TDR-testado estas nuntempe ĉefe uzata en la PCB de fabrikantoj de bateriaj cirkvitoj ( presitaj cirkvitoj ) signallinioj kaj aparata impedancotestado. Estas multaj kialoj, kiuj influas la precizecon de TDR-testado, ĉefe reflektado, kalibrado, legado-elekto, ktp. Reflektado kaŭzos gravajn deviojn en la testa valoro de la pli mallonga PCB signallinio, precipe kiam la TIP (sondilo) estas uzata por testado.Evidente, ĉar la TIP kaj la signallinia kontaktopunkto kaŭzos grandan impedancmalkontinuecon, kaŭzante reflektadon okazi, kaj kaŭzante la impedanckurbon de la PCB signallinio fluktu en la najbareco de ĉirkaŭ tri aŭ kvar coloj.
Bildo: ENIG-mergado 4-tavola Blua lutmaskisto FR4
Kiel unu-finitaj signallinioj, diferencigaj signallinioj, konektiloj, ktp. Ĉi tiu speco de provo havas postulon, kiu estas kombini kun la realaj aplikaj kondiĉoj.Ekzemple, la reala levrando de la signallinio de la signallinio estas proksimume 300p, tiam la levrando de la TDR-eliga pulssignalo devus esti agordita responde proksime de 300p anstataŭ 30p.Maldekstre kaj dekstraj altiĝantaj randoj, alie la testrezulto povas esti sufiĉe malsama de la reala apliko. 
English eo 
