On yksipuolisia, kaksipuolisia ja monikerroksiset piirilevyt .Monikerroslevyjen määrää ei ole rajoitettu.Tällä hetkellä on yli 100-kerroksisia piirilevyjä.Yleiset monikerroksiset piirilevyt ovat nelikerroksisia ja kuusikerroksiset laudat .Miksi sitten ihmisillä on kysymys "Miksi PCB-monikerroslevyt ovat kaikki parillisia kerroksia? Parillisissa piirilevyissä on suhteellisesti enemmän kuin parittomat piirilevyt, ja niillä on enemmän etuja.
1. Pienemmät kustannukset
Koska eriste- ja kalvokerros puuttuu, parittomien PCB-levyjen raaka-ainekustannukset ovat hieman alhaisemmat kuin parillisten piirilevyjen.Parittoman kerroksen piirilevyjen käsittelykustannukset ovat kuitenkin huomattavasti korkeammat kuin parillisten piirilevyjen.Sisäkerroksen käsittelykustannukset ovat samat, mutta kalvo/ydinrakenne selvästi lisää ulkokerroksen käsittelykustannuksia. Parittomiin piirilevyihin on lisättävä ei-standardi laminoidun ydinkerroksen sidosprosessi ydinrakenneprosessin perusteella.Ydinrakenteeseen verrattuna ydinrakenteeseen kalvoa lisäävien tehtaiden tuotannon tehokkuus laskee.Ennen laminointia ja liimaamista ulkoydin vaatii lisäkäsittelyä, mikä lisää naarmujen ja syövytysvirheiden riskiä ulkokerroksessa.
2. Tasapainota rakenne välttääksesi taipumisen Paras syy olla suunnittelematta piirilevyä, jossa on pariton määrä kerroksia, on se, että pariton määrä kerroksisia piirilevyjä on helppo taivuttaa.Kun piirilevy jäähdytetään monikerroksisen piirin liimausprosessin jälkeen, ydinrakenteen ja kalvopäällysteisen rakenteen erilaiset laminointijännitykset saavat PCB:n taipumaan jäähtyessään.Piirilevyn paksuuden kasvaessa kahden eri rakenteen omaavan komposiittipiirilevyn taipumisen riski kasvaa.Avain piirilevyn taipumisen poistamiseen on tasapainoisen pinon ottaminen käyttöön.Vaikka tietyssä määrin taivutettu piirilevy täyttää spesifikaatiovaatimukset, myöhempi käsittelyteho heikkenee, mikä johtaa kustannusten nousuun.Koska kokoonpanossa vaaditaan erikoislaitteita ja ammattitaitoa, komponenttien sijoittelun tarkkuus heikkenee, mikä heikentää laatua.
Toisin sanoen se on helpompi ymmärtää: PCB-prosessissa nelikerroksinen levy on paremmin hallittavissa kuin kolmikerroksinen levy, lähinnä symmetrian suhteen.Nelikerroksisen levyn vääntymistä voidaan ohjata alle 0,7 % (IPC600-standardi), mutta kun kolmikerroksisen levyn koko on suuri, vääntyminen ylittää tämän standardin, mikä vaikuttaa SMT-paikan luotettavuuteen ja koko tuote.Siksi yleissuunnittelija ei suunnittele paritonta kerrosta, vaikka pariton kerros toteuttaisi toiminnon, se on suunniteltu väärennetyksi parilliseksi kerrokseksi, eli 5 kerrosta on suunniteltu 6 kerrokseksi, ja 7 kerrosta on suunniteltu 8-kerroksisiksi levyiksi. Edellä mainituista syistä useimmat PCB-monikerroslevyt on suunniteltu parillisilla kerroksilla ja vähemmän parittomilla kerroksilla.
Kuinka tasapainottaa pinoamista ja vähentää parittomien piirilevyjen kustannuksia?
Entä jos mallissa näkyy pariton PCB?
Seuraavilla menetelmillä voidaan saavuttaa tasapainoinen pinoaminen, vähentää Piirilevyjen valmistus kustannuksia ja vältä piirilevyn taipumista.
1) Signaalikerros ja käytä sitä.Tätä menetelmää voidaan käyttää, jos suunnittelupiirilevyn tehokerros on parillinen ja signaalikerros pariton.Lisätty kerros ei lisää kustannuksia, mutta se voi lyhentää toimitusaikaa ja parantaa piirilevyn laatua. 2) Lisää ylimääräinen tehokerros.Tätä menetelmää voidaan käyttää, jos suunnittelupiirilevyn tehokerros on pariton ja signaalikerros parillinen.Yksinkertainen tapa on lisätä kerros pinon keskelle muuttamatta muita asetuksia.Noudata ensin parittomien piirilevyjen asettelua ja kopioi sitten pohjakerros keskellä jäljellä olevien kerrosten merkitsemiseksi.Tämä on sama kuin paksunnetun kalvokerroksen sähköiset ominaisuudet. 3) Lisää tyhjä signaalikerros lähelle PCB-pinon keskustaa.Tämä menetelmä minimoi pinoamisen epätasapainon ja parantaa piirilevyn laatua.Seuraa ensin parittomat tasot reitittääksesi, lisää sitten tyhjä signaalikerros ja merkitse loput tasot.Käytetään mikroaaltopiireissä ja sekamediapiireissä (eri dielektrisyysvakiot). 
English fi 
