Ci sò unilaterale, doppia faccia è circuiti multistrati .U numaru di tavulini multi-layer ùn hè micca limitatu.Ci sò attualmente più di PCB di 100 strati.I PCB multi-layer cumuni sò quattru strati è sei tavulini strati .Allora perchè a ghjente hà a quistione "Perchè i pannelli multistrati di PCB sò tutti i strati pari? Relativamente parlante, i PCB pari ùn anu più di PCB di numeri impari, è anu più vantaghji.
1. Lower costu
A causa di a mancanza di una strata di dielettrica è foglia, u costu di materie prime per i PCB di numeri impari hè pocu più bassu di quellu di i PCB di numeri pari.Tuttavia, u costu di trasfurmazioni di i PCB di strati impari hè significativamente più altu ch'è di i PCB di strati pari.U costu di trasfurmazioni di a capa interna hè u listessu, ma a struttura di foglia / core aumenta ovviamente u costu di trasfurmazioni di a capa esterna. U PCB di u numeru imparu hà bisognu di aghjunghje un prucessu di ligame di strati di core laminati non standard nantu à a basa di u prucessu di struttura di u core.In cunfrontu cù a struttura nucleare, l'efficienza di produzzione di e fabbriche chì aghjunghjenu foil à a struttura nucleare diminuirà.Prima di laminazione è bonding, u core esterno richiede un prucessu supplementu, chì aumenta u risicu di scratch è errori di incisione nantu à a capa esterna.
2. Struttura di equilibriu per evitari di curvatura U megliu mutivu per ùn cuncepisce micca un PCB cù una strata di numeri impari hè chì un numeru imparu di pannelli di circuiti di strati sò faciuli di piegà.Quandu u PCB hè rinfriscatu dopu à u prucessu di ligame di u circuitu multilayer, a diversa tensione di laminazione di a struttura di u core è a struttura di foglia farà chì u PCB si piega quandu si raffredda.Quandu u grossu di u circuitu aumenta, u risicu di curvatura di una PCB composta cù duie strutture diverse aumenta.A chjave per eliminà a curvatura di u circuitu hè di aduttà una pila equilibrata.Ancu se u PCB cun un certu gradu di curvatura risponde à i requisiti di specificazione, l'efficienza di trasfurmazioni sussegwente serà ridutta, risultatu in un aumentu di u costu.Perchè l'equipaggiu speciale è l'artigianatu sò necessarii durante l'assemblea, a precisione di a piazza di cumpunenti hè ridutta, chì dannu a qualità.
Per fà un altru modu, hè più faciule di capiscenu: In u prucessu di PCB, a tavola di quattru strati hè megliu cuntrullata chè a tavola di trè strati, principarmenti in termini di simetria.A deformazione di a tavola di quattru strati pò esse cuntrullata sottu u 0,7% (standard IPC600), ma Quandu a dimensione di u tavulinu di trè strati hè grande, u warpage supererà stu standard, chì affetterà l'affidabilità di u patch SMT è u tuttu u pruduttu.Dunque, u disegnatore generale ùn cuncepisce micca una tavola di strati di numeri impari, ancu s'è u stratu di numeri impari realiza a funzione, serà cuncepitu cum'è un falsu stratu pari, vale à dì, 5 strati sò cuncepiti cum'è 6 strati, è 7 strati sò cuncepiti cum'è pannelli di 8 strati. Basatu nantu à i motivi sopra, a maiò parte di i pannelli multistrati di PCB sò cuncepiti cù strati pari è menu strati impari.
Cumu equilibrà l'impilamentu è riduce u costu di u PCB di numeri impari?
E se un PCB di numeri impari appare in u disignu?
I seguenti metudi ponu ottene stacking equilibratu, riduce A fabricazione di PCB i costi, è evitendu a curvatura di PCB.
1) Una strata di signale è aduprà.Stu metudu pò esse usatu se a capa di putenza di u PCB di design hè pari è a capa di signale hè strana.A strata aghjuntu ùn aumenta micca u costu, ma pò accurtà u tempu di consegna è migliurà a qualità di u PCB. 2) Aghjunghjite una capa di putenza supplementaria.Stu metudu pò esse usatu se a capa di putenza di u PCB di disignu hè strana è a capa di signale hè pari.Un metudu simplice hè di aghjunghje una capa à mezu à a pila senza cambià altre paràmetri.Prima, seguitate u schema di PCB di u numeru imparu, è poi copià a capa di terra in u mità per marcà i strati rimanenti.Questu hè u listessu cum'è e caratteristiche elettriche di una capa grossa di foil. 3) Aghjunghjite una strata di signale in biancu vicinu à u centru di a pila di PCB.Stu metudu minimizza u sbilanciamentu di stacking è migliurà a qualità di u PCB.Prima, seguite i strati di numeri impari per a strada, dopu aghjunghje una strata di signale in biancu, è marcate i strati rimanenti.Adupratu in i circuiti di microonde è i circuiti di media mista (diferenti custanti dielettrici). 
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