Derzeit gibt es weltweit etwa 2.800 Leiterplattenunternehmen, hauptsächlich in China, Taiwan, Japan, Südkorea, den Vereinigten Staaten und Europa.Aus Sicht des globalen PCB-Umsatzrankings liegen ausländische Unternehmen wie Japan, Taiwan und Südkorea an der Spitze.Aus der Perspektive der globalen Konzentration der Leiterplattenindustrie ist die Gesamtmarktbelegungsrate der Top 10 der Welt Hersteller von Leiterplatten im Jahr 2017 lag sie bei 33,5 %, und die Marktauslastung von Shennan Circuits, das unter den inländischen Herstellern an erster Stelle stand, betrug nur 1,4 %.Die Marktkonzentration der Branche ist gering, der Marktwettbewerb unter den Leiterplattenherstellern ist hart.

Ähnlich wie das Entwicklungsmuster der globalen Leiterplattenindustrie weist auch die Leiterplattenindustrie meines Landes ein fragmentiertes Wettbewerbsmuster auf.Der Umfang der Unternehmen ist im Allgemeinen klein, und die Zahl der großen Leiterplattenunternehmen ist gering.Laut der Statistik der China Printed Circuit Industry Association aus dem Jahr 2017 gibt es etwa 1.300 inländische Leiterplattenhersteller (ohne Taiwan und Hongkong).

In Bezug auf die geografische Lage sind die Leiterplattenunternehmen meines Landes relativ konzentriert, hauptsächlich im Perlflussdelta, im Jangtse-Flussdelta und im Bohai-Rand.Der Produktionswert des Jangtse-Flussdeltas und des Perlflussdeltas macht etwa 90 % des gesamten Produktionswerts des chinesischen Festlandes aus.Auch High-End-Produkte und Produkte mit hoher Wertschöpfung konzentrieren sich hauptsächlich auf die Regionen Jangtse-Delta und Perlfluss-Delta.

Aus Sicht der Produktstruktur nehmen Mehrschichtplatinen nach wie vor die Hauptposition auf dem aktuellen Leiterplattenmarkt ein.Mit der rasanten technologischen Entwicklung in der Elektronikschaltungsindustrie werden die integrierten Funktionen von Komponenten immer umfangreicher und die Anforderungen an die hohe Dichte elektronischer Produkte für Leiterplatten werden immer wichtiger.High-End-PCB-Produkte wie High-Layer-Boards, HDI-Boards, flexible Boards und Verpackungssubstrate erobern nach und nach die Marktdominanz.

Nach der Prognose von Prismark werden Mehrschichtplatinen noch für einen bestimmten Zeitraum in der Zukunft die primäre Marktposition behalten und wichtige Unterstützung für die Gesamtentwicklung der Leiterplattenindustrie bieten;Es wird erwartet, dass bis 2020 High-Layer-Platinen, HDI-Platinen, flexible Platinen und Verpackungssubstrate wie High-Tech-Leiterplatten zum Mainstream des Marktes werden.

Aus Sicht der Produktstruktur ist der Anteil flexibler Platinen, HDI-Leiterplatten , und Verpackungssubstrate mit höherem technischem Inhalt haben von Jahr zu Jahr zugenommen, sind aber immer noch relativ niedrig.Allerdings gibt es immer noch wenige inländische Hersteller, die produzieren können.

Aufgrund der Nachfrage nach Automobilelektronik, Kommunikationsservern usw. nehmen Mehrschichtplatinen weiterhin stetig zu und ihr Anteil wird voraussichtlich weiter steigen;Die Intelligenz elektronischer Produkte im Zeitalter des mobilen Internets entwickelt sich in Richtung Miniaturisierung und Multimoduleigenschaften, basierend auf HDI-Verkabelung im Vergleich zu gewöhnlichen Mehrschichtplatinen. Der Dichtevorteil dieser nachgelagerten Produkte wird die Nachfrage nach HDI-Platinen erhöhen.Hohe Dichte, Dünnheit, Biegefestigkeit und flexible Struktur werden der zukünftige Entwicklungstrend von Leiterplatten sein, und der Anteil von HDI und flexiblen Leiterplatten wird zunehmen.

ENIG Starre Leiterplatte;Beleuchtungsplatine mit Aluminiumkern;LED-Leuchtenplatine