Adunay single-sided, double-sided ug multi-layer nga mga circuit board .Ang gidaghanon sa mga multi-layer board dili limitado.Sa pagkakaron adunay labaw pa sa 100-layer nga mga PCB.Ang kasagaran nga multi-layer nga mga PCB mao ang upat ka layer ug unom ka layer nga tabla .Unya nganong ang mga tawo adunay pangutana "Nganong ang mga PCB multilayer tabla sa tanan nga bisan-gidaghanon nga mga sapaw? Relatibong pagsulti, bisan-numero nga PCBs adunay labaw pa kay sa odd-numbered PCBs, ug sila adunay mas bentaha.
1. Ubos nga gasto
Tungod sa kakulang sa usa ka layer sa dielectric ug foil, ang gasto sa mga hilaw nga materyales alang sa odd-numero nga mga PCB mas gamay kaysa sa parehas nga numero nga mga PCB.Bisan pa, ang gasto sa pagproseso sa odd-layer nga mga PCB labi ka taas kaysa sa parehas nga layer nga mga PCB.Ang gasto sa pagproseso sa sulod nga layer parehas, apan ang foil / core nga istruktura klaro nga nagdugang sa gasto sa pagproseso sa gawas nga layer. Ang odd-numbered nga PCB kinahanglan nga makadugang sa usa ka non-standard laminated core layer bonding process base sa core structure process.Kung itandi sa istruktura sa nukleyar, ang kahusayan sa produksiyon sa mga pabrika nga nagdugang foil sa istruktura sa nukleyar mokunhod.Sa wala pa ang lamination ug bonding, ang gawas nga kinauyokan nanginahanglan dugang nga pagproseso, nga nagdugang sa peligro sa mga garas ug mga sayup sa pag-ukit sa gawas nga layer.
2. Balanse ang gambalay aron malikayan ang pagduko Ang labing maayo nga rason nga dili magdesinyo sa usa ka PCB nga adunay usa ka katingad-an nga mga lut-od sa numero mao nga ang usa ka katingad-an nga gidaghanon sa mga layer sa circuit board dali nga mapiko.Sa diha nga ang PCB gipabugnaw human sa multilayer circuit bonding process, ang lain-laing lamination tension sa core structure ug ang foil-clad structure maoy hinungdan nga ang PCB moliko kon kini mobugnaw.Samtang nagkadako ang gibag-on sa circuit board, ang risgo sa pagyukbo sa usa ka composite PCB nga adunay duha ka lainlaing mga istruktura nagdugang.Ang yawe sa pagwagtang sa circuit board bending mao ang pagsagop sa usa ka balanse nga stack.Bisan kung ang PCB nga adunay usa ka lebel sa pagyukbo nakab-ot ang mga kinahanglanon sa espesipikasyon, ang sunud nga kahusayan sa pagproseso maminusan, nga moresulta sa pagtaas sa gasto.Tungod kay ang mga espesyal nga kagamitan ug kahanas gikinahanglan sa panahon sa asembliya, ang katukma sa pagbutang sa mga sangkap gipakunhod, nga makadaot sa kalidad.
Sa laing paagi, mas sayon sabton: Sa proseso sa PCB, ang four-layer board mas maayo nga kontrolado kay sa three-layer board, kasagaran sa simetriya.Ang warpage sa upat ka-layer board mahimong kontrolado ubos sa 0.7% (IPC600 standard), apan Sa diha nga ang gidak-on sa tulo-ka-layer board dako, ang warpage molapas niini nga sumbanan, nga makaapekto sa kasaligan sa SMT patch ug ang tibuok produkto.Busa, ang kinatibuk-ang tigdesinyo wala magdesinyo sa usa ka odd-numbered layer board, bisan kung ang odd-numbered layer nakaamgo sa function, kini gidisenyo isip usa ka peke nga even-numbered layer, nga mao, 5 layers gidisenyo isip 6 layers, ug 7 ka mga lut-od gidisenyo isip 8-layer nga mga tabla. Base sa mga rason sa ibabaw, kadaghanan sa mga PCB multi-layer boards gidisenyo nga adunay even-numbered layers ug mas gamay nga odd-numbered layers.
Giunsa pagbalanse ang stacking ug pagpakunhod sa gasto sa odd-numero nga PCB?
Unsa kaha kung ang usa ka odd-numero nga PCB makita sa disenyo?
Ang mosunod nga mga pamaagi makab-ot ang balanse nga stacking, pagkunhod Paggama sa PCB gasto, ug paglikay sa PCB bending.
1) Usa ka layer sa signal ug gamita kini.Kini nga pamaagi mahimong gamiton kung ang power layer sa disenyo nga PCB parehas ug ang signal layer talagsaon.Ang dugang nga layer dili makadugang sa gasto, apan kini makapamubo sa oras sa pagpadala ug makapauswag sa kalidad sa PCB. 2) Pagdugang og dugang nga power layer.Kini nga pamaagi mahimong gamiton kung ang power layer sa disenyo nga PCB talagsaon ug ang signal layer parehas.Ang usa ka yano nga paagi mao ang pagdugang usa ka layer sa tunga sa stack nga wala’y pagbag-o sa ubang mga setting.Una, sunda ang odd-numbered nga layout sa PCB, ug dayon kopyaha ang layer sa yuta sa tunga aron markahan ang nahabilin nga mga layer.Parehas kini sa mga kinaiya sa elektrikal sa usa ka baga nga layer sa foil. 3) Pagdugang og blangko nga layer sa signal duol sa sentro sa PCB stack.Kini nga pamaagi makapamenos sa stacking imbalance ug makapauswag sa kalidad sa PCB.Una, sundan ang odd-numbered nga mga layer sa rota, dayon idugang ang usa ka blangko nga layer sa signal, ug markahan ang nahabilin nga mga layer.Gigamit sa microwave circuits ug mixed media (lainlain nga dielectric constants) circuits. 
English en 
