB, cad iad na cúiseanna atá le lúbadh agus warping an chláir?
D'fhéadfadh go mbeadh an chúis atá le gach lúbthacht pláta agus warping pláta difriúil, ach ba chóir go léir a chur i leith an strus a chuirtear ar an pláta is mó ná an strus is féidir leis an ábhar pláta a sheasamh.Nuair a bhíonn an pláta faoi réir strus míchothrom nó Nuair a bhíonn cumas gach áit ar an mbord chun strus a sheasamh míchothrom, tarlóidh lúbadh boird agus warping boird.Seo a leanas achoimre ar na ceithre chúis mhóra a bhaineann le lúbadh plátaí agus le warping pláta.
1. Déanfaidh an t-achar dromchla copair míchothrom ar an mbord ciorcad lúbadh agus warping an bhoird níos measa
Go ginearálta, déantar limistéar mór scragall copair a dhearadh ar an gclár ciorcad chun críocha talún.Uaireanta déantar limistéar mór scragall copair a dhearadh ar an gciseal Vcc freisin.Nuair nach féidir na scragall copair limistéar mór seo a dháileadh go cothrom ar an mbord ciorcad céanna Ag an am seo, beidh sé ina chúis le fadhb ionsú teasa míchothrom agus diomailt teasa.Ar ndóigh, leathnóidh an bord ciorcad agus déanfaidh sé conradh le teas freisin.Mura féidir an leathnú agus an crapadh a dhéanamh ag an am céanna, beidh sé ina chúis le strus agus dífhoirmiú éagsúla.Ag an am seo, má tá teocht an bhoird bainte amach ag Tg Teorainn uachtarach an luacha, tosóidh an bord a mhaolú, rud a fhágann dífhoirmiúchán buan.
2. Cuirfidh meáchan an bhoird chuaird féin faoi deara go ndéanfaidh an bord fiacla agus dífhoirmiú
Go ginearálta, úsáideann an foirnéis reflow slabhra chun an bord ciorcad a thiomáint ar aghaidh sa foirnéis reflow, is é sin, úsáidtear dhá thaobh an bhoird mar fulcróim chun tacú leis an mbord ar fad.Má tá páirteanna trom ar an mbord, nó go bhfuil méid an bhoird ró-mhór, Taispeánfaidh sé dúlagar sa lár mar gheall ar an méid síolta, rud a fhágann go mbeidh an pláta ag lúbadh.
3. Cuirfidh doimhneacht an V-Gearr agus an stiall nasctha isteach ar dhífhoirmiú na míreanna mearaí
Go bunúsach, is é V-Gearr an culprit a scriosann struchtúr an bhoird, toisc go ngearrann V-Cut grooves V-chruthach ar an mbileog mhór bunaidh, agus mar sin tá an V-Gearr seans maith go dífhoirmiúchán.
4. Cuirfidh pointí nasc (vias) gach ciseal ar an mbord ciorcad teorainn le leathnú agus crapadh an bhoird
Is boird ilchiseal den chuid is mó iad cláir chiorcaid an lae inniu, agus beidh pointí nasctha cosúil le seam (via) idir sraitheanna.Roinntear na pointí nasc i bpoll trí phoill, poill dall agus poill adhlactha.I gcás ina bhfuil pointí nasctha, cuirfear srian ar an mbord.Cuirfidh éifeacht an leathnaithe agus an chrapadh faoi deara go hindíreach lúbthachta pláta agus warping pláta.
Mar sin, conas is féidir linn fadhb na cogaíochta boird a chosc níos fearr le linn an phróisis déantúsaíochta? Seo roinnt modhanna éifeachtacha a bhfuil súil agam gur féidir leo cabhrú leat.
1. Éifeacht an teocht a laghdú ar strus an bhoird
Ós rud é gurb é "teocht" príomhfhoinse strus an bhoird, chomh fada agus a íslítear teocht an oigheann reflow nó go bhfuil ráta téimh agus fuaraithe an bhoird san oigheann reflow á mhoilliú, is féidir go mór go dtarlódh lúbadh pláta agus warpage. laghdaithe.Mar sin féin, d'fhéadfadh fo-iarsmaí eile a bheith ann, mar shampla ciorcad gearr solder.
2. Ag baint úsáide as bileog Tg ard
Is é Tg an teocht trasdula gloine, is é sin, an teocht ag a n-athraíonn an t-ábhar ón stát gloine go dtí an stát rubair.Dá ísle luach Tg an ábhair, is amhlaidh is tapúla a thosaíonn an bord a mhaolú tar éis dul isteach san oigheann reflow, agus an t-am a thógann sé chun bheith ina stát rubair bog Beidh sé níos faide freisin, agus beidh dífhoirmiú an bhoird ar ndóigh níos tromchúisí. .Is féidir le húsáid bileog Tg níos airde a chumas a mhéadú chun strus agus dífhoirmiú a sheasamh, ach tá praghas an ábhair choibhneasta níos airde freisin.
3. Tiús an bhoird chuaird a mhéadú D'fhonn cuspóir níos éadroime agus níos tanaí a bhaint amach do go leor táirgí leictreonacha, d'fhág tiús an bhoird 1.0mm, 0.8mm, nó fiú 0.6mm.Caithfidh tiús den sórt sin an bord a choinneáil ó dhífhoirmiú tar éis an foirnéise reflow, rud atá i ndáiríre deacair.Moltar mura bhfuil aon cheanglas ann maidir le héadrom agus tanaí, ba chóir go mbeadh tiús an bhoird 1.6mm, rud a d'fhéadfadh an baol lúbthachta agus dífhoirmithe an bhoird a laghdú go mór. 4. Laghdaigh méid an bhoird chuaird agus laghdaigh líon na bhfreagraí Ós rud é go n-úsáideann an chuid is mó de na foirnéisí reflow slabhraí chun an bord ciorcad a thiomáint ar aghaidh, is mó a bheidh méid an bhoird chuaird mar gheall ar a mheáchan féin, a fhiacla agus a dhífhoirmiú sa foirnéis reflow, mar sin déan iarracht taobh fada an bhoird chuaird a chur. mar imeall an bhoird.Ar slabhra na foirnéise reflow, is féidir an dúlagar agus an dífhoirmiúchán de bharr meáchan an bhoird chuaird a laghdú.Tá an laghdú ar líon na bpainéal bunaithe ar an gcúis seo freisin.Is é sin le rá, nuair a bhíonn an foirnéis á rith agat, déan iarracht an imeall caol a úsáid chun treo na foirnéise a rith chomh fada agus is féidir.An méid dífhoirmiúchán dúlagar. 5. Úsáidte daingneán tráidire foirnéise Más deacair na modhanna thuas a bhaint amach, is é an ceann deireanach ná iompróir/teimpléad reflow a úsáid chun méid an dífhoirmithe a laghdú.Is é an fáth gur féidir leis an iompróir/teimpléad reflow lúbthacht an phláta a laghdú ná go bhfuiltear ag súil cibé an leathnú teirmeach nó crapadh fuar é.Is féidir leis an tráidire an bord ciorcad a shealbhú agus fanacht go dtí go bhfuil teocht an bhoird chuaird níos ísle ná an luach Tg agus tús a chur le harden arís, agus is féidir leis an méid bunaidh a choinneáil freisin. Mura féidir leis an bpailléad aon-chiseal dífhoirmiú an bhoird chuaird a laghdú, ní mór clúdach a chur leis chun an bord ciorcad a chlampáil leis na pailléid uachtaracha agus íochtaracha.Féadann sé seo fadhb dífhoirmithe an bhoird chuaird a laghdú go mór tríd an bhfoirnéis reflow.Mar sin féin, tá an tráidire foirnéise seo costasach go leor, agus tá gá le saothair láimhe chun na tráidirí a chur agus a athchúrsáil. 6. Úsáid Ródaire in ionad V-Gearr chun an fochlár a úsáid Ós rud é go scriosfaidh V-Cut neart struchtúrach an bhoird idir na boird chiorcaid, déan iarracht gan an fo-bhord V-Cut a úsáid nó doimhneacht an V-Gearr a laghdú.
7. Ritheann trí phointe i ndearadh innealtóireachta: A. Ba chóir go mbeadh socrú na réamhchlaonta idirchiseal siméadrach, mar shampla, le haghaidh boird sé chiseal, ba cheart go mbeadh an tiús idir 1 ~ 2 agus 5 ~ 6 sraithe agus líon na réamhchiseal mar an gcéanna, ar shlí eile tá sé éasca dlúith tar éis lamination. B. Ba chóir go n-úsáidfeadh bord croí ilchiseal agus prepreg táirgí an tsoláthraí céanna. C. Ba cheart go mbeadh achar an phatrún ciorcad ar thaobh A agus taobh B den chiseal seachtrach chomh gar agus is féidir.Más dromchla copair mór é an taobh A, agus nach bhfuil ach cúpla líne ag an taobh B, beidh an cineál boird clóite seo dlúth go héasca tar éis eitseála.Má tá achar na línte ar an dá thaobh ró-difriúil, is féidir leat roinnt greillí neamhspleácha a chur ar an taobh tanaí le haghaidh cothromaíocht. 8. Domhanleithead agus domhanfhad na prepreg: Tar éis an prepreg a bheith lannaithe, tá na rátaí crapadh dlúth agus inneach difriúil, agus ní mór na treoracha dlúithe agus inneach a idirdhealú le linn an bhánaithe agus an lannaithe.Seachas sin, tá sé éasca a chur faoi deara go mbeidh an bord críochnaithe dlúth tar éis lamination, agus tá sé deacair é a cheartú fiú má chuirtear an brú ar an mbord bácála.Is iomaí fáth a bhfuil an bord ilchiseal ag dul i ngleic leis ná nach ndéantar idirdhealú a dhéanamh ar na réamhchlaonta sna treoracha dlúth agus inneach le linn lamination, agus déantar iad a chruachadh go randamach. An modh chun idirdhealú a dhéanamh idir na treoracha dlúth agus inneach: is é treo rollta an prepreg i rolla an treo dlúth, agus is é treo an leithead an treo inneach;le haghaidh an bhoird scragall copair, is é an taobh fada an treo inneach agus is é an taobh gearr an treo dlúith.Mura bhfuil tú cinnte, téigh i dteagmháil le do thoil le ceist an mhonaróra Nó an tsoláthraí. 9. Bord bácála roimh ghearradh: Is é an cuspóir atá leis an mbord a bhácáil sula ndéantar an laminate clad copair a ghearradh (150 céim Celsius, am 8 ± 2 uair an chloig) ná an taise sa bhord a bhaint, agus ag an am céanna an roisín a dhéanamh sa bhord go hiomlán solidify, agus deireadh a chur leis a thuilleadh. strus atá fágtha sa bhord, atá úsáideach chun an bord a chosc ó warping.Ag cabhrú.Faoi láthair, tá go leor boird dhá thaobh agus ilchiseal fós ag cloí leis an gcéim bácála roimh an bhánú nó ina dhiaidh.Mar sin féin, tá eisceachtaí ann do roinnt monarchana pláta.Tá rialacháin reatha ama triomú PCB monarchana PCB éagsúla neamhréireach freisin, idir 4 agus 10 n-uaire.Moltar cinneadh a dhéanamh de réir ghrád an bhoird chlóite a tháirgtear agus riachtanais an chustaiméara maidir le warpage.Bácáil tar éis gearrtha isteach i míreanna mearaí nó bánáil tar éis an bloc iomlán a bhácáil.Tá an dá mhodh indéanta.Moltar an bord a bhácáil tar éis a ghearradh.Ba chóir an bord ciseal istigh a bhácáil freisin ... 10. Chomh maith le strus tar éis lamination: Tar éis an bord ilchiseal a bheith te-brúite agus fuar-bhrú, déantar é a thógáil amach, a ghearradh nó a mheilt as na burrs, agus ansin é a chur in oigheann ag 150 céim Celsius ar feadh 4 uair an chloig, ionas go mbeidh an strus sa bhord. scaoileadh de réir a chéile agus tá an roisín leigheas go hiomlán.Ní féidir an chéim seo a fhágáil ar lár.
11. Ní mór an pláta tanaí a dhíreachú le linn leictreaphlátála: Nuair a úsáidtear an bord ilchiseal ultra-tanaí 0.4 ~ 0.6mm le haghaidh leictreaphlátála dromchla agus leictreaphlátála patrún, ba cheart rollóirí clampála speisialta a dhéanamh.Tar éis an pláta tanaí a chlampáil ar an mbus eitilt ar an líne leictreaphlátála uathoibríoch, úsáidtear bata cruinn chun an bus eitilt ar fad a chlampáil.Cuirtear na rollóirí le chéile chun na plátaí go léir ar na rollóirí a dhíreachú ionas nach ndéanfar na plátaí tar éis plating a dhífhoirmiú.Gan an beart seo, tar éis ciseal copair de 20 go 30 miocrón a leictreaphlátála, lúbfaidh an leathán agus tá sé deacair é a leigheas. 12. Fuarú an bhoird tar éis leibhéalta aer te: Nuair a bhíonn an bord clóite leveled ag aer te, bíonn tionchar aige ag teocht ard an folctha solder (thart ar 250 céim Celsius).Tar éis é a thógáil amach, ba chóir é a chur ar phláta marmair nó cruach cothrom le haghaidh fuarú nádúrtha, agus ansin é a sheoladh chuig meaisín iar-phróiseála le haghaidh glanadh.Tá sé seo go maith chun warpage an bhoird a chosc.I roinnt monarchana, chun gile an dromchla stáin luaidhe a fheabhsú, cuirtear na boird isteach in uisce fuar díreach tar éis an t-aer te a leibhéalta, agus ansin tar éis cúpla soicind le haghaidh iar-phróiseála.D'fhéadfadh an cineál seo tionchair te agus fuar a bheith ina chúis le warping ar chineálacha áirithe clár.Twisted, layered nó blistered.Ina theannta sin, is féidir leaba snámhachta aeir a shuiteáil ar an trealamh le haghaidh fuaraithe. 13. Cóireáil clár warped: I monarcha dea-bhainistithe, déanfar an bord clóite a sheiceáil le cothrom 100% le linn an iniúchta deiridh.Déanfar na boird neamhcháilithe go léir a phiocadh amach, a chur san oigheann, bácáilte ag 150 céim Celsius faoi bhrú trom ar feadh 3-6 uair an chloig, agus fuaraithe go nádúrtha faoi bhrú trom.Ansin déan an brú a mhaolú chun an bord a thógáil amach, agus seiceáil an maoile, ionas gur féidir cuid den bhord a shábháil, agus ní mór roinnt boird a bhácáil agus a bhrú dhá nó trí huaire sular féidir iad a leibhéalú.Mura gcuirtear na bearta próisis frith-chothabhála thuasluaite i bhfeidhm, beidh cuid de na boird gan úsáid agus ní féidir iad a scriosadh ach amháin.
English ga 
