Miten piirilevytehtaan piirilevy valmistetaan?Pinnalla näkyvä pieni piirimateriaali on kuparifolio.Alun perin kuparifolio peitettiin koko piirilevylle, mutta osa siitä syövytettiin pois valmistusprosessin aikana ja lopusta tuli verkkomainen pieni piiri..

 

Näitä linjoja kutsutaan johtimiksi tai jälkiksi, ja niitä käytetään muodostamaan sähköliitännät piirilevyn komponentteihin.Yleensä väri PCB-levy on vihreä tai ruskea, joka on juotosmaskin väri.Se on eristävä suojakerros, joka suojaa kuparilankaa ja estää myös osien juottamisen vääriin paikkoihin.



Monikerroksiset piirilevyt käytetään nyt emolevyissä ja näytönohjaimissa, mikä lisää huomattavasti johdotettavaa aluetta.Monikerroksiset levyt käyttävät enemmän yksi- tai kaksipuoliset kytkentälevyt ja aseta eristyskerros jokaisen levyn väliin ja paina ne yhteen.Piirilevyn kerrosten lukumäärä tarkoittaa, että johdotuskerroksia on useita, yleensä kerrosten lukumäärä on parillinen ja sisältää kaksi ulointa kerrosta.Tavallisissa piirilevyissä on yleensä 4-8 kerrosta.Monien piirilevyjen kerrosten lukumäärän voi nähdä katsomalla piirilevyn osiota.Mutta todellisuudessa kenelläkään ei ole niin hyvää silmää.Joten tässä on toinen tapa opettaa sinua.

 

Monikerroksisten levyjen piirikytkentä on haudattu läpiviennin kautta ja sokea tekniikan kautta.Useimmat emolevyt ja näyttökortit käyttävät 4-kerroksisia PCB-levyjä, ja jotkut käyttävät 6-, 8- tai jopa 10-kerroksisia piirilevyjä.Jos haluat nähdä kuinka monta kerrosta piirilevyssä on, voit tunnistaa sen ohjainreikistä, koska emolevyssä ja näyttökortissa käytetyt 4-kerroksiset levyt ovat ensimmäinen ja neljäs johdotuskerros, ja muita kerroksia käytetään muihin tarkoituksiin (maadoitusjohto).ja teho).

 

Siksi, kuten kaksikerroksisessa levyssä, ohjausreikä tunkeutuu piirilevyn läpi.Jos piirilevyn etupuolella on joitakin läpivientejä, mutta niitä ei löydy kääntöpuolelta, sen on oltava 6/8-kerroksinen kortti.Jos samat ohjausreiät löytyvät piirilevyn molemmilta puolilta, kyseessä on luonnollisesti 4-kerroksinen levy.



Piirilevyn valmistusprosessi alkaa lasiepoksista tai vastaavasta valmistetusta piirilevyn "substraatista".Ensimmäinen tuotannon vaihe on johdotuksen piirtäminen osien väliin.Menetelmä on "tulostaa" suunnitellun piirilevyn piirin negatiivi metallijohtimelle subtractive-siirron avulla.



Temppu on levittää ohut kerros kuparifoliota koko pinnalle ja poistaa ylimääräinen.Jos tuotanto on kaksipuolista, PCB-substraatin molemmat puolet peitetään kuparikalvolla.Monikerroksisen levyn valmistamiseksi kaksi kaksipuolista levyä voidaan "puristaa" yhteen erityisellä liimalla.

 

Seuraavaksi komponenttien liittämiseen tarvittavat poraukset ja galvanointi voidaan suorittaa piirilevylle.Porausvaatimusten mukaisen konelaitteiston porauksen jälkeen reiän seinämän sisäpuoli on pinnoitettava (Plated-Through-Hole -tekniikka, PTH).Kun metallikäsittely on suoritettu reiän seinämän sisällä, piirien sisäiset kerrokset voidaan liittää toisiinsa.

 

Ennen galvanoinnin aloittamista reiässä olevat roskat on puhdistettava.Tämä johtuu siitä, että hartsiepoksi muuttuu kuumennettaessa kemiallisesti ja peittää PCB:n sisäiset kerrokset, joten se on ensin poistettava.Sekä puhdistus- että pinnoitustoimenpiteet tehdään kemiallisessa prosessissa.Seuraavaksi on tarpeen pinnoittaa juotteenestomaali (juotteenestoväri) uloimmalle johdotukselle, jotta johdotus ei kosketa pinnoitettua osaa.

 

Sen jälkeen piirilevylle painetaan eri komponentteja, jotka osoittavat kunkin osan sijainnin.Se ei voi peittää johtoja tai kultasormia, muuten se voi heikentää juotettavuutta tai nykyisen liitännän vakautta.Lisäksi, jos on metalliliitännät, "kultasormet" päällystetään yleensä kullalla tällä hetkellä, jotta varmistetaan korkealaatuinen sähköliitäntä, kun ne työnnetään laajennusaukkoon.

 

Lopuksi on testi.Testaa piirilevy oikosulkujen tai avointen piirien varalta joko optisesti tai elektronisesti.Optiset menetelmät käyttävät skannausta löytääkseen vikoja kustakin kerroksesta, ja elektronisessa testauksessa käytetään yleensä Flying-Probea kaikkien yhteyksien tarkistamiseen.Elektroninen testaus on tarkempi oikosulkujen tai aukkojen löytämisessä, mutta optisella testauksella voidaan helpommin havaita ongelmia, jotka johtuvat virheellisistä johtimien välisistä rakoista.



Kun piirilevysubstraatti on valmis, valmis emolevy on varustettu erilaisilla erikokoisilla komponenteilla PCB-substraatilla tarpeiden mukaan - käytä ensin SMT automaattista sijoituskonetta "IC-sirun ja patch-komponenttien juottamiseen" ja sitten manuaalisesti. kytkeä.Liitä osa työstä, jota kone ei voi tehdä, ja kiinnitä nämä liitetyt komponentit tiukasti piirilevyyn aalto-/reflow-juottoprosessin avulla, jolloin syntyy emolevy.