S rychlým rozvojem automobilové elektroniky a napájecích komunikačních modulů se desky s obvody z ultra silné měděné fólie 12 oz a více postupně staly druhem speciálních desek plošných spojů s širokými perspektivami trhu, které přitahovaly stále více pozornosti a pozornosti výrobců;Díky širokému uplatnění desky plošných spojů v oblasti elektroniky jsou funkční požadavky na zařízení stále vyšší a vyšší.Desky s plošnými spoji nejenže poskytnou potřebné elektrické spoje a mechanickou podporu pro elektronické součástky, ale postupně dostanou více S dalšími funkcemi se postupně staly populární desky s ultra-tlustou měděnou fólií, které mohou integrovat zdroje energie, poskytovat vysoký proud a vysokou spolehlivost. produkty vyvinuté průmyslem PCB a mají široké vyhlídky.

V současné době pracovníci výzkumu a vývoje v průmyslu úspěšně rozvinuli a oboustranná deska s plošnými spoji s tloušťkou hotové mědi 10 oz pomocí vrstvené metody postupného zahušťování galvanicky pokovené mědi potopení + pomoc při tisku vícenásobné pájecí masky.O výrobě ultra silné mědi však existuje jen málo zpráv vícevrstvé tištěné desky s tloušťkou hotové mědi 12 oz a více;tento článek se zaměřuje především na studii proveditelnosti výrobního procesu 12oz ultra silných měděných vícevrstvých tištěných desek.Silná měděná krok za krokem řízená technologie hlubokého leptání + technologie laminování nahromaděním, efektivně realizující zpracování a výrobu 12oz ultra silných měděných vícevrstvých tištěných desek.

Výrobní proces

2.1 Návrh stohování

Jedná se o 4 vrstvy, vnější/vnitřní tloušťka mědi 12 oz, minimální šířka/prostor 20/20 mil, naskládané, jak je uvedeno níže:

2.1 Analýza obtíží zpracování

❶ Ultra-silná měděná technologie leptání (měděná fólie je ultra silná, obtížně se leptá): kupte si speciální 12OZ měděný fóliový materiál, přijměte pozitivní a negativní řízenou technologii hlubokého leptání pro realizaci leptání ultra silných měděných obvodů.

❷ Technologie laminace ultra silné mědi: Technologie jednostranného obvodově řízeného hlubokého leptání vakuovým lisováním a plněním se používá k efektivnímu snížení obtížnosti lisování.Zároveň pomáhá při lisování silikonové podložky + epoxidové podložky k vyřešení problému ultra silného měděného laminátu Technické problémy, jako jsou bílé skvrny a laminace.

❸ Přesná kontrola dvou vyrovnání stejné vrstvy čar: měření expanze a kontrakce po laminaci, nastavení kompenzace expanze a kontrakce čáry;zároveň linková výroba využívá LDI laserové přímé zobrazování, aby byla zajištěna přesnost překrytí dvou grafik.

❹ Technologie vrtání do ultra silné mědi: Optimalizací rychlosti otáčení, rychlosti posuvu, rychlosti utahování, životnosti vrtáku atd., aby byla zajištěna dobrá kvalita vrtání.

2.3 Průběh procesu (vezměte si 4vrstvou desku jako příklad)

2.4 Proces

Díky ultra silné měděné fólii neexistuje v průmyslu žádná měděná jádrová deska o tloušťce 12 uncí.Pokud je základní deska přímo zahuštěna na 12 oz, je leptání obvodu velmi obtížné a kvalita leptání je obtížné zaručit;současně se také značně zvyšuje obtížnost lisování obvodu po jednorázovém formování., Tváří v tvář většímu technickému zúžení.

Aby se vyřešily výše uvedené problémy, při tomto zpracování ultra silné mědi se speciální 12oz měděný fóliový materiál nakupuje přímo během konstrukčního návrhu.Obvod využívá technologii řízeného hlubokého leptání krok za krokem, to znamená, že měděná fólie je nejprve vyleptána o 1/2 tloušťky na zadní straně → slisována tak, aby vznikla tlustá měděná deska s jádrem → leptání na přední straně pro získání vnitřní vrstvy obvodový vzor.Díky postupnému leptání se značně snižuje obtížnost leptání a také se snižuje obtížnost lisování.

❶ Návrh řádkového souboru
Pro každou vrstvu obvodu jsou navrženy dvě sady souborů.První negativní soubor je třeba zrcadlit, aby bylo zajištěno, že obvod je během hlubokého leptání vpřed/vzad ve stejné poloze a nedojde k žádnému vychýlení.

❷ Reverzní ovládání hluboké leptání obvodové grafiky

❸ Kontrola přesnosti vyrovnání grafiky sekundárního obvodu
Aby se zajistila shoda dvou čar, měla by být po první laminaci změřena hodnota expanze a kontrakce a měla by být upravena kompenzace expanze a kontrakce čáry;ve stejnou dobu,

Automatické vyrovnání LDI laserového zobrazování účinně zlepšuje přesnost vyrovnání.Po optimalizaci lze přesnost vyrovnání kontrolovat v rozmezí 25 um.

❹ Super silná kontrola kvality leptání mědi
Pro zlepšení kvality leptání ultra silných měděných obvodů byly pro srovnávací zkoušky použity dvě metody alkalického leptání a kyselého leptání.Po ověření má obvod leptaný kyselinou menší otřepy a vyšší přesnost šířky čáry, což může splnit požadavky na leptání ultra silné mědi.Účinek je uveden v tabulce 1.

S výhodami postupného řízeného hlubokého leptání, i když byla obtížnost laminace značně snížena, pokud se pro laminaci použije konvenční metoda, stále čelí mnoha problémům a je snadné vytvářet skryté problémy s kvalitou, jako je laminace bílé skvrny a laminace delaminace.Z tohoto důvodu může po srovnávacím testu použití lisování silikonové podložky snížit laminační bílé skvrny, ale povrch desky je nerovnoměrný s rozložením vzoru, což ovlivňuje vzhled a kvalitu fólie;pokud je také podporována epoxidová podložka, kvalita lisování se výrazně zlepší, může splnit požadavky na lisování ultra silné mědi.

❶ Metoda laminace super tlustou mědí

❷ Velmi silná kvalita měděného laminátu

Soudě podle stavu laminovaných plátků je obvod zcela naplněný, bez mikroštěrbinových bublin a celá hlubokoleptaná část je hluboce zakořeněna v pryskyřici;zároveň kvůli problému ultra silného měděného bočního leptání je šířka horní linie mnohem větší než šířka nejužší linie uprostřed Při cca 20um tento tvar připomíná „obrácený žebřík“, což ještě více umocní úchop lisování, což je překvapení.

❷ Technologie nanášení ultra silné mědi

Pomocí výše uvedené technologie krok za krokem řízeného hlubokého leptání + procesu laminace lze postupně přidávat vrstvy k realizaci zpracování a výroby ultra silných měděných vícevrstvých tištěných desek;zároveň je při zhotovení vnější vrstvy tloušťka mědi pouze cca.6oz, v rozsahu schopnosti konvenčního procesu výroby pájecí masky, značně snižuje procesní obtížnost výroby pájecí masky a zkracuje cyklus výroby pájecí masky.

Parametry vrtání ultra silné mědi

Po úplném lisování je tloušťka hotové desky 3,0 mm a celková tloušťka mědi dosahuje 160 um, což ztěžuje vrtání.Tentokrát, aby byla zajištěna kvalita vrtání, byly parametry vrtání speciálně upraveny lokálně.Po optimalizaci analýza řezů ukázala, že vrtání nemá žádné vady, jako jsou hlavy hřebíků a hrubé otvory, a efekt je dobrý.

souhrn
Prostřednictvím procesního výzkumu a vývoje ultra silné měděné vícevrstvé tištěné desky se používá technologie pozitivního a negativního řízeného hlubokého leptání a silikonová podložka + epoxidová podložka se používá ke zlepšení kvality laminace během laminace, což efektivně řeší obtížnost leptání ultra silného měděného obvodu Běžné technické problémy v průmyslu, jako jsou bílé skvrny z ultra silného laminátu a vícenásobný tisk pro pájecí masku, úspěšně realizovaly zpracování a výrobu ultra silných měděných vícevrstvých tištěných desek;jeho výkon byl ověřen jako spolehlivý a uspokojil speciální požadavky zákazníků na proud.

❶ Krok za krokem ovládejte technologii hlubokého leptání pro pozitivní a negativní linie: efektivně vyřešte problém leptání ultra silných měděných čar;
❷ Technologie řízení přesnosti zarovnání kladných a záporných čar: účinně zlepšuje přesnost překrytí dvou grafik;
❸ Technologie laminování ultra-silné mědi: efektivně realizuje zpracování a výrobu ultra-silných měděných vícevrstvých tištěných desek.

Závěr
Ultra silné měděné desky s plošnými spoji jsou široce používány v modulech pro řízení napájení velkých zařízení kvůli jejich nadproudovému vedení.Zejména s neustálým vývojem komplexnějších funkcí musí ultra silné měděné desky čelit širším vyhlídkám na trhu.Tento článek je pouze pro referenci a odkaz pro kolegy.