Avec le développement rapide de l'électronique automobile et des modules de communication de puissance, les cartes de circuits imprimés en feuille de cuivre ultra-épais de 12 oz et plus sont progressivement devenues une sorte de cartes PCB spéciales avec de larges perspectives de marché, qui ont attiré de plus en plus l'attention et l'attention des fabricants ;Avec la large application de cartes de circuits imprimés dans le domaine électronique, les exigences fonctionnelles des équipements sont de plus en plus élevées.Les cartes de circuits imprimés fourniront non seulement les connexions électriques et le support mécanique nécessaires pour les composants électroniques, mais en recevront progressivement davantage. produits développés par l'industrie du PCB et ont de larges perspectives.

À l'heure actuelle, le personnel de recherche et de développement de l'industrie a développé avec succès un circuit imprimé double face avec une épaisseur de cuivre fini de 10 oz grâce à la méthode en couches d'épaississement successif du cuivre électrolytique + aide à l'impression de masque de soudure multiple.Cependant, il existe peu de rapports sur la production de cuivre ultra-épais cartes imprimées multicouches avec une épaisseur de cuivre fini de 12 oz et plus ;cet article se concentre principalement sur l'étude de faisabilité du processus de production de cartes imprimées multicouches en cuivre ultra-épais de 12 oz.Technologie de gravure profonde contrôlée étape par étape en cuivre épais + technologie de stratification d'accumulation, réalisant efficacement le traitement et la production de cartes imprimées multicouches en cuivre ultra-épais de 12 oz.

Processus de fabrication

2.1 Conception d'empilement

Il s'agit d'un 4 couches, épaisseurs de cuivre extérieur/intérieur 12 oz, largeur/espace min 20/20 mil, empiler comme ci-dessous :

2.1 Analyse des difficultés de traitement

❶ Technologie de gravure de cuivre ultra-épaisse (la feuille de cuivre est ultra-épaisse, difficile à graver): achetez un matériau spécial en feuille de cuivre 12OZ, adoptez la technologie de gravure profonde contrôlée positive et négative pour réaliser la gravure de circuits de cuivre ultra-épais.

❷ Technologie de laminage de cuivre ultra-épais : la technologie de gravure profonde contrôlée par circuit unilatéral par pressage et remplissage sous vide est utilisée pour réduire efficacement la difficulté de pressage.En même temps, il assiste le pressage du tampon en silicone + tampon en époxy pour résoudre le problème des problèmes techniques de stratifié de cuivre ultra-épais tels que les taches blanches et le laminage.

❸ Le contrôle de précision des deux alignements d'une même couche de lignes : mesure d'expansion et de contraction après laminage, réglage de la compensation d'expansion et de contraction de la ligne ;dans le même temps, la production en ligne utilise l'imagerie directe laser LDI pour assurer la précision du chevauchement des deux graphiques.

❹ Technologie de perçage en cuivre ultra-épais : En optimisant la vitesse de rotation, la vitesse d'avance, la vitesse de recul, la durée de vie du foret, etc., pour assurer une bonne qualité de perçage.

2.3 Flux de processus (prenez l'exemple d'une carte à 4 couches)

2.4 Processus

En raison de la feuille de cuivre ultra-épaisse, il n'y a pas de carte centrale en cuivre de 12 oz d'épaisseur dans l'industrie.Si la carte centrale est directement épaissie à 12 oz, la gravure du circuit est très difficile et la qualité de la gravure est difficile à garantir.en même temps, la difficulté de presser le circuit après un moulage unique est également considérablement augmentée., Face à un goulet d'étranglement technique plus important.

Afin de résoudre les problèmes ci-dessus, dans ce traitement de cuivre ultra-épais, le matériau spécial en feuille de cuivre de 12 oz est directement acheté lors de la conception structurelle.Le circuit adopte une technologie de gravure profonde contrôlée pas à pas, c'est-à-dire que la feuille de cuivre est d'abord gravée 1/2 épaisseur sur le verso → pressée pour former un noyau de cuivre épais → gravure sur le devant pour obtenir la couche interne modèle de circuit.En raison de la gravure étape par étape, la difficulté de gravure est considérablement réduite et la difficulté de pressage est également réduite.

❶ Conception de fichier de ligne
Deux ensembles de fichiers sont conçus pour chaque couche du circuit.Le premier fichier négatif doit être mis en miroir pour s'assurer que le circuit est dans la même position pendant la gravure profonde de contrôle avant/arrière, et il n'y aura pas de désalignement.

❷ Gravure profonde de contrôle inverse des graphiques de circuit

❸ Contrôle de la précision de l'alignement graphique du circuit secondaire
Afin d'assurer la coïncidence des deux lignes, la valeur d'expansion et de contraction doit être mesurée après la première stratification, et la compensation d'expansion et de contraction de la ligne doit être ajustée ;en même temps,

L'alignement automatique de l'imagerie laser LDI améliore efficacement la précision de l'alignement.Après optimisation, la précision d'alignement peut être contrôlée dans les 25um.

❹ Contrôle de la qualité de la gravure sur cuivre super épais
Afin d'améliorer la qualité de gravure des circuits en cuivre ultra-épais, deux méthodes de gravure alcaline et de gravure acide ont été utilisées pour des tests comparatifs.Après vérification, le circuit gravé à l'acide a des bavures plus petites et une précision de largeur de ligne plus élevée, ce qui peut répondre aux exigences de gravure du cuivre ultra-épais.L'effet est montré dans le tableau 1.

Avec les avantages de la gravure profonde contrôlée étape par étape, bien que la difficulté de stratification ait été considérablement réduite, si la méthode conventionnelle est utilisée pour la stratification, elle rencontre encore de nombreux problèmes et il est facile de produire des problèmes de qualité cachés tels que la stratification taches blanches et délamination du laminage.Pour cette raison, après le test de comparaison de processus, l'utilisation du tampon de silicone peut réduire les taches blanches de stratification, mais la surface du panneau est inégale avec la distribution du motif, ce qui affecte l'apparence et la qualité du film ;si le tampon époxy est également assisté, la qualité de pressage est considérablement améliorée, peut répondre aux exigences de pressage du cuivre ultra-épais.

❶ Méthode de laminage de cuivre super épais

❷ Qualité de stratifié de cuivre super épais

À en juger par l'état des tranches laminées, le circuit est entièrement rempli, sans bulles micro-fendues, et toute la partie gravée en profondeur est profondément enracinée dans la résine;en même temps, en raison du problème de la gravure latérale en cuivre ultra-épaisse, la largeur de la ligne supérieure est beaucoup plus grande que la largeur de la ligne la plus étroite au milieu À environ 20 um, cette forme ressemble à une "échelle inversée", ce qui améliorera encore le accroche du pressing, ce qui est une surprise.

❷ Technologie d'accumulation de cuivre ultra-épaisse

En utilisant la technologie de gravure profonde contrôlée étape par étape mentionnée ci-dessus + le processus de stratification, des couches peuvent être ajoutées successivement pour réaliser le traitement et la production de cartes imprimées multicouches en cuivre ultra-épais ;en même temps, lorsque la couche externe est réalisée, l'épaisseur de cuivre n'est que d'environ6 oz, dans la plage de la capacité de traitement du masque de soudure conventionnel, réduit considérablement la difficulté du processus de production du masque de soudure et raccourcit le cycle de production du masque de soudure.

Paramètres de perçage de cuivre ultra-épais

Après pressage total, l'épaisseur de la plaque finie est de 3,0 mm et l'épaisseur globale du cuivre atteint 160 um, ce qui rend le perçage difficile.Cette fois, afin d'assurer la qualité du forage, les paramètres de forage ont été spécialement ajustés localement.Après optimisation, l'analyse des tranches a montré que le forage ne présente aucun défaut tel que des têtes de clous et des trous grossiers, et l'effet est bon.

Résumé
Grâce à la recherche et au développement de processus de la carte imprimée multicouche en cuivre ultra-épaisse, la technologie de gravure profonde contrôlée positive et négative est utilisée, et le tampon en silicone + tampon époxy est utilisé pour améliorer la qualité de la stratification pendant la stratification, ce qui résout efficacement le difficulté de gravure du circuit en cuivre ultra-épais Les problèmes techniques courants dans l'industrie, tels que les taches blanches de stratifié ultra-épais et l'impression multiple pour le masque de soudure, ont permis de réaliser avec succès le traitement et la production de cartes imprimées multicouches en cuivre ultra-épais ;ses performances ont été vérifiées pour être fiables et il a satisfait la demande spéciale des clients en matière de courant.

❶ Technologie de gravure profonde de contrôle étape par étape pour les lignes positives et négatives: résolvez efficacement le problème de la gravure de lignes de cuivre ultra-épaisses;
❷ Technologie de contrôle de la précision de l'alignement des lignes positives et négatives : améliore efficacement la précision du chevauchement des deux graphiques ;
❸ Technologie de stratification de cuivre ultra-épais: réalise efficacement le traitement et la production de cartes imprimées multicouches en cuivre ultra-épais.

Conclusion
Les cartes imprimées en cuivre ultra-épais sont largement utilisées dans les modules de contrôle de puissance des équipements à grande échelle en raison de leurs performances de conduction de surintensité.Surtout avec le développement continu de fonctions plus complètes, les cartes imprimées en cuivre ultra-épais sont vouées à faire face à des perspectives de marché plus larges.Cet article est juste pour référence et référence pour les pairs.