- Halblochdesign der Leiterplatte
Das metallisierte Halbloch bedeutet, dass nach dem Bohren (Bohrer, Gongnut) das 2. gebohrt und geformt wird und schließlich die Hälfte des metallisierten Lochs (Nut) erhalten bleibt.Um die Produktion von Halblochplatinen aus Metall zu kontrollieren, ergreifen Leiterplattenhersteller aufgrund von Prozessproblemen an der Schnittstelle von metallisierten Halblöchern und nichtmetallisierten Löchern in der Regel einige Maßnahmen.Metallisiertes Halbloch...
- Mehrere grundlegende Faktoren, die den Lochfüllprozess beim Galvanisieren in der Leiterplattenproduktion beeinflussen
Der Produktionswert der weltweiten galvanischen Leiterplattenindustrie ist im Gesamtproduktionswert der Elektronikkomponentenindustrie schnell gewachsen.Es ist die Branche mit dem größten Anteil an der Unterteilung der elektronischen Komponenten und nimmt eine einzigartige Position ein.Der jährliche Produktionswert der galvanischen Leiterplatte beträgt 60 Milliarden US-Dollar.Das Volumen elektronischer Produkte wird immer größer...
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