• 1. joulukuuta 2022

Elektroniikkatieteen ja teknologian jatkuvan kehityksen myötä myös PCB-tekniikka on kokenut suuria muutoksia, ja myös valmistusprosessin on edettävä.Samaan aikaan jokainen toimiala PCB-levyn prosessivaatimukset ovat vähitellen parantuneet, kuten matkapuhelimet ja tietokoneet piirilevyllä, kullan käyttö, mutta myös kuparin käyttö, mikä johtaa etuihin ja ...

• 3. marraskuuta 2022

1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) Se koostuu kolmesta kerroksesta kuparifoliota + liimaa + alustaa.Lisäksi on olemassa myös tarttumattomia substraatteja, eli kahden kerroksen kuparifoliota + alustaa yhdistelmä, joka on suhteellisen kallis ja sopii tuotteisiin, jotka vaativat yli 10 W taivutusaikaa.1.1 Kuparifolio Materiaaliltaan se jaetaan valssattuihin kuparikalvoihin...

• 25. lokakuuta 2022

Painetun piirilevyn vääntymisen välttäminen 1. Vähennä lämpötilan vaikutusta levyn jännitykseen Koska [lämpötila] on pääasiallinen levyn jännityksen lähde, niin kauan kuin reflow-uunin lämpötilaa lasketaan tai levyn lämmityksen ja jäähdytyksen nopeutta reflow-uunia hidastetaan, piirilevyn vääntymistä voidaan vähentää huomattavasti.Muita sivuvaikutuksia voi kuitenkin esiintyä, kuten juotoshortsit.2....

• 28. syyskuuta 2022

10 erittäin luotettavan piirilevyn ominaisuutta, 1. 20 μm:n reiän seinämän kuparipaksuus piirilevyssä, Edut: Parannettu luotettavuus, mukaan lukien parannettu z-akselin laajenemisvastus.Riskit, jos näin ei tehdä: puhallusreiät tai kaasun poisto, sähköliitäntäongelmat asennuksen aikana (sisäkerrosten irtoaminen, reikien seinämien rikkoutuminen) tai mahdollinen vika kuormitusolosuhteissa todellisessa käytössä.2....

• 15. elokuuta 2022

Koska COB:ssa ei ole IC-paketin lyijykehystä, vaan se korvataan PCB:llä, PCB-tyynyjen suunnittelu on erittäin tärkeä, ja Finish voi käyttää vain galvanoitua kultaa tai ENIGiä, muuten kultalankaa tai alumiinilankaa tai jopa uusimpia kuparilankoja. tulee ongelmia, joihin ei voi lyödä.Piirilevyn suunnitteluvaatimukset COB:lle 1. Piirilevyn valmiin pintakäsittelyn tulee olla kullattu galvanointi tai ENIG, a...

• 28. heinäkuuta 2022

Painetun piirilevyn materiaali: CEM-1, CEM-1 Halogeeniton PCB Se on valmistettu lasikuitukankaasta ja valkaistusta puumassapaperista vahvistusmateriaaleina, jotka on kyllästetty hartsilla kankaan ja ydinmateriaalin valmistamiseksi ja peitetty kuparikalvolla, joka valmistetaan korkeassa lämpötilassa ja kuumapuristamalla.Se on yksi komposiittialustojen edustavista tuotteista, lyhennettynä CEM.-1.Perfo...

• 22. heinäkuuta 2022

PP-paksuus (Brändi Nanya) PP-tyypit Liimapitoisuus Paksuus (ennen liimaa) PP-tyypit Liimapitoisuus Paksuus (ennen liimaa) PP-tyypit Liimapitoisuus Paksuus (ennen liimaa) 1080 RC62% 2,97milj RC62% 2,97milj RC 501,7%7 20,7% 7 20,6 milj. 73 mil 1080MR RC65 % 3,28 milj 2116MR RC54 % 5,15 milj 7628MR RC47 % 8,51 milj 1080 HR RC68 % 3,65 milj 2116 HR RC58 % 5,77 milj.

• 13. heinäkuuta 2022

Kupariverhoilussa kuparipäällysteen halutun vaikutuksen saavuttamiseksi meidän on kiinnitettävä huomiota seuraaviin seikkoihin: 1. Jos piirilevyllä on useita syitä, kuten SGND, AGND, GND jne., erilaisten ominaisuuksien mukaan. PCB-pinnan paikoissa tärkeintä "maata" käytetään viitteenä kattamaan itsenäisesti kupari, digitaalinen maa ja analoginen maa.Ei ole paljon sanottavaa t...

• 07. heinäkuuta 2022

ABIS Circuits Co., Ltd on perustettu vuonna 2006, Shenzhenissä sijaitsevalla yrityksellämme on noin 1100 työntekijää ja kaksi piirilevytyöpajaa, joiden pinta-ala on noin 50 000 neliömetriä.ABIS-yrityksen täyden tuotevalikoiman voit tarkistaa täältä. KÄYTTÖALAT Tuotteitamme käytetään enimmäkseen teollisuuden ohjauksen, televiestinnän, autoteollisuuden tuotteiden, lääketieteen, kuluttaja-, turvallisuus- ja muilla aloilla.Jäykkä painettu piiri...