• 3. září 2021

Proč deska s plošnými spoji potřebuje řízení impedance?V přenosovém signálovém vedení elektronického zařízení se odpor vyskytující se při šíření vysokofrekvenčního signálu nebo elektromagnetické vlny nazývá impedance.Proč musí mít desky plošných spojů impedanci během výrobního procesu továrny na desky plošných spojů?Pojďme analyzovat z následujících 4 důvodů: 1. Deska plošných spojů ...

• 8. září 2021

Existují jednostranné, oboustranné a vícevrstvé desky plošných spojů.Počet vícevrstvých desek není omezen.V současné době existuje více než 100 vrstev PCB.Běžné vícevrstvé desky plošných spojů jsou čtyřvrstvé a šestivrstvé desky.Proč si pak lidé kladou otázku „Proč jsou vícevrstvé desky plošných spojů všechny vrstvy se sudými čísly? Relativně řečeno, PCB se sudými čísly mají více než liché PCB, ...

• 16. září 2021

Pokovený polootvor znamená, že po vyvrtání otvoru (vrták, gongová drážka), poté 2. vyvrtaný a vytvarovaný a nakonec polovina pokoveného otvoru (drážky) zůstane zachována.Aby bylo možné řídit výrobu desek s kovovými poloděrami, výrobci desek s plošnými spoji obvykle přijímají určitá opatření kvůli problémům s procesem na křížení pokovených poloděr a nepokovených děr.Metalizovaný polootvor...

• 23. září 2021

1. Proč je BGA umístěn v otvoru pájecí masky?Jaký je standard příjmu?Re: Za prvé, otvor pro zástrčku pájecí masky má chránit životnost průchodu, protože otvor potřebný pro pozici BGA je obecně menší, mezi 0,2 a 0,35 mm.Některé sirupy není snadné vysušit nebo odpařit a snadno zanechávají zbytky.Pokud pájecí maska ​​nezakryje otvor nebo zátku...

• 28. září 2021

Každý, kdo se zabývá výrobou desek s plošnými spoji (PCB), chápe, že desky plošných spojů mají na svém povrchu měděnou úpravu.Pokud zůstanou nechráněné, měď zoxiduje a znehodnotí, čímž se deska s obvody stane nepoužitelnou.Povrchová úprava tvoří kritické rozhraní mezi součástkou a DPS.Povrchová úprava má dvě základní funkce, chránit nechráněné měděné obvody a...

• 8. října 2021

9. Co je rozlišení?Odpověď: Do vzdálenosti 1 mm lze rozlišení čar nebo mezer, které může vytvořit rezist se suchým filmem, vyjádřit také absolutní velikostí čar nebo mezer.Rozdíl mezi suchým filmem a tloušťkou rezistu Tloušťka polyesterového filmu souvisí.Čím silnější je vrstva rezistového filmu, tím nižší je rozlišení.Když světlo...

• 13. října 2021

Hořlavost materiálu, také známá jako zpomalovač hoření, samozhášivost, odolnost proti plameni, odolnost proti ohni, požární odolnost, hořlavost a další hořlavost, má posoudit schopnost materiálu odolávat hoření.Vzorek hořlavého materiálu se zapálí plamenem splňujícím požadavky a po uplynutí stanovené doby se plamen odstraní.Stupeň hořlavosti je...

• 20. října 2021

Keramické desky plošných spojů jsou ve skutečnosti vyrobeny z elektronických keramických materiálů a lze je vyrobit do různých tvarů.Mezi nimi má keramická obvodová deska nejvýraznější vlastnosti vysoké teplotní odolnosti a vysoké elektrické izolace.Má výhody nízké dielektrické konstanty, nízké dielektrické ztráty, vysoké tepelné vodivosti, dobré chemické stability a podobné tepelné roztažnosti...

• 29. října 2021

1. Vnější rám (upínací strana) panelu s plošnými spoji by měl mít design s uzavřenou smyčkou, aby bylo zajištěno, že se skládačka PCB po upevnění na přípravek nezdeformuje;2. Šířka panelu PCB ≤ 260 mm (řada SIEMENS) nebo ≤ 300 mm ( řada FUJI);pokud je požadováno automatické dávkování, šířka panelu DPS × délka ≤ 125 mm × 180 mm;3. Tvar skládačky PCB by měl být co nejblíže čtverci...