Placa de circuito de alta precisión se refiere al uso de ancho/espaciado de línea fina, orificios diminutos, ancho de anillo angosto (o sin ancho de anillo) y orificios enterrados y ciegos para lograr una alta densidad.Y alta precisión significa que el resultado de "delgado, pequeño, angosto, delgado" inevitablemente traerá requisitos de alta precisión, tome el ancho de línea como ejemplo: O. 20 mm de ancho de línea, de acuerdo con las regulaciones para producir O. 16 ~ 0.24 mm está calificado, el error es (0.20 ± 0.04) mm;y O. Para el ancho de línea de 10 mm, el error es (0,10 ± 0,02) mm.Obviamente, la precisión de este último se duplica, y así sucesivamente no es difícil de entender, por lo que los requisitos de alta precisión no se discutirán por separado.Pero es un problema prominente en la tecnología de producción. 
(1) Tecnología de alambre fino
El futuro ancho/espaciado de alambre fino alto se cambiará de 0,20 mm-O.13 mm-0,08 mm-0,005 mm puede cumplir con los requisitos de SMT y paquete de chips múltiples (Paquete de chips múltiples, MCP).Por lo tanto, se requieren las siguientes técnicas.
①Usando sustrato de lámina de cobre delgada o ultrafina (<18um) y tecnología de tratamiento de superficie fina. ②El uso de película seca más delgada y proceso de película húmeda, película seca delgada y de buena calidad puede reducir la distorsión y los defectos del ancho de línea.La laminación húmeda puede llenar pequeños espacios de aire, aumentar la adhesión interfacial y mejorar la integridad y precisión del cable. ③ Uso de película fotorresistente electrodepositada (fotorresistente electrodepositada, ED).Su grosor se puede controlar en el rango de 5-30/um, lo que puede producir alambres finos más perfectos, especialmente adecuados para ancho de anillo estrecho, sin ancho de anillo y galvanoplastia completa.En la actualidad, hay más de diez líneas de producción de ED en el mundo. ④Utilizando tecnología de exposición de luz paralela.Dado que la exposición a la luz paralela puede superar la influencia de la variación del ancho de línea causada por la luz oblicua de la fuente de luz "puntual", se pueden obtener hilos finos con dimensiones de ancho de línea precisas y bordes limpios.Sin embargo, el equipo de exposición paralela es costoso, requiere una gran inversión y requiere trabajar en un entorno de alta limpieza. ⑤ Adopte la tecnología de inspección óptica automática (Inspección óptica automática, AOI).Esta tecnología se ha convertido en un medio esencial de detección en la producción de alambres finos y está siendo promovida, aplicada y desarrollada rápidamente.Por ejemplo, AT&T Company tiene 11 AoI y}tadco Company tiene 21 AoI que se usan especialmente para detectar los gráficos de la capa interna. (2) tecnología Microvía
Los orificios funcionales de las placas impresas utilizadas para el montaje en superficie desempeñan principalmente el papel de interconexión eléctrica, lo que hace que la aplicación de la tecnología de microvías sea más importante.El uso de materiales de broca convencionales y máquinas de perforación CNC para producir orificios diminutos tiene muchas fallas y costos elevados.Por lo tanto, la densificación de las placas impresas se debe principalmente a la densificación de alambres y almohadillas.Aunque se han logrado grandes logros, su potencial es limitado.Para mejorar aún más la densificación (como cables de menos de 0,08 mm), el costo es urgente.litros, recurriendo así al uso de microporos para mejorar la densificación.
En los últimos años, se han logrado avances en la tecnología de máquinas de perforación CNC y microperforación, por lo que la tecnología de microagujeros se ha desarrollado rápidamente.Esta es la principal característica destacada en la producción actual de PCB.En el futuro, la tecnología de formación de orificios diminutos se basará principalmente en máquinas perforadoras CNC avanzadas y cabezales diminutos excelentes, mientras que los orificios formados por tecnología láser siguen siendo inferiores a los formados por máquinas perforadoras CNC desde el punto de vista del costo y la calidad del orificio. . ①Máquina perforadora CNC En la actualidad, la tecnología de la máquina perforadora CNC ha logrado nuevos avances y avances.Y formó una nueva generación de máquinas de perforación CNC caracterizadas por perforar pequeños agujeros.La eficiencia de perforación de orificios pequeños (menos de 0,50 mm) con la máquina perforadora de microagujeros es 1 veces mayor que la de la máquina perforadora CNC convencional, con menos fallas y la velocidad de rotación es de 11-15 r/min;puede perforar microagujeros de O. 1 ~ 0,2 mm, se utilizan brocas pequeñas de alta calidad con alto contenido de cobalto y se pueden apilar tres placas (1,6 mm/bloque) para perforar.Cuando la broca se rompe, puede detenerse automáticamente e informar la posición, reemplazar automáticamente la broca y verificar el diámetro (el cargador de herramientas puede acomodar cientos de piezas) y puede controlar automáticamente la distancia constante entre la punta del taladro y la cubierta la placa y la profundidad de taladrado, de modo que se puedan taladrar agujeros ciegos., y no dañará la encimera.La mesa de la máquina perforadora CNC adopta un colchón de aire y un tipo de flotación magnética, que se mueve más rápido, más ligero y más preciso, y no raya la mesa.Este tipo de prensas taladradoras escasean actualmente, como la Mega 4600 de Prute en Italia, la serie ExcelIon 2000 en los Estados Unidos y los productos de nueva generación de Suiza y Alemania. ② De hecho, existen muchos problemas con las máquinas de perforación CNC convencionales y los taladros para perforar agujeros pequeños.Ha obstaculizado el progreso de la tecnología de microagujeros, por lo que se ha prestado atención, investigación y aplicación al grabado de agujeros con láser.Pero existe una desventaja fatal, es decir, la formación de agujeros de cuerno, que se agrava con el aumento del espesor de la placa.Además de la contaminación de la ablación a alta temperatura (especialmente tableros multicapa), la vida útil y el mantenimiento de la fuente de luz, la repetibilidad del orificio de grabado y el costo, la promoción y aplicación de microagujeros en la producción de tableros impresos ha sido limitado.Sin embargo, la ablación con láser todavía se usa en microplacas delgadas y de alta densidad, especialmente en la tecnología de interconexión de alta densidad (HDI) de MCM-L, como M. c.Se ha aplicado en interconexión de alta densidad combinando grabado de film de poliéster en Ms y deposición de metal (técnica de sputtering).También se puede aplicar la formación de vías enterradas en tableros multicapa de interconexión de alta densidad con estructuras de vías enterradas y ciegas.Sin embargo, debido al desarrollo y los avances tecnológicos de las máquinas perforadoras CNC y las brocas diminutas, se han promovido y aplicado rápidamente.Por lo tanto, el láser perforó agujeros en la superficie. Las aplicaciones en placas de circuito montadas no pueden formar dominancia.Pero todavía tiene un lugar en cierto campo. ③Tecnología enterrada, ciega y de orificio pasante La combinación de tecnología enterrada, ciega y de orificio pasante también es una forma importante de mejorar la alta densidad de los circuitos impresos.Generalmente, las vías enterradas y ciegas son agujeros diminutos.Además de aumentar el número de cableados en la placa, las vías enterradas y ciegas están interconectadas entre las capas internas "más cercanas", lo que reduce en gran medida el número de orificios pasantes formados, y la configuración del disco de aislamiento también reducirá en gran medida el número de víasReducido, aumentando así el número de interconexiones efectivas de cableado e intercapa en el tablero, y mejorando la alta densidad de interconexiones.Por lo tanto, el tablero multicapa con la combinación de agujero enterrado, ciego y pasante es al menos 3 veces más alto que la estructura de tablero convencional con orificios pasantes con el mismo tamaño y número de capas.El tamaño de la placa impresa combinada con los orificios pasantes se reducirá considerablemente o el número de capas se reducirá significativamente.Por lo tanto, en placas impresas de montaje superficial de alta densidad, las tecnologías de vía oculta y oculta se utilizan cada vez más, no solo en placas impresas de montaje superficial en grandes ordenadores, equipos de comunicación, etc., sino también en aplicaciones civiles e industriales.También ha sido ampliamente utilizado en el campo de, e incluso en algunas placas delgadas, como placas delgadas con más de seis capas de varias tarjetas PCMCIA, Smart, IC, etc. El placas de circuito impreso con agujero ciego y enterrado Las estructuras generalmente se completan con el método de producción de "tablero dividido", lo que significa que solo se puede completar después de muchas veces de prensado, taladrado, perforado, etc., por lo que el posicionamiento preciso es muy importante.. 
English es 
