Ang mga jumper capacitor o decoupling capacitor mahimong makasulbad sa pipila ka mga problema, apan ang kinatibuk-ang impedance sa mga capacitor, vias, pads, ug mga wiring kinahanglang tagdon.

Kini nga artikulo magpaila sa EMC's Disenyo sa PCB teknolohiya gikan sa tulo ka aspeto: PCB layering nga estratehiya, mga kahanas sa layout ug mga lagda sa wiring.

PCB layering nga estratehiya

Ang gibag-on, pinaagi sa proseso ug ang gidaghanon sa mga lut-od sa disenyo sa circuit board dili ang yawe sa pagsulbad sa problema.Ang maayo nga layered stacking mao ang pagsiguro sa bypass ug decoupling sa power bus ug mamenosan ang lumalabay nga boltahe sa power layer o ground layer.Ang yawe sa pagpanalipod sa electromagnetic field sa signal ug power supply.

Gikan sa panan-aw sa mga pagsubay sa signal, ang usa ka maayo nga estratehiya sa pag-layer kinahanglan nga ibutang ang tanan nga mga pagsubay sa signal sa usa o daghang mga lut-od, ug kini nga mga lut-od sunod sa power layer o layer sa yuta.Alang sa suplay sa kuryente, ang usa ka maayo nga estratehiya sa layering kinahanglan nga ang layer sa kuryente kasikbit sa layer sa yuta, ug ang distansya tali sa layer sa kuryente ug ang layer sa yuta gamay ra kutob sa mahimo.Mao kini ang atong gihisgutan mahitungod sa "layering" nga estratehiya.Sa ubos kita espesipikong maghisgot mahitungod sa usa ka maayo nga estratehiya sa layering sa PCB.

1. Ang projection plane sa wiring layer kinahanglan nga anaa sa lugar sa reflow plane layer.Kung ang layer sa mga kable wala sa projection area sa reflow plane layer, adunay mga linya sa signal sa gawas sa projection area sa panahon sa mga wiring, nga maoy hinungdan sa mga problema sa "edge radiation", ug madugangan usab ang lugar sa signal loop, nga moresulta sa dugang nga radiation sa differential mode.

2. Sulayi nga likayan ang pag-set up sa kasikbit nga mga wiring layer.Tungod kay ang parallel signal traces sa kasikbit nga mga wiring layers mahimong hinungdan sa signal crosstalk, kung ang kasikbit nga wiring layers dili malikayan, ang layer spacing tali sa duha ka wiring layers kinahanglan nga tukma nga madugangan, ug ang layer spacing tali sa wiring layer ug ang signal circuit niini kinahanglan nga mapakunhod.

3. Ang kasikbit nga mga lut-od sa eroplano kinahanglang maglikay sa pagsapaw sa ilang mga projection planes.Tungod kay kung mag-overlap ang mga projection, ang kapasidad sa pagdugtong sa taliwala sa mga sapaw magpahinabo sa kasaba sa taliwala sa mga sapaw nga magkauban sa usag usa.

Multilayer nga disenyo sa board

Kung ang frequency sa orasan molapas sa 5MHz, o ang oras sa pagtaas sa signal dili mubu sa 5ns, aron makontrol nga maayo ang lugar sa signal loop, gikinahanglan ang usa ka disenyo sa multi-layer board.Ang mosunod nga mga prinsipyo kinahanglan nga hatagan ug pagtagad sa diha nga ang pagdesinyo sa multilayer boards:

1. Ang yawe nga wiring layer (ang layer diin ang linya sa orasan, bus, linya sa signal sa interface, linya sa frequency sa radyo, linya sa pag-reset sa signal, linya sa linya sa pagpili sa chip ug lainlaing linya sa signal sa kontrol nahimutang) kinahanglan nga kasikbit sa kompleto nga eroplano sa yuta, labing maayo. tali sa duha ka mga eroplano sa yuta, Ingon sa gipakita sa Figure 1.

Ang panguna nga mga linya sa signal sa kasagaran kusog nga radiation o labi ka sensitibo nga mga linya sa signal.Ang mga kable nga duol sa ground plane makapakunhod sa signal loop area, makapakunhod sa intensity sa radiation o makapauswag sa abilidad sa anti-interference.

2. Ang power plane kinahanglan nga i-retract kalabot sa iyang kasikbit nga ground plane (recommended value 5H～20H).Ang pagbawi sa power plane nga may kalabotan sa pagbalik sa eroplano sa yuta epektibo nga makapugong sa problema sa "edge radiation", ingon sa gipakita sa Figure 2.

Dugang pa, ang nag-unang working power plane sa board (ang pinaka kaylap nga gigamit nga power plane) kinahanglang duol sa ground plane niini aron epektibong makunhuran ang loop area sa power current, sama sa gipakita sa Figure 3.

3. Kung walay linya sa signal ≥50MHz sa TOP ug BOTTOM layer sa board.Kung mao, labing maayo nga maglakaw sa high-frequency signal tali sa duha ka layer sa eroplano aron mapugngan ang radiation niini sa kawanangan.

Single-layer board ug double-layer board design

Alang sa disenyo sa single-layer boards ug double-layer boards, ang disenyo sa key signal lines ug power lines kinahanglang hatagan ug pagtagad.Kinahanglan adunay usa ka ground wire sunod ug parallel sa power trace aron makunhuran ang lugar sa power current loop.

Ang "Guide Ground Line" kinahanglan ibutang sa duha ka kilid sa key signal line sa single-layer board, sama sa gipakita sa Figure 4. Ang key signal line sa double-layer board kinahanglan nga adunay dako nga lugar sa yuta sa projection plane , o parehas nga pamaagi sama sa single-layer board, pagdesinyo sa "Guide Ground Line", ingon sa gipakita sa Figure 5. Ang "guard ground wire" sa duha ka kilid sa key signal line makapakunhod sa signal loop area sa usa ka bahin, ug pugngan usab ang crosstalk tali sa linya sa signal ug uban pang linya sa signal.

Mga kahanas sa layout sa PCB

Kung nagdesinyo sa layout sa PCB, kinahanglan nimo nga hingpit nga obserbahan ang prinsipyo sa disenyo sa pagbutang sa usa ka tul-id nga linya sa direksyon sa agianan sa signal, ug paningkamuti nga likayan ang pag-loop pabalik-balik, ingon sa gipakita sa Figure 6. Kini makalikay sa direktang pagdugtong sa signal ug makaapekto sa kalidad sa signal .

Dugang pa, aron malikayan ang panagsandurot sa usag usa ug pagdugtong tali sa mga sirkito ug elektronikong sangkap, ang pagbutang sa mga sirkito ug ang layout sa mga sangkap kinahanglang mosunod sa mosunod nga mga prinsipyo:

1. Kung ang interface nga "limpyo nga yuta" gidisenyo sa pisara, ang mga sangkap sa pagsala ug pag-inusara kinahanglan ibutang sa isolation band tali sa "limpyo nga yuta" ug sa nagtrabaho nga yuta.Kini makapugong sa pagsala o pag-inusara nga mga himan gikan sa pagdugtong sa usag usa pinaagi sa planar layer, nga makapahuyang sa epekto.Dugang pa, sa "limpyo nga yuta", gawas sa pagsala ug proteksyon nga mga himan, walay laing mga himan nga mahimong ibutang.

2. Sa diha nga daghang module circuits ibutang sa samang PCB, digital circuits ug analog circuits, high-speed ug low-speed circuits kinahanglan ibutang nga gilain aron malikayan ang mutual interference tali sa digital circuits, analog circuits, high-speed circuits, ug ubos. - tulin nga mga sirkito.Dugang pa, kung ang mga high, medium, ug low-speed nga mga sirkito anaa sa circuit board sa samang higayon, aron malikayan ang high-frequency nga sirkito nga kasaba gikan sa pagsidlak sa interface, ang prinsipyo sa layout sa Figure 7 kinahanglan nga .

3. Ang filter circuit sa power input port sa circuit board kinahanglang ibutang duol sa interface aron malikayan ang pag-re-coupling sa filtered circuit.

4. Ang pagsala, pagpanalipod ug pag-inusara nga mga sangkap sa interface circuit gibutang duol sa interface, sama sa gipakita sa Figure 9, nga epektibo nga makab-ot ang mga epekto sa pagpanalipod, pagsala ug pag-inusara.Kung adunay usa ka filter ug usa ka circuit sa proteksyon sa interface, ang prinsipyo sa una nga proteksyon ug dayon ang pagsala kinahanglan nga .Tungod kay ang proteksyon nga sirkito gigamit alang sa gawas nga overvoltage ug overcurrent nga pagsumpo, kung ang proteksyon nga sirkito ibutang human sa filter nga sirkito, ang filter nga sirkito madaot sa overvoltage ug overcurrent.

Dugang pa, tungod kay ang input ug output nga mga linya sa sirkito makapahuyang sa pagsala, pag-inusara o proteksyon nga epekto sa diha nga sila giubanan sa usag usa, siguroha nga ang input ug output nga mga linya sa filter circuit (filter), isolation ug protection circuit dili. magtiayon sa usag usa sa panahon sa layout.

5. Ang sensitibo nga mga sirkito o mga sangkap (sama sa pag-reset sa mga sirkito, ug uban pa) kinahanglan nga labing menos 1000 mil ang gilay-on gikan sa matag ngilit sa board, labi na ang ngilit sa interface sa board.


6. Ang pagtipig sa enerhiya ug mga high-frequency nga filter capacitor kinahanglan ibutang duol sa mga sirkito sa yunit o mga himan nga adunay dagkong kausaban sa kasamtangan (sama sa input ug output nga mga terminal sa power supply module, fans ug relays) aron makunhuran ang loop area sa dako nga kasamtangan mga galong.

7. Ang mga sangkap sa salaan kinahanglan nga ibutang sa kilid aron mapugngan ang nasala nga sirkito gikan sa pagkabalda pag-usab.

8. Hupti ang lig-on nga mga himan sa radyasyon sama sa mga kristal, kristal nga mga oscillator, mga relay, pagbalhin sa mga suplay sa kuryente, ug uban pa gikan sa board interface connector labing menos 1000 mils.Niining paagiha, ang interference mahimong direktang ma-radiated sa gawas o ang kasamtangan mahimong iupod sa outgoing cable aron modan-ag sa gawas.

REALTER: Printed Circuit Board, Disenyo sa PCB, Asembliya sa PCB