• 08 de diciembre de 2021

Actualmente, la prueba TDR se utiliza principalmente en las líneas de señal de PCB (placas de circuito impreso) de los fabricantes de placas de circuitos de baterías y en las pruebas de impedancia de dispositivos.Hay muchas razones que afectan la precisión de las pruebas TDR, principalmente reflexión, calibración, selección de lectura, etc. La reflexión causará serias desviaciones en el valor de prueba de la línea de señal de PCB más corta, especialmente cuando se usa la TIP (sonda)...

• noviembre 03. 2022

1，铜箔基材CCL (FPC Laminado revestido de cobre) Está compuesto por tres capas de lámina de cobre + pegamento + sustrato.Además, también existen sustratos no adhesivos, es decir, una combinación de dos capas de lámina de cobre + sustrato, que es relativamente costosa y adecuada para productos que requieren más de 10 W de vida útil de flexión.1.1 Lámina de cobre En términos de materiales, se divide en cobre laminado...