Cù u rapidu sviluppu di l'elettronica di l'automobilistica è i moduli di cumunicazione di l'energia, i circuiti di circuiti di foglia di rame ultra-grossu di 12oz è sopra sò diventati gradualmente una spezia di schede PCB speciali cù una larga prospettiva di u mercatu, chì anu attrattu l'attenzione è l'attenzione di più in più di i pruduttori;Cù a larga applicazione di circuiti stampati in u campu elettronicu, i bisogni funziunali di l'equipaggiu sò sempre più alti.I circuiti stampati ùn solu furnisce micca e cunnessione elettriche necessarie è u supportu meccanicu per i cumpunenti elettronichi, ma ancu gradualmente darà più. Cù funzioni supplementari, schede stampate in foglia di rame ultra-grossa chì ponu integrà fonti di energia, furnisce una alta corrente è una alta affidabilità sò gradualmente diventate populari. i prudutti sviluppati da l'industria di PCB è anu una larga prospettiva.

Attualmente, u persunale di ricerca è sviluppu in l'industria hà sviluppatu successu a circuitu stampatu a doppia faccia cù un spessore di rame finitu di 10 once à traversu u metudu di strati di ispessimentu successivu di affondamentu di rame electroplated + assistenza di stampa di maschere di saldatura multipla.Tuttavia, ci sò pochi rapporti nantu à a pruduzzione di ramu ultra-grossu pannelli stampati multistrati cù un grossu di cobre finitu di 12oz è sopra;stu articulu si focalizeghja principarmenti nantu à u studiu di fattibilità di u prucessu di produzzione di pannelli stampati multistrati di rame ultra-grossu di 12oz.Tecnulugia di incisione profonda cuntrullata passo per passu in rame grossu + tecnulugia di laminazione di accumulazione, realizendu in modu efficace a trasfurmazioni è a produzzione di pannelli stampati multistrati di rame ultra-spessu 12oz.

Prucessu di fabricazione

2.1 Stack up design

Questu hè un stratu di 4, spessori di cobre esterno / internu 12 oz, larghezza minima / spaziu 20/20mil, stack up as below：

2.1 Analisi di difficultà di trasfurmazioni

❶ Tecnulugia di incisione di rame ultra-spessa (la pellicola di rame hè ultra-spessa, difficiuli di incisione): cumprà materiale speciale di foglia di rame 12OZ, aduttate tecnulugia di incisione profonda cuntrullata positiva è negativa per realizà l'incisione di circuiti di rame ultra-spessu.

❷ Tecnulugia di laminazione di rame ultra-spessa: A tecnulugia di incisione profonda cuntrullata da circuitu unilaterale per pressa è riempimentu in vacu hè aduprata per riduce in modu efficace a difficultà di pressa.À u listessu tempu, aiuta a pressing di silicone pad + epoxy pad per risolve u prublema di laminatu di rame ultra-grossu Problemi tecnichi cum'è spots bianchi è laminazione.

❸ U cuntrollu di precisione di e duie allineamenti di a stessa strata di linee: misurazione di espansione è cuntrazione dopu a laminazione, aghjustamentu di l'espansione è compensazione di cuntrazione di a linea;à u listessu tempu, a pruduzzioni di linea usa l'imaghjini diretti laser LDI per assicurà a precisione di sovrapposizione di i dui grafici.

❹ Tecnulugia di perforazione di rame ultra-grossa: Ottimizendu a velocità di rotazione, a velocità di alimentazione, a velocità di ritirata, a vita di perforazione, etc., per assicurà una bona qualità di perforazione.

2.3 U flussu di prucessu (pigliate a tavola di 4 strati cum'è esempiu)

2.4 Prucessu

A causa di u fogliu di rame ultra-spessu, ùn ci hè micca una tavola di core di rame di 12 oz in l'industria.Se u core board hè direttamente addensatu à 12oz, l'incisione di u circuitu hè assai difficiule, è a qualità di l'incisione hè difficiule di guarantiscia;à u stessu tempu, a difficultà di pressu u circuitu dopu à u molding di una volta hè ancu assai aumentata., Affruntà un collu tecnicu più grande.

Per risolve i prublemi di sopra, in questa trasfurmazione di rame ultra-grossa, u materiale speciale di foglia di rame 12oz hè acquistatu direttamente durante u disignu strutturale.U circuitu adopra una tecnulugia di incisione profonda cuntrullata à passu à passu, vale à dì, a foglia di rame hè prima incisa 1/2 di spessore in u reversu → pressatu per furmà un nucleu di rame grossu Board → incisione in fronte per ottene u stratu internu. mudellu di circuitu.A causa di l'incisione passu à passu, a difficultà di incisione hè assai ridutta, è a difficultà di pressa hè ancu ridutta.

❶ Disegnu di file di linea
Dui gruppi di schedari sò pensati per ogni strata di u circuitu.U primu schedariu negativu deve esse specchiatu per assicurà chì u circuitu hè in a listessa pusizioni durante l'incisione prufonda di cuntrollu avanti / inversu, è ùn ci sarà micca misalignment.

❷ Incisione profonda di cuntrollu inversu di grafica di circuitu

❸ Cuntrolu di precisione di l'allineamentu di u circuitu secundariu
Per assicurà a coincidenza di e duie linee, u valore di l'espansione è a cuntrazione deve esse misurata dopu à a prima laminazione, è a compensazione di l'espansione di a linea è a cuntrazzione deve esse aghjustata;in listessu tempu,

L'allineamentu automaticu di l'imaghjini laser LDI migliora in modu efficace a precisione di l'allineamentu.Dopu l'ottimisazione, a precisione di l'allineamentu pò esse cuntrullata in 25um.

❹ Controlu di qualità di incisione di rame super grossu
Per migliurà a qualità di incisione di i circuiti di rame ultra-spessu, dui metudi di incisione alcalina è di incisione à l'acidu sò stati utilizati per teste comparative.Dopu a verificazione, u circuitu incisu à l'acidu hà bavature più chjuche è una precisione di larghezza di linea più alta, chì ponu risponde à i requisiti di incisione di ramu ultra-grossu.L'effettu hè mostratu in a Tabella 1.

Cù i vantaghji di l'incisione profonda cuntrullata à u passu à passu, ancu s'è a difficultà di laminazione hè stata ridutta assai, se u metudu convenzionale hè utilizatu per a laminazione, hè sempre affruntatu assai prublemi, è hè faciule per pruduce prublemi di qualità nascosti, cum'è a laminazione. spots bianchi è delaminazione di laminazione.Per questu mutivu, dopu à a prova di paraguni di prucessu, l'usu di pressu di u pad di silicone pò riduce a laminazione di spots bianchi, ma a superficia di u bordu hè irregolare cù a distribuzione di u mudellu, chì affetta l'apparenza è a qualità di a film;se u pad epossidicu hè ancu assistitu, a qualità di pressa hè significativamente migliurata, pò risponde à i requisiti di pressa di rame ultra-spessu.

❶ Metudu di laminazione di rame super grossu

❷ Qualità di laminatu di rame superspessu

A ghjudicà da a cundizione di e fette laminate, u circuitu hè cumplettamente pienu, senza bolle micro-slit, è tutta a parte incisa profonda hè profondamente arradicata in a resina;à u listessu tempu, per via di u prublema di l'incisione laterale di ramu ultra-grossa, a larghezza di a linea superiore hè assai più grande di a larghezza di linea più stretta in u mezzu À circa 20um, sta forma s'assumiglia à una "scala invertita", chì hà da rinfurzà ancu u più. grip di u pressing, chì hè una sorpresa.

❷ Tecnulugia di accumulazione di rame ultra-spessa

Aduprendu a tecnulugia di incisione profonda cuntrullata passo-passu sopra citata + prucessu di laminazione, strati ponu esse aghjuntu successivamente per rializà a trasfurmazioni è a produzzione di pannelli stampati multistrati di rame ultra-grossu;à u listessu tempu, quandu a capa esterna hè fatta, u gruixu di ramu hè solu circa circa.6oz, in a gamma di a capacità di prucessu di maschere di saldatura convenzionale, riduce assai a difficultà di prucessu di pruduzzione di maschere di saldatura è riduce u ciculu di pruduzzione di maschere di saldatura.

Parametri di perforazione di cobre ultra-grossu

Dopu à pressing tutali, u gruixu di a piastra finita hè 3.0mm, è u gruixu di ramu tutali righjunghji 160um, chì rende difficiule à drill.Questa volta, per assicurà a qualità di a perforazione, i paràmetri di perforazione sò stati adattati apposta in u locu.Dopu l'ottimisazione, l'analisi di fette hà dimustratu chì a perforazione ùn hà micca difetti cum'è i capi di unghie è i buchi grossi, è l'effettu hè bonu.

Riassuntu
Per mezu di u prucessu di ricerca è sviluppu di a stampa multistrati di rame ultra-spessu, a tecnulugia di incisione profonda cuntrullata positiva è negativa hè aduprata, è u cuscinettu di silicone + pad epossidicu hè adupratu per migliurà a qualità di a laminazione durante a laminazione, chì risolve efficacemente difficultà di incisione u circuitu di rame ultra-grossu I prublemi tecnichi cumuni in l'industria, cum'è macchie bianche di laminatu ultra-grossu è stampa multipla per a maschera di saldatura, anu realizatu successu a trasfurmazioni è a produzzione di pannelli stampati multistrati di rame ultra-grossu;a so prestazione hè stata verificata per esse affidabile, è hà soddisfatu a dumanda Speciale di i clienti per u currente.

❶ Tecnulugia di incisione profonda di cuntrollu passu à passu per e linee pusitive è negative: risolve in modu efficace u prublema di l'incisione di linea di rame ultra-spessa;
❷ Tecnulugia di cuntrollu di precisione di l'allineamentu di linea positiva è negativa: migliurà in modu efficace a precisione di sovrapposizione di i dui grafici;
❸ Tecnulugia di laminazione di accumulazione di rame ultra-spessu: realizà efficacemente a trasfurmazioni è a produzzione di pannelli stampati multistrati di rame ultra-spessu.

Cunclusioni
I pannelli stampati in rame ultra-spessu sò largamente usati in moduli di cuntrollu di putenza di l'equipaggiu à grande scala per via di a so prestazione di cunduzzione sopra-corrente.In particulare cù u sviluppu cuntinuu di funzioni più cumpleta, i pannelli stampati in rame ultra-grossu sò obligati à affruntà prospettive di Mercatu più largu.Questu articulu hè solu per riferimentu è riferimentu per i pari.