1. Perchè u BGA hè situatu in u foru di maschera di saldatura?Chì ghjè u standard di ricezione?
Re: Prima di tuttu, u foru di tappa di a maschera di saldatura hè di prutezzione di a vita di serviziu di a via, perchè u pirtusu necessariu per a pusizione BGA hè generalmente più chjucu, trà 0,2 è 0,35 mm.Qualchì sciroppu ùn hè micca faciule per esse seccu o evaporatu, è hè faciule di lascià residui.Se a mascara di saldatura ùn tappa micca u pirtusu o u tappu ùn hè micca pienu, ci saranu materie straniere residuali o perle di stagnu in u prucessu sussegwente, cum'è spraying stagno è immersione d'oru.Appena u cliente riscalda u cumpunente durante a saldatura à alta temperatura, a materia stranera o perle di stagno in u pirtusu scorriranu è aderiscenu à u cumpunente, causendu difetti in u funziunamentu di i cumpunenti, cum'è circuiti aperti è cortu.U BGA hè situatu in u foru di maschera di saldatura A, deve esse pienu B, ùn hè micca permessu di rossu o falsi esposizione di rame, C, micca troppu pienu, è a protrusione hè più altu ch'è u pad per esse saldatu vicinu à ellu (chì affetterà u Effettu di montaggio di cumpunenti). 
2. Chì ghjè a diffarenza trà u vetru di u tavulinu di a macchina di l'esposizione è u vetru ordinariu?Perchè u riflettore di a lampada di esposizione hè irregolare? Re: U vetru di a tavola di a macchina di l'esposizione ùn pruducerà micca a rifrazione di a luce quandu a luce passa per ellu.Se u riflettore di u lampu di l'esposizione hè pianu è lisu, quandu u lume brilla nantu à questu, secondu u principiu di a luce, forma solu una luce riflessa chì brilla nantu à u bordu per esse espostu.Sè a fossa hè cunvessu è irregolare secondu a luce U principiu hè chì a luce chì brilla nantu à i recessi è a luce chì brilla nantu à i protrusioni formanu innumerevoli raghji di luce spargugliati, furmendu una luce irregulare ma uniforme nantu à u bordu per esse espostu, migliurà u effettu di l'esposizione. 
3. Chì ghjè u sviluppu laterale ?Chì sò e cunsequenze di qualità causate da u sviluppu laterale? Re: L'area di larghezza in u fondu di a parte induve l'oliu verde nantu à una parte di a finestra di maschera di saldatura hè stata sviluppata hè chjamata sviluppu laterale.Quandu u sviluppu di u latu hè troppu grande, significa chì l'area di l'oliu verde di a parte chì hè sviluppata è chì hè in cuntattu cù u sustrato o a pelle di ramu hè più grande, è u gradu di dangling furmatu da questu hè più grande.U trasfurmazioni sussegwente, cum'è a spruzzatura di stagno, l'affondamentu di stagno, l'oru di l'immersione è l'altri parti di sviluppu laterale sò attaccati da alta temperatura, pressione è alcune pozioni chì sò più aggressivi à l'oliu verde.L'oliu caderà.Se ci hè un ponte d'oliu verde nantu à a pusizione IC, serà causatu quandu u cliente installate i cumpunenti di saldatura.Causarà un cortu circuitu di ponte.
4. Chì hè una povira esposizione di maschera di solder?Chì cunsequenze di qualità pruvucarà? Re: Dopu esse trattatu da u prucessu di maschera di saldatura, hè esposta à i pads di i cumpunenti o à i posti chì deve esse saldati in u prucessu dopu.Durante u prucessu di allineamentu / esposizione di a maschera di saldatura, hè causatu da a barriera di luce o l'energia di l'esposizione è i prublemi di operazione.L'esternu o tuttu l'oliu verde coperto da sta parte hè esposta à a luce per causà una reazzione cross-linking.Duranti u sviluppu, l'oliu verde in questa parte ùn serà micca dissolutu da a suluzione, è l'esternu o tuttu u pad per esse saldatu ùn ponu esse esposti.Questu hè chjamatu saldatura.Povera esposizione.Una esposizione povera hà da risultatu in fallimentu di muntà i cumpunenti in u prucessu sussegwente, poveru saldatura, è, in casi serii, un circuitu apertu. 5. Perchè avemu bisognu di pre-processà a piastra di macinazione per u filatu è a maschera di saldatura? Re: 1. A superficia di u circuitu di circuitu include u sustrato di u fogliu è u sustrato cù u ramu pre-plated dopu a metallizazione di u pirtusu.Per assicurà l'aderenza ferma trà u film seccu è a superficia di u sustrato, a superficia di u sustrato deve esse libera di strati d'ossidu, macchie d'oliu, impronte digitali è altre terra, senza bava di perforazione, è senza placcatura rugosa.Per aumentà l'area di cuntattu trà a film secca è a superficia di u sustrato, u sustrato hè ancu necessariu di avè una superficia micro-ruvida.Per risponde à e duie esigenze sopra, u sustrato deve esse trattatu cù cura prima di filmà.I metudi di trattamentu pò esse riassunti cum'è pulizia meccanica è pulizia chimica.
2. U listessu principiu hè vera per a stessa maschera di solder.Grinding the board before solder mask is to remove some oxide layers, oil manches, fingerprints and other dits on the board superficia, per aumentà l'area di cuntattu trà l'inchiostru di a maschera di saldatura è a superficia di u bordu è rende più fermu.A superficia di u tavulinu hè ancu necessariu di avè una superficia micro-ruvida (cum'è un pneumaticu per a riparazione di l'auto, u pneumaticu deve esse macinatu à una superficia rugosa per un ligame megliu cù a cola).Se ùn aduprate micca a macinazione prima di u circuitu o di a maschera di saldatura, a superficia di u bordu per esse incollatu o stampatu hà qualchi strati d'ossidu, macchie d'oliu, etc., separà direttamente a maschera di saldatura è a film di circuitu da a superficia di u bordu Form. isolamentu, è a film in questu locu cascarà è sbuchjarà in u prucessu dopu. 6. Chì ghjè a viscosità ?Chì effettu hà a viscosità di a tinta di maschera di saldatura nantu à a produzzione di PCB? Re: A viscosità hè una misura di prevenzione o resistenza à u flussu.A viscosità di a tinta di maschera di saldatura hà una influenza considerableu nantu à a pruduzzione PCB .Quandu a viscosità hè troppu alta, hè faciule fà senza oliu o aderisce à a reta.Quandu a viscosità hè troppu bassu, a fluidità di l'inchiostru nantu à u bordu aumenterà, è hè faciule fà chì l'oliu entre in u pirtusu.È u libru di u sub-oliu lucale.Relativamente parlante, quandu a capa di rame esterna hè più grossa (≥1.5Z0), a viscosità di a tinta deve esse cuntrullata per esse più bassa.Se a viscosità hè troppu alta, a fluidità di a tinta diminuirà.À questu tempu, u fondu è i cantoni di u circuitu sò Ùn serà micca oliu o espostu. 7. Chì sò e similitudini è e sfarenze trà u sviluppu poveru è a scarsa esposizione ? Re: I stessi punti: a.Ci hè oliu di maschera di saldatura nantu à a superficia induve u cobre / l'oru deve esse saldatu dopu a maschera di saldatura.A causa di b hè basicamente a stessa.U tempu, a temperatura, u tempu d'esposizione è l'energia di a teglia sò basicamente listessi. Differences: L'area furmata da esposizione povira hè più grande, è a mascara di solder restante hè da l'esternu à l'internu, è a larghezza è Baidu sò relativamente uniformi.A maiò parte di elli appariscenu nantu à i pads non porosi.U mutivu principale hè chì a tinta in questa parte hè esposta à a luce ultravioletta.A luce brilla.L'oliu di maschera di saldatura restante da u poviru sviluppu hè solu più diluente à u fondu di a capa.A so zona ùn hè micca grande, ma forma un statu di film fina.Sta parte di l'inchiostru hè principalmente dovutu à diversi fatturi di curazione è hè furmatu da a tinta di a superficia.Una forma gerarchica, chì generalmente appare nantu à un pad foratu.
8. Perchè a mascara di saldatura pruduce bolle?Cumu impediscenu? Re: (1) L'oliu di maschera di saldatura hè generalmente mischju è formulatu da l'agente principale di l'inchiostro + l'agente di curazione + diluente.Duranti u mischju è l'agitazione di a tinta, un pocu di aria ferma in u liquidu.Quandu l'inchiostru passa à traversu u scraper, u filu Dopu chì e rete sò spressu in l'altri è scorri nantu à u bordu, quandu si scontranu una luce forte o una temperatura equivalente in pocu tempu, u gasu in l'inchiostro scorrerà rapidamente cù l'accelerazione mutuale di l'inchiostro, è si volatilizerà bruscamente.
(2 ), u spaziu di a linea hè troppu strettu, e linee sò troppu altu, a tinta di maschera di saldatura ùn pò micca esse stampata nantu à u sustrato durante a serigrafia, risultatu in a presenza di aria o umidità trà l'inchiostru di maschera di saldatura è u sustrato. u gasu hè riscaldatu per espansione è pruvucà bolle durante a curazione è l'esposizione.
(3) A linea unica hè principalmente causata da a linea alta.Quandu u squeegee hè in cuntattu cù a linea, l'angolo di u squeegee è a linea aumenta, cusì chì a tinta di maschera di saldatura ùn pò micca esse stampata à u fondu di a linea, è ci hè gas trà u latu di a linea è a maschera di saldatura. inchiostro , Un tipu di picculi bolle seranu furmati quandu si riscalda.
Prevenzione:
a.L'inchiostru formulatu hè staticu per un certu periodu di tempu prima di stampà,
b.U tavulinu stampatu hè ancu staticu per un certu periodu di tempu per chì u gasu in l'inchiostru nantu à a superficia di u tavulinu si volatilizeghja gradualmente cù u flussu di l'inchiostro, è poi piglià per un certu tempu.Focu à a temperatura.
Red Solder Mask HDI Printed Circuit Board Manufacturing
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