1. Pääprosessi

Browning → avoin PP → esijärjestely → asettelu → puristussovitus → purka → muoto → FQＣ → IQＣ → pakkaus

2. Erikoislevyt

(1) Korkea tg pcb materiaali

Sähköisen tietoteollisuuden kehittymisen myötä sovellusalueet painetut taulut ovat laajentuneet ja vaatimukset piirilevyjen suorituskyvylle ovat monipuolistuneet.Perinteisten PCB-alustojen suorituskyvyn lisäksi PCB-substraattien on myös toimittava vakaasti korkeissa lämpötiloissa.Yleisesti, FR-4 levyt eivät voi toimia vakaasti korkeissa lämpötiloissa, koska niiden lasittumislämpötila (Tg) on ​​alle 150 °C.

Lisätään osa trifunktionaalisesta ja polyfunktionaalisesta epoksihartsista tai lisätään osa fenoliepoksihartsia yleisen FR-4-levyn hartsikoostumukseen Tg:n nostamiseksi 125～130℃:sta 160～200℃:iin, ns. High Tg.Korkea Tg voi merkittävästi parantaa levyn lämpölaajenemisnopeutta Z-akselin suunnassa (asiaankuuluvien tilastojen mukaan tavallisen FR-4:n Z-akselin CTE on 4,2 kuumennusprosessin aikana 30-260 ℃, kun taas FR- 4 High Tg on vain 1,8), jotta voidaan tehokkaasti taata monikerroksisen levyn kerrosten välisten läpivientireikien sähköinen suorituskyky;

(2) Ympäristönsuojelumateriaalit

Ympäristöystävälliset kuparipäällysteiset laminaatit eivät tuota ihmiskeholle ja ympäristölle haitallisia aineita valmistuksen, käsittelyn, levityksen, polton ja hävittämisen (kierrätyksen, hautaamisen ja polton) aikana.Erityiset ilmenemismuodot ovat seuraavat:

① Ei sisällä halogeenia, antimonia, punaista fosforia jne.

② Ei sisällä raskasmetalleja, kuten lyijyä, elohopeaa, kromia ja kadmiumia.

③ Syttyvyys saavuttaa UL94 V-0 tason tai V-1 tason (FR-4).

④ Yleinen suorituskyky täyttää IPC-4101A-standardin.

⑤ Energiansäästöä ja kierrätystä vaaditaan.

3. Sisäkerroksen levyn hapettuminen (ruskeaminen tai tummuminen):

Sydänlevy on hapetettava ja puhdistettava ja kuivattava ennen kuin se voidaan puristaa.Sillä on kaksi toimintoa:

a.Kasvata pinta-alaa, vahvista adheesiota (Adhension) tai kiinnitystä (Bondabity) PP:n ja pintakuparin välillä.

b.Paljaan kuparin pinnalle muodostuu tiheä passivointikerros (passivointi), joka estää nestemäisen liiman sisältämien amiinien vaikutuksen kuparin pintaan korkeissa lämpötiloissa.

4. Filmi (Prepreg):

(1) Koostumus: Arkki, joka koostuu lasikuitukankaasta ja puolikovettuneesta hartsista, joka kovetetaan korkeassa lämpötilassa ja on monikerroksisten levyjen liimamateriaali;

(2) Tyyppi: Yleisesti käytettyjä PP-tyyppejä on 106, 1080, 2116 ja 7628;

(3) Fyysisiä ominaisuuksia on kolme: hartsin virtaus, hartsipitoisuus ja geelittymisaika.

5. Puristusrakenteen suunnittelu:

(1) Ohut ydin, jolla on suurempi paksuus, on edullinen (suhteellisen parempi mittastabiilisuus);

(2) Edullinen pp on edullinen (saman lasikangastyypin prepregissä hartsipitoisuus ei periaatteessa vaikuta hintaan);

(3) Symmetrinen rakenne on edullinen;

(4) Dielektrisen kerroksen paksuus>sisäisen kuparikalvon paksuus × 2;

(5) On kiellettyä käyttää prepregiä, jonka hartsipitoisuus on alhainen 1-2 kerroksen ja n-1/n kerroksen välillä, kuten 7628×1 (n on kerrosten lukumäärä);

(6) Jos vähintään 5 prepregiä on järjestetty yhteen tai dielektrisen kerroksen paksuus on yli 25 tuumaa, lukuun ottamatta uloimpia ja sisimpiä kerroksia, joissa käytetään prepregiä, keskimmäinen prepreg korvataan kevytlevyllä;

(7) Kun toinen ja n-1 kerros ovat 2 unssia pohjakuparia ja 1-2 ja n-1/n eristyskerroksen paksuus on alle 14 mil, on kiellettyä käyttää yksittäistä prepregiä ja uloimman kerroksen on oltava käytä korkean hartsipitoisuuden prepregiä, kuten 2116, 1080;

(8) Käytettäessä 1 prepregiä sisempään kuparilevyyn, 1 unssia, 1-2 kerrosta ja n-1/n kerrosta, prepreg tulee valita korkealla hartsipitoisuudella, paitsi 7628 × 1;

(9) Yksittäisen PP:n käyttö on kielletty levyissä, joiden sisäpaino on ≥ 3oz.Yleensä 7628 ei ole käytössä.On käytettävä useita prepregejä, joissa on korkea hartsipitoisuus, kuten 106, 1080, 2116...

(10) Monikerroksisissa levyissä, joiden kuparittomat alueet ovat suurempia kuin 3"×3" tai 1"×5", prepregiä ei yleensä käytetä yksittäisissä levyissä sydänlevyjen välissä.

6. Puristusprosessi

a.Perinteinen laki

Tyypillinen tapa on jäähtyä ylös ja alas yhden hengen sängyssä.Lämpötilan nousun aikana (noin 8 minuuttia) käytä 5-25 PSI:tä juoksevan liiman pehmentämiseen, jotta kuplat poistuvat levykirjasta vähitellen.8 minuutin kuluttua liiman viskositeetti on noussut. Nosta paine 250 PSI:n täyteen paineeseen puristaaksesi lähimpänä reunaa olevat kuplat ja jatka hartsin kovettumista avaimen ja sivuavaimen sillan pidentämiseksi 45 minuuttia korkea lämpötila ja korkea paine 170 ℃, ja pidä se sitten alkuperäisessä sängyssä.Alkuperäistä painetta lasketaan noin 15 minuutiksi vakauttamiseksi.Kun lauta on noussut pois sängystä, sitä tulee paistaa uunissa 140°C:ssa 3-4 tuntia, jotta se kovettuu edelleen.

b.Hartsin vaihto

Nelikerroslevyjen lisääntyessä monikerroksinen laminaatti on kokenut suuria muutoksia.Myös epoksihartsin kaavaa ja kalvon käsittelyä on muutettu tilanteen mukaiseksi.Suurin muutos FR-4-epoksihartsissa on lisätä kiihdytinkoostumusta ja lisätä fenolihartsia tai muita hartseja tunkeutumaan ja kuivaamaan B lasikankaalle.-Satgen epoksihartsin molekyylipaino on hieman kasvanut ja sivusidoksia syntyy, mikä johtaa suurempaan tiheyteen ja viskositeettiin, mikä vähentää tämän B-Satgen reaktiivisuutta C-Satgeksi ja vähentää virtausnopeutta korkeassa lämpötilassa ja paineessa ., Muunnosaikaa voidaan pidentää, joten se soveltuu useiden puristimien tuotantomenetelmään, jossa on useita pinoja korkeita ja suuria levyjä, ja käytetään korkeampaa painetta.Puristuksen päätyttyä nelikerroksisella levyllä on parempi lujuus kuin perinteisellä epoksihartsilla, kuten: Mittastabiilisuus, kemikaalien kestävyys ja liuottimien kestävyys.

c.Massapuristusmenetelmä

Tällä hetkellä ne ovat kaikki suuren mittakaavan laitteita kuuman ja kylmän vuoteiden erottamiseen.Tölkin aukkoja on vähintään neljä ja peräti kuusitoista.Lähes kaikki ovat kuumia sisällä ja ulkona.100-120 minuutin lämpökovettumisen jälkeen ne työnnetään nopeasti jäähdytyspedille samanaikaisesti., Kylmäpuristus on vakaa noin 30-50 minuuttia korkeassa paineessa, eli koko puristusprosessi on valmis.

7. Puristusohjelman asetus

Puristusprosessi määräytyy Prepregin fysikaalisten perusominaisuuksien, lasittumislämpötilan ja kovettumisajan perusteella;

(1) Kovettumisaika, lasittumislämpötila ja kuumennusnopeus vaikuttavat suoraan puristusjaksoon;

(2) Yleensä paine korkeapaineosassa on asetettu arvoon 350±50 PSI;