• 16. září 2021

Pokovený polootvor znamená, že po vyvrtání otvoru (vrták, gongová drážka), poté 2. vyvrtaný a vytvarovaný a nakonec polovina pokoveného otvoru (drážky) zůstane zachována.Aby bylo možné řídit výrobu desek s kovovými poloděrami, výrobci desek s plošnými spoji obvykle přijímají určitá opatření kvůli problémům s procesem na křížení pokovených poloděr a nepokovených děr.Metalizovaný polootvor...

• 28. září 2021

Každý, kdo se zabývá výrobou desek s plošnými spoji (PCB), chápe, že desky plošných spojů mají na svém povrchu měděnou úpravu.Pokud zůstanou nechráněné, měď zoxiduje a znehodnotí, čímž se deska s obvody stane nepoužitelnou.Povrchová úprava tvoří kritické rozhraní mezi součástkou a DPS.Povrchová úprava má dvě základní funkce, chránit nechráněné měděné obvody a...

• 8. října 2021

9. Co je rozlišení?Odpověď: Do vzdálenosti 1 mm lze rozlišení čar nebo mezer, které může vytvořit rezist se suchým filmem, vyjádřit také absolutní velikostí čar nebo mezer.Rozdíl mezi suchým filmem a tloušťkou rezistu Tloušťka polyesterového filmu souvisí.Čím silnější je vrstva rezistového filmu, tím nižší je rozlišení.Když světlo...

• 20. října 2021

Keramické desky plošných spojů jsou ve skutečnosti vyrobeny z elektronických keramických materiálů a lze je vyrobit do různých tvarů.Mezi nimi má keramická obvodová deska nejvýraznější vlastnosti vysoké teplotní odolnosti a vysoké elektrické izolace.Má výhody nízké dielektrické konstanty, nízké dielektrické ztráty, vysoké tepelné vodivosti, dobré chemické stability a podobné tepelné roztažnosti...

• 29. října 2021

1. Vnější rám (upínací strana) panelu s plošnými spoji by měl mít design s uzavřenou smyčkou, aby bylo zajištěno, že se skládačka PCB po upevnění na přípravek nezdeformuje;2. Šířka panelu PCB ≤ 260 mm (řada SIEMENS) nebo ≤ 300 mm ( řada FUJI);pokud je požadováno automatické dávkování, šířka panelu DPS × délka ≤ 125 mm × 180 mm;3. Tvar skládačky PCB by měl být co nejblíže čtverci...

• 5. listopadu 2021

SMT (Printed Circuit Board Assembly, PCBA) se také nazývá technologie povrchové montáže.Během výrobního procesu se pájecí pasta zahřeje a roztaví v zahřívacím prostředí, takže destičky plošných spojů jsou spolehlivě kombinovány se součástkami pro povrchovou montáž prostřednictvím slitiny pájecí pasty.Tento proces nazýváme pájení přetavením.Většina desek plošných spojů je náchylná k ohýbání a deformaci desek, když nejsou...

• 11. listopadu 2021

Deska HDI, propojovací deska s tištěnými spoji s vysokou hustotou Desky HDI jsou jednou z nejrychleji rostoucích technologií v oblasti desek plošných spojů a jsou nyní dostupné v ABIS Circuits Ltd. Desky HDI obsahují slepé a/nebo skryté prokovy a obvykle obsahují mikroprůchody o průměru 0,006 nebo menším.Mají vyšší hustotu obvodů než tradiční obvodové desky.Existuje 6 různých typů HDI desek plošných spojů, od povrchových až po...

• 19. listopadu 2021

Deska s plošnými spoji je tvořena vrstvami obvodů z měděné fólie a spojení mezi různými vrstvami obvodů závisí na těchto „prokovech“.Je to proto, že dnešní výroba desek plošných spojů používá k připojení různých obvodů vrtané otvory.Mezi vrstvami okruhu je obdobou spojovacího kanálu vícevrstvé podzemní vodní cesty.Přátelé, kteří hráli video "Brother Mary"...

• 24. listopadu 2021

To, co často označujeme, je „deska PCB s materiálem třídy FR-4“ je kódové označení pro třídu materiálů odolných proti ohni.Představuje specifikaci materiálu, že pryskyřičný materiál musí být schopen sám uhasit po spálení.Není to materiální jméno, ale druh materiálu.Materiálová třída, takže v současnosti se v obecných obvodových deskách používá mnoho typů materiálů třídy FR-4, ale...