
Η δοκιμή TDR χρησιμοποιείται επί του παρόντος κυρίως σε γραμμές σήματος PCB (πίνακες τυπωμένων κυκλωμάτων) κατασκευαστών πλακών κυκλωμάτων μπαταριών και σε δοκιμές σύνθετης αντίστασης συσκευών.Υπάρχουν πολλοί λόγοι που επηρεάζουν την ακρίβεια της δοκιμής TDR, κυρίως η ανάκλαση, η βαθμονόμηση, η επιλογή ανάγνωσης κ.λπ. Η ανάκλαση θα προκαλέσει σοβαρές αποκλίσεις στην τιμή δοκιμής της μικρότερης γραμμής σήματος PCB, ειδικά όταν χρησιμοποιείται το TIP (probe) ...
1,铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) Αποτελείται από τρία στρώματα φύλλου χαλκού + κόλλα + υπόστρωμα.Επιπλέον, υπάρχουν και μη αυτοκόλλητα υποστρώματα, δηλαδή συνδυασμός δύο στρώσεων φύλλου χαλκού + υπόστρωμα, που είναι σχετικά ακριβό και κατάλληλο για προϊόντα που απαιτούν περισσότερους από 10 W χρόνους ζωής σε κάμψη.1.1 Φύλλο χαλκού Ως προς τα υλικά χωρίζεται σε ρολλά...
1
σελίδεςΝέο Ιστολόγιο
Πνευματικά δικαιώματα © 2023 ABIS CIRCUTS CO., LTD.Ολα τα δικαιώματα διατηρούνται. Power by
Υποστηρίζεται δίκτυο IPv6